如何从电路板中提取黄金

核心提示电路板金属湿法化学提取黄金工艺研究采用浓硫酸+双氧水分离贱金属;高效萃取剂、反萃剂提炼高纯黄金。扩展资料:金矿类型第一种为高砷、碳、硫类型金矿石,在此类型中,含砷3%以上,含碳1-2%,含硫5-6%,用常规氰化提金工艺,金浸出率一般为20-

电路板金属湿法化学提取黄金工艺研究

采用浓硫酸+双氧水分离贱金属;

高效萃取剂、反萃剂提炼高纯黄金。

扩展资料:

金矿类型

第一种为高砷、碳、硫类型金矿石,在此类型中,含砷3%以上,含碳1-2%,含硫5-6%,用常规氰化提金工艺,金浸出率一般为20-50%,且需消耗大量的Na2CN,采用浮选工艺富集时,虽能获得较高的金精矿品位,但精矿中含砷、碳、锑等有害元素含量高,而给下一步提金工艺带来影响。

第二种为金以微细粒和显微形态包裹于脉石矿物及有害杂质中的含金矿石,在此类型中,金属硫化物含量少,约为1-2%,嵌布于脉石矿物晶体中的微细粒金占到20-30%,采用常规氰化提金,或浮选法富集,金回收率均很低。

第三种为金与砷、硫嵌布关系密切的金矿石,其特点是砷与硫为金的主要载体矿物,砷含量为中等,此种类型矿石采用单一氰化提金工艺金浸出指标较低,若应用浮选法富集,金也可以获得较高的回收率指标,但因含砷超标难以出售。

百度百科-贵州省再生资源利用工程研究中心

第一步:加热:将电路板放在放在煤炉上加热至软化;

第二步:提取:提取各种芯片,以及电容、极管等电子元件;

第三步:分类:对各种芯片和电子元件进行分类;

流向及用途:转手深圳、东莞的电器厂,直接用于生产新产品;

工序B:提取焊料。(主要在北林,以及南阳和华美的一些地点)

第四步:加热:将已经去除各种芯片和电子元件的电路板放在隔有铁板或者平底锅的火炉上继续加热。上面的锡等焊料会熔化滴在平底锅或者铁板上,将其收集熔化后出售。

工序C:提取黄金:(主要在郊外,目前这种类型的生产极为隐蔽)

第五步:酸浴:电路板上的各种东西已经被取下,如电路板上有镀金部分,则将其投入强酸溶液中;

第六步:还原:将强酸中的黄金还原成低纯度的黄金;

第七步:加热提炼:将低纯度的黄金进行进一步提纯,制成纯度较高一些的黄金;

流向及用途:出售用作工业黄金。

工序:提取铜。(收集后运往清远冶炼)

第八步:收集:收集各种已经去除了所有附属物的含铜电路板;

第九步:转运及冶炼:转运到清远进行高炉冶炼,冶炼成低品质的铜合金电路板有很多表面处理,其中就包括镀金、沉金工艺,简单点就是买块

 
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