PCB是printed circuit board的缩写，翻译过来就是印刷电路板。
●PCB =印刷电路板
●PCB在各种电子设备中有以下功能。
1.为固定和组装集成电路等各种电子元件提供机械支撑。
2.在集成电路等各种电子元件之间实现布线和电气连接(信号传输)或电气绝缘。提供所需的电气特性，如特性阻抗。
3.为自动装配提供阻焊图形，并插入、检查和维护组件的识别字符和图形。
PCB技术发展概述
从1903年至今，从PCB组装技术的应用和发展来看，可以分为三个阶段。
●THT阶段的多氯联苯
1.金属化孔的功能:
(1)。电气互连-信号传输
(2)。支撑引脚尺寸限制了过孔尺寸的减小。
A.销的刚度
B.自动插入的要求
2.增加密度的方法:
(1)减小器件孔的尺寸，但由于元件引脚的刚性和插入精度的限制，孔径≥ 0.8mm。
(2)减小线宽/节距:0.3毫米-0.2毫米-0.15毫米-0.1毫米
(3)增加层数:单-双面-4-6-8-10-12-64。
●处于表面安装技术(SMT)阶段的PCB
1.过孔的作用:只起到电互连的作用，孔径可以尽量小。你也可以堵住这个洞。
2.增加密度的主要方法
①过孔尺寸急剧减小:0.8毫米—0.5毫米—0.4毫米—0.3毫米—0.25毫米
②过孔的结构发生了实质性的变化:
A.埋盲孔结构的优点:增加1/3以上的布线密度，减少PCB尺寸或层数，提高可靠性，改善特性阻抗控制，减少串扰、噪声或失真(由于短导线和小孔)
B.焊盘上的孔消除了继电器孔和连接线。
③薄:双面板:1.6毫米—1.0毫米—0.8毫米—0.5毫米。
④PCB平整度:
A.概念:PCB基板翘曲，PCB表面的连接焊盘表面共面。
B.PCB翘曲是热量和机械引起的残余应力综合作用的结果。
C.连接板表面涂层:HASL、化学镀镍/镀金、电镀镀镍/镀金…
●芯片级封装(CSP)阶段的PCB
CSP的发展开始进入快速变革，推动了PCB技术的发展，PCB行业将走向激光时代和纳米时代。
