一种新型碗孔双面电路板制作的灯带。
将一单面覆铜板蚀刻制作出正面电路,制作阻焊,然后在背面涂胶形成中间胶层,在需要设置碗孔的地方,用模具冲孔,将另一单面电路板为背面电路,将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面,制作成新型碗孔双面电路板,将LED灯焊接到电路板上,制作成新型碗孔双面电路板的灯带,本实用新型的特点是,部分或全部碗孔的正面阻焊层及正面电路层及中间绝缘层是粘贴在一起后形成的孔,正面电路层从俯视角看未露出,解决了碗孔没有多层台阶导致的外观不良,以及焊锡时锡流动混乱导致的焊锡不良。
smt胶水需注意以下几点：
点胶的成型效果的好坏直接影响了成品率，所以需要慎重对待，一般影响点胶的最主要参数就是压力和时间。
在针筒以及针孔不变的情况下，压力越大，出胶量就会越大，胶点就会大一点，将会产生的最直接的不良后果就是溢胶。而压力小的话，出胶量少，将会出现PCB元器件坍塌。
贴片红胶溢胶可能会覆盖在电路板的焊盘上，将会引发焊接不良，若不及时清洗，对于电路板也会产生一定的腐蚀作用。
而元器件坍塌很容易出现粘接不牢固的现象。返修率高，外表也不美观。
合适的压力作用出胶量合适的情况下，将会大大增加成品率，不浪费成本将使对成本控制的最节约的方法。
而点胶的时间包括回温时间，固化时间等因素。
回温时间一般是指红胶从冷藏中回温到室温所需要的时间，红胶回温需要注意的是红胶放置后不要移动也不要摇晃它，更不能通过外在因素影响它的自然回温。
而红胶固化时间是红胶的一个最主要的品质因素之一，同等固化温度下，固化时间越短品质越佳。
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