两个PCB板距离太近产生干扰怎么解决,怎么判断干扰来自哪里

两个PCB板距离太近产生干扰怎么解决,怎么判断干扰来自哪里

这个无法直接判定，需要你描述清楚的是：

1，两PCB之间距离多远？是各自独立工作还是通过接外挂或其它形式连线在一起 ？

2，两者是单独供电还是共用一个电源？电源电压多少？

3，两个板子是低速板 还是高速板？是否有无线通讯？或者其它功率发射功能?

4，工作环境请说明，周围是否有强电磁辐射？比如执行中的三相电机、工业装置、基站等等 。PCB板正常工作时，是否有外壳？是否做过EMC测试？

5，你所描述的PCB之间产生干扰，指的具体是什么干扰？是无法通讯还是 噪声严重导致 误位元速率高？

以上问题一一回复，再来排除看是什么情况。

如果是电路板的话，可以适当增加两个板之间的距离，或者是在两个板之间增加金属板来进行遮蔽(这种做法是比较少见的)。如果可能的话，可以调整电路板上的器件结构，在设计板子的时候，就需要考虑可能的干扰问题，并采取谐波抑制措施。具体的做法是系统工程，比较难展开的。

邻频干扰：指干扰台邻频道功率落入接收邻频道接收机通带内造成的干扰.即MS收服务小区的讯号与邻频小区的讯号相差强度相差不多,就会产生邻频干扰.干扰会造成MS解码错误.干扰越大,解码错误的也就越多,导致通讯质量差.一般是C/A==-9DB,工程加3DB,即C/A==-6DB.

邻频干扰,就是相差一个频点.例如：MS占用55号频点,但它同时能收到56频点或者54频点的讯号,且讯号与55号频点相差不大,于是56,54号频点的讯号就会对55号频产生干扰.

邻频干扰肯定是与复用度有关.复用度越大,出现邻频干扰的概率就越大,反之越小.

在判断是否有邻频干扰,先是看MS占用的是哪个频点的讯号,如果BER高,再看该小区周边是否是同邻频小区,可以通过MAPINFO或者NASTAR来检视.有些还可以在测试软体的邻区列表里看到.

许多人认为，电子解决方案的广泛应用是一件好事，因为它给我们的生活带来舒适、安全的享受，并把医疗服务带到我们的身边。但是，这些解决方案同时也产生了具有电子危害的 EMI 讯号。 EMI 讯号的源头各种各样。这些源头包括我们身边常见的一些电子装置。小汽车、卡车和重型车辆本身就是 EMI 讯号的产生器。问题在于，这些 EMI 源所处的位置与敏感电子电路的位置相同——车辆内部。这种相互靠近会影响音讯装置、自动门控制器以及其他装置。这类存在于车辆中的EMI噪声是可以预见的。 但是，对于我们 21 世纪的人们无时不刻都在使用的手机来说，情况又如何呢？每一种电子装置都有其优点和缺点。今天，手机的使用，让我们可以在任何地点都能够方便地联络朋友、家人和商业伙伴。但是，手机也会产生 EMI 讯号，而这还只是问题的开端。手机的发展已超出了其基本的电话功能，拥有了更多的智慧电话功能。这种 EMI 噪声对于周围装置和电路的干扰是完全不可预知的。手机依靠高RF能量工作。即使达到了相关规定，手机也可能成为一个非故意的 EMI 源，从而干扰周围敏感装置工作。 印刷电路板、时钟电路、振荡器、数位电路和处理器也会成为电路内部 EMI 源。对电流执行开关操作的一些机电装置，在关键操作期间会产生 EMI。这些 EMI 讯号不一定会对其他电子装置产生负面影响。EMI 讯号的频谱成分和强度，决定了它是否会对敏感型电路产生意想不到的影响。 您可以将某个数字讯号的频谱成分简化为其频率和升时间。时钟或者系统频率建立电路的时间基准，但其边缘率形成干扰谐波。图 1 显示了一个 10 MHz 方波的频谱成分。该 10 MHz 讯号的边缘率为 10 ns。请注意，图 1 中这些谐波的量级随频率降低。一般而言，这种讯号的潜在 EMI 为： fMAX = 1/(πx tRISE) 方程式 1 10 ns 边缘率时方程式结果为约 31.8 MHz。曲线图显示，最后一次明显谐波出现在30 MHz。同时，图 2 所示 1 ns 边缘率时方程式结果为 318 MHz 最大频率。如果您的电路易受 318 MHz 频带内产生的频率影响，则 EMI 谐波可能会使您的电路出现干扰。 图 1 10 ns 升降时间讯号的模拟 EMI 讯号 图 2 1 ns 升降时间讯号的模拟 EMI 讯号 实事上，更好的做法是您在其源头消除干扰讯号而不让它通过您的电路。就车辆而言，越来越多的构件都使用塑料来制造。但是，当您想要找一个低阻抗接地或者实施讯号遮蔽时，这却又成了问题。一旦讯号传输获得“自由”，它们便“四处游荡”，从而进入到您的敏感系统中，最终带来严重的破坏。

电源埠的EFT测试，分为线-线，线-地两种测试模式。你进行的是线-地测试。

施加EFT讯号时，测试的那根电源线上的电压波形会产生变化，这个变化会通过给产品供电，传导进入系统。只要你的系统用到了这个电源讯号线，系统就会受到影响。这和机壳材料无关。

EFT本来就是模拟感性负载切换产生的影响，因此属于电感耦合，而非电容耦合。

互调干扰判断：发空闲时隙测试，监控干扰带窗口出现2～5级，停止发空闲空闲时隙测试，监控干扰带窗口干扰带在0～1.这就说明该小区存在互调干扰。

对干扰带在是否发空闲时隙测试，干扰带一直不变化，就是干扰。

互调干扰处理：

1、 使用低互调负载或假负载等，逐级埠射频接头，排除装置、室内跳线及合路器耦合器等室内部分问题；mscbsc 行动通讯论坛拥有30万通讯专业人员，超过50万份GSM/3G等通讯技术资料，是国内领先专注于通讯技术和通讯人生活的社群。

2、 通过上面的处理就可以排除室内部装置和跳线问题，接下来由室分系统进行问题定位；

3、 室分系统定位排查方案：可以通过逐级断开室分系统的接头，接假负载进行排查，对有干放的需要室分厂家调整干放增益解决。

互调干扰是由传输通道中非线性电路产生的，当两个或多个不同频率的讯号输入到非线性电路时，由于非线性器件的作用，会产生很多谐波和组合频率分量，其中与所需要的讯号频率ω0相接近的组合频率分量会顺利通过接收机而形成干扰，这种干扰称为互调干扰。

1 在卫星锅的周围用金属的东西围起来，只要不挡住高频头就可以。

2 我们的卫星锅一般都是放在屋顶等比较高的地方，这种放法没有错，因为这样可以更好地接受卫星发来的讯号，但卫星讯号干扰器就是运用这一点来干扰的。比如在电线杆上安装干扰器，发射水平的干扰波，那周围的卫星锅都会 *** 扰。

3 最好的方法是把卫星锅放在院子里，因为四周有墙壁围着，水平发射的干扰波就会被阻挡，而卫星发射的讯号时从天上发射来的因此不会被阻挡。

所谓同频干扰，即指无用讯号的载频与有用讯号的载频相同，并对接收同频有用讯号的接收机造成的干扰。

所谓邻频干扰，即指干扰台邻频道功率落入接收邻频道接收机通带内造成的干扰。

交调干扰是因为非线性器件转移函式的3次或者3次以上的项，所引起的其他调制频率进入到 *** 扰频率的一种现象。

常用的解决方案如下：

1、发射功率不宜过大。在相邻相行政区边界地区2-3km处，用同轴电缆传输覆盖，以减少MMDS服务区半径。宁可以降低发射功率、采用加大接收天线增益的办法来提高接收点的C/N。

2、相邻发射台采用不同极化方式。

3、采用遮蔽法：根据微波讯号对障碍物绕射差的特点，把接收天线系统设在周围有山丘或楼房处，对干扰有遮蔽作用。或人为建一金属遮蔽网，网孔径r<λ/4，并良好接地。

4、相邻发射台的载频采用2/3行频（10KHz）偏置，或3MHz、4MHz（错开几MHz）偏置，可降低对同频保护度要求。

按档次级别从底到高划分如下：x0dx0d 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4x0dx0d 详细介绍如下：x0dx0d 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）x0dx0d 94V0：阻燃纸板 （模冲孔）x0dx0d 22F： 单面半玻纤板（模冲孔）x0dx0d CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）x0dx0d CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）x0dx0d FR-4: 双面玻纤板x0dx0d 最佳答案x0dx0d 一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种x0dx0d 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmx0dx0d 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板x0dx0d 四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。x0dx0d 六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。x0dx0d 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。x0dx0d 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点x0dx0d 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容x0dx0d 一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。x0dx0d 通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。x0dx0d 基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。x0dx0d 高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。x0dx0d 所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。x0dx0d 近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。x0dx0d PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)x0dx0d 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识x0dx0d 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、x0dx0d 复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%Tx0dx0d 的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FRx0dx0d 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。x0dx0d ①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjjx0dx0d ②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等x0dx0d 原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等x0dx0d ● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等x0dx0d ● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；x0dx0d ● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)x0dx0d ● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)x0dx0d ● 最高加工层数 ： 16Layersx0dx0d ● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)x0dx0d 共2页:x0dx0d ● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)x0dx0d ● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)x0dx0d ● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％x0dx0d ● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)x0dx0d 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)x0dx0d 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)x0dx0d NPTH：+-0.05mm(2mil)x0dx0d ● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）x0dx0d ● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)x0dx0d ● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等x0dx0d ● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)x0dx0d ● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）x0dx0d ● 阻焊膜硬度 ： ＞5Hx0dx0d ● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)x0dx0d ● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0x0dx0d ● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩx0dx0d ● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％x0dx0d ● 热冲击 ： 288℃，10 secx0dx0d ● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％x0dx0d ● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等