在电子产品的工厂生产阶段，最容易导致PCB主板出现不良的原因就是芯片损坏，导致电子产品在生产测试阶段出现不良品，那么芯片损坏的原因一般是由于什么导致的呢？
（1）供电电压
看到这里你也许就笑了，我系统板上的芯片供电是LDO输出的，稳定的很，怎么会烧芯片。这就要从芯片烧写程序的两种方式说起：在板烧录和座烧。
对于个人用户或是某些特定的行业，如汽车电子，大部分都是用在板烧录。
另一种方式工厂批量生产用的比较多，即座烧的方式。
对于很多开发板或者我们自己设计的系统板，调试接口的VCC一般都是直接从芯片供电引脚拉出，如果编程器供电不稳，则很容易造成芯片的过压损坏。下图为一款MCU的供电电压范围：
在这里插入描述
若编程器供电电压不准或电压不稳，超过了这个范围，则芯片将很容易损坏。
座烧就更不用说了，芯片直接由编程器供电，如果编程器供电不稳，那烧录芯片的良品率将会成为你的噩梦。
（2）芯片加密
一般的开发者很容易忽略芯片为我们提供的这个重要功能，但是当你的产品要大卖的时候，这个功能就显得尤为重要了，加密功能有效防止你的产品代码被抄袭。芯片加密等级一般有3级，我觉得这款Cypress的芯片手册给出了比较明确的说明。
在这里插入描述
OPEN：芯片没有保护，意味着你烧录到芯片中的软件可以被山寨直接读出。
PROTECTED：芯片有了读出保护，意味着没有人可以读出来芯片中的数据，但是芯片可以擦除，擦除之后可以再次使用。
KILL：你的芯片被“杀死了”，和上一个级别的保护一样，没有人可以读取芯片数据，但是这一次，整片擦除也不起作用了，你的芯片无法重新烧录，但是不是真的死了，它还可以运行烧录进去的程序。
需要注意的是这些保护一般都是重新上电后才会生效。
如果你哪天没睡醒烧写程序的时候把芯片的加密位置成了KILL，那么恭喜你，可以换新的芯片了。
另外一种比较有意思的情况发生在大批量生产中，由于各种各样的因素影响，芯片有时候烧到一半就被中断了，而有些芯片的加密位恰恰是在烧录文件的前段，对于有些烧录器，可能会直接按烧录文件顺序烧录，就会造成芯片已经被KILL了，但是由于烧录中断造成后半段的程序还没烧进去，那这个芯片就真的废了。一种比较可靠的烧录方案是在最后烧录加密位，这样就可以有效避免烧录中断造成的芯片意外锁死。
（3）编程高压
有些OTP（一次性编程）芯片可能需要编程高压才能将数据写入，虽说是高压，其实很多也就6,7V左右，再高也就几十伏，这种程度的电压对于人体来说比较安全，但对于很多芯片来说，已经算是高压了，即使是需要这种电压才能编程的一些OTP芯片，也无法长时间承受，因此有些芯片会规定高压加载的最长时间，一旦超过这个极限，OTP区就可能会永久损坏。
有些编程器会提供编程高压的输出功能，在烧录的流程中自动开关编程电压，而对于那些没有提供编程高压的编程器，使用时就要小心不要在编程的时候发呆走神了，一定要及时断开编程高压。
此外，还有很多其他的因素会损坏你的芯片，比如静电防护是否做得到位，芯片存储的湿度，温度是否符合要求，芯片焊接的温度是否过高等，要提高烧写的良品率，就要从多个方面做工作，当然也不可忽略以上这些不易引起注意的细节。
在硬件上,通用编程器的管脚驱动采用具有各种功能的通用结构，只需更新软件就能支持新的器件，具有很好的灵活性，满足目前和未来的器件需要。 通常通用编程器锁紧座的每一个管脚可以用作时钟信号、数据总线、地址总线、控制总线、地线、电源线、VCCQ电压、VPP编程电压、管脚接触不良测量专用总线等等。驱动电压可以从1.8V-25.0V，起码分256级可调。通用编程器另外一个重要特点是具有管脚接触不良检测功能。平时锁紧座处于悬空状态，放入任何IC都不会因为原有的电压造成短路或者烧坏IC。当进行编程等操作时，通用编程器首先采用独特的专用总线，利用微弱的信号检测管脚接触状况。只有接触良好才施加所需电压，并且判断器件的ID代码，只有ID代码正确后才进行编程操作；如果接触不良，立刻连续图形显示接触不良状况（UP-48系列产品特有的功能），直到接触良好才进行操作。 在图形显示器件接触不良的时候，可以形象的看到器件每一个管脚的接触状况。特别是器件有一些管脚处于接触良好与接触不良之间的状态，如果不用连续的图形显示，例如仅仅一次的数字显示，是不能很好地发现问题的，UP-48遇到这种情况，与管脚相应的图形会不断闪烁，并提示“接触不良”字样。与普通非通用编程器相比，通用编程器具有功能升级方便、适配器通用、速度快等优点。同时通用编程器特有的管脚接触不良检测功能，有效防止了因为器件放反、部分管脚短路、接触不良等原因所造成的损失。
