1、机械层：
是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。
2、禁止布线层：
用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
3、丝印层：
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
4、阻焊层：
指在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，例如防焊漆，用于防止焊盘外的铜箔上锡，保持电气绝缘。
5、锡膏防护层：
指的是机器焊接电路板时对应的开钢网文件，与阻焊层类似，同样是防止锡膏流到焊盘外面去，钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。
6、信号层：
信号层主要用于布置电路板上的导线。
7、内部电源或接地层：
该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。
8、多层：
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层，即多层。
9、钻孔层：
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息。
1、BOM在原理图中生成的，“reports”--“simple BOM” 就可以了，然后自己整理下。
2、钢网资料其实就是PCB生成gerber文件，取其中的.GTP和.GBP，也就是paste层。
3、贴片机使用的坐标文件：“file”--“assembly output”--”generates pick and place files“，将”Units“设置为你板子的单位，另个默认就可以，点击"ok"。生成文件在项目所在文件的”Project Outputs for“文件夹内。
我一般都是将gerber文件发给贴片焊接的厂子就可以了。
