单相交流调压调功一体化技术电力调整器采用全数字化电路设计，单相220V/380VAC通用。其调压采用移相控制方式，调功有定周期调功和变周期调功两种方式。其功能包括：上电缓起动、缓关断、散热器超温检测保护等功能。其特点：体积小，输出起控点低、电源频率适应范围宽（可用于发电机电源），外形美观，是一款经济型单相电力调整器。系列单相调整器由控制板、散热单元、功率模块、外壳等组成。控制板使用控制板；散热系统采用高效散热器，同等体积下提高30%的散热效率；低噪长寿命风机，确保系统的可靠。
该电力调整器与带0-5V、4-20mA的智能PID调节器或PLC配套使用；主要用与工业电炉的加热控制、负载类型可以是单相阻性负载、单相感性负载及单相变压器负载。
单相电力调整器是运用数字电路触发可控硅实现调压和调功。调压采用移相控制方式，调功有定周期调功和变周期调功两种方式。该控制板带锁相环同步电路、上电缓起动、缓关断、散热器超温检测、电流限制、过流保护。
单相电力调整器核心部分使控制板；散热系统采用高效散热器、低噪音风机。整机带有控制板所有的功能。该电力调整器与带0-5V、4-20mA 的智能PID 调节器或PLC 配套使用；主要用与工业电炉的加热控制。
一．技术规格
* 功率元件： 进口单向反并联可控硅（晶闸管）模块
* 负载电源： 单相220、380V AC ±10% 50HZ
* 电流容量： 25A 50A、100A 150A 200A 250A 350A AC
* 控制板电源与功耗： 220或380V AC ±10% 50HZ通用, 功耗：2W最大
* 风扇电源(根据型号配备)：电压：220V AC 电流：0.5 A以下
* 控制输入： 4~20mA DC输入, 接收阻抗120Ω；（默认输入信号）
0~5V DC 输入, 输入电阻 > 20KΩ（定货时需说明）
0~10V DC 输入, 输入电阻>20KΩ（订货声明）
* LED状态显示
LED名称 功能 状态 颜色 现象含义
STATE
三色状态指示 状态1 绿色 正常运行（有输出）
状态2 红绿交替闪烁 散热器超温报警（无输出）
状态3 **闪烁 待机
状态4 **闪烁三次后变绿 自检通过
IN 绿色输入指示 状态1 绿色亮 控制信号大于0
状态2 绿色灭 控制信号为0
* 控制方式： 调相控制：连续调压 ；调功控制：阻性过零调功
* 调节输出分辨率： 调相0.1°；调功 10ms
* 移相范围： 0～180°；
* 驱动输出： 可变宽度脉冲：8°~ 120°触发可控硅模块：驱动电流300mA
* 手动方式： 外接10KΩ电位器调整
* 软启动软关断时间： 相角控制时，P3电位器调整。调整范围0.2~120秒
*电压限制： 板内P1电位器或外接10KΩ电位器调整。调整范围0~100%
* 电流限制（选件）： 内置电流变换器，外接10KΩ电位器调整。调整范围20%~100%
* 过流报警（选件）： 内置电流变换器，板内P2电位器调整。调整范围100%~150%
* 散热器超温保护: 75℃温度开关，常闭接点动作时间：< 10ms
* 起动/停止开关: 外接开关
* 调功/调压切换(选件): 外接开关
* 工作环境: 温度范围：-30~+50℃ 湿度范围：90% RH最大 无结露 海拔高度 2000m 以下
存储温度： -30~+60℃
其它要求： 通风良好，不受日光直射或热辐射，无腐蚀性、可燃性气体
* 安装形式和要求: 壁挂式，垂直安装
绝缘电阻: 模块输出端与外壳，500VDC；最小控制板电源端与外壳，500VDC；控制输入端与外壳，500VDC； 控制板输入端与电源端，500VDC
* 介电强度： 模块输出端与外壳之间，2000VAC 1分钟；控制电源端与外壳之间，2000VAC 1分钟
单相电力调整器是移相型闭环电力控制器，其核心部件采用国外生产的高性能、高可靠性的军品级可控硅触发专用集成电路。输出触发脉冲具有极高的对称性及稳定性，且不随环境温度变化，使用中不需要对脉冲对称度及限位进行调整。现场调试一般不需要示波器即可完成。它可广泛的应用于工业各领域的电压电流调节，适用于电阻性负载、电感性负载、变压器一次侧及各种整流装置等，主要应用于以下负载：
* 以镍铬、铁铬铝、远红外发热元件及硅钼棒、硅碳棒等为加热元件的温度控制。
* 盐浴炉、工频感应炉、淬火炉、熔融玻璃的温度加热控制。
* 白金漏板、石墨、钼丝、钼棒、不锈钢等特殊负载的控制。
* 整流变压器、调功机（纯电感线圈）、电炉变压器一次侧、直流电机控制。
* 单相电焊机控制、高压静电除尘设备、植绒设备等各种调压场合
* 电压、电流、功率、灯光等无级平滑调节。
一．技术规格
