线路板设计中钻孔层在24层。钻孔层在电路板制造过程中提供钻孔信息如焊盘，需要钻孔。线路板厂在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。
因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的。
线路板厂PCB常见的三种钻孔
线路板厂PCB中常见的钻孔是通孔、盲孔、埋孔。
导通孔，这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如，但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。
因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔，所以就有了中文导通孔的称号。
1、PCB上的小孔，第一作用是导电，是两面线路通过孔连通起来。
2、在铜皮上多钻孔的作用： A、缓解电流压力，防止单个过孔电流过大，导致孔铜断开（和电流过大，电线会烧坏一样的道理）；
B、散热：个别产品工作时，线路板会非常热，适当增加过孔，可以增加释放。
3、根据你提供的这个板子看，这些增加的小孔，主要是起缓解电流压力的问题，增加这些小孔后，这块线路板可以承受更大的电流。
1、PCB板上的小孔作用：
这种孔一般都设计在大面积铜箔上面，两面导通，而且这种铜一般都是厚铜（35um以上），用在大电流使用环境中，目的是散热，避免铜箔分层。
2、概念：
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