功率元件： 进口单向反并联可控硅（晶闸管）模块 负载电源： 单相220、380V AC ±10% 50HZ 电流容量： 25A 50A、100A 150A 200A 250A 350A AC 控制板电源与功耗： 220或380V AC ±10% 50HZ通用, 功耗：2W最大 风扇电源(根据型号配备)：电压：220V AC 电流：0.5 A以下 自动控制输入： 4~20mA DC输入, 接收阻抗120Ω；（默认输入信号）
0~5V DC 输入, 输入电阻 > 20KΩ（定货时需说明）
0~10V DC 输入, 输入电阻>20KΩ（订货声明）
LED状态显示LED名称 功能 状态 颜色 现象含义
POW 电源指示 1 红色亮 电源正常
TH 温度指示 2 红色亮 装置温度异常
IH 过流指示 3 红色亮 过电流
控制方式： 调相控制：连续调压 ； 调节输出分辨率： 调相0.1°； 移相范围： 0～180°； 驱动输出： 宽度脉冲：8°~ 120°触发可控硅模块：驱动电流800mA 手动方式： 外接10KΩ电位器调整 软启动软关断时间： 相角控制时，VR2电位器调整。调整范围0.2~120秒 电压限制： 板内P1电位器或外接10KΩ电位器调整。调整范围0~100% 电流限制： 内置电流变换器，板内VR4电位器调整。调整范围20%~100% 过流报警： 内置电流变换器，板内VR9电位器调整。调整范围10%~200% 散热器超温保护: 75℃温度开关，常闭接点动作时间：< 10ms 起动/停止开关: 外接开关 恒压控制：电源电压波动±15%，负载阻抗变化10倍时，负荷电压保持恒定，输出电压与控制信号成线性关系
恒流控制：电源电压波动±15%，负载阻抗变化10倍时，负荷电流保持恒定，输出电流与控制信号成线性关系
工作环境: 温度范围：-30~+60℃ 湿度范围：90% RH最大 无结露 海拔高度 2000m 以下三相晶闸管闭环技术可控硅调压器是移相触发型的晶闸管电力控制器。触发板具有过流、缺相、相序、晶闸管过热等多种保护功能；可广泛应用于工业各领域的电压、电流、功率的调节，适用于电阻性负载、电感性负载、变压器一次侧等，主要应用如下：
◇ 以镍铬、铁铬铝、远红外发热元件及硅钼棒、硅碳棒等为加热元件的温度控制。
◇ 盐浴炉、工频感应炉、淬火炉、熔融玻璃的温度控制。
◇ 整流变压器、电炉变压器一次侧控制。
◇ 真空镀膜设备等
◇ 三相力矩电动机的速度控制。
◇ 电压、电流、功率、灯光等无级平滑调节。
◇ 恒压、恒流、恒功率控制。
■特点:
* 可用380V电源频率为50HZ/60HZ电网，特殊电压要求可定制。
* 采用移相式触发方式、适用于阻性负载、感性负载、变压器一次侧等各种负载类型。
* 能与国内外各种控制仪表、微机的输出信号直接接口。
* 一台仪表可以同时控制多台触发板。
* 具有软启动功能，减少对电网的冲击干扰，使主电路更加安全可靠。
* 脉冲输出对称度小于0.1度。
* 同步电压范围宽。
恒电压反馈: 电源电压波动±10%，负载阻抗变化10倍时，负荷电压保持恒定，输出电压与控制信号成线性关系
恒电流反馈: 电源电压波动±10%，负载阻抗变化10倍时，负荷电流保持恒定，输出电流与控制信号成线性关系
恒功率反馈: 电源电压波动±10%，负载阻抗变化10倍时，负荷功率保持恒定，输出功率与控制信号成线性关系
■正常使用条件:
* 海拔不超过3000米。
* 工作环境温度-30℃~55℃。
* 空气最大相对湿度不超过90%。
* 运行地点无导电及爆炸性尘埃，无腐蚀金属及破坏绝缘的气体或蒸汽。
* 无剧烈震动和冲击。
■安装使用须知:
* 使用前认真阅读本说明书，严格按要求接线使用。
* 接线时要严格保持主电路电源R S T与触发板电源、控制信号相位一致。
* 主电路与控制电路配线时务必不要束在一起。
* 要避免环境温度超过75℃，盘内温度超过75℃时，请充分考虑盘内通风问题。
* 安装时建议各方均留出20mm的空间。
* 请采用0.5平方毫米的软导线连接，电压电流反馈及电位器连接导线请分别用绞和线连接。
* 关于可控硅输出电压、电流的测量请使用测量非正弦量“有效值”的仪表。如：电磁式（动铁式）或电动势电压表、电流表。
厚膜混合集成电路(HIC)技术简介介绍厚膜混合集成电路(HIC)的概念及电路的特点，生产工艺的工序及过程，生产中所使用的各种材料。同时介绍了厚膜混合集成电路的应用和发展方向。? 关键词：集成电路(IC),厚膜混合集成电路(HIC)。一。概述集成电路是微电子技术的一个方面，也是它的一个发展阶段。微电子技术主要是微小型电子元件器件组成的电子系统。集成电子则是为了完成电子电路功能，以特定的工艺在单独的基片之上(或之内)形成无源网络并互连有源器件，从而构成的微型电子电路。随着半导体技术。小型电子元器件及印制板组装技术的进步，电子技术在近年来取得了飞速发展。然而，过多的连线。焊点和接插件严重地阻碍了生产率和可靠性的进一步提高。此外，工作频率和工作速度的提高进一步缩短信号在系统内部的传输延迟时间。所以这些都要求从根本上改革电子系统的结构和组装工艺。从上世纪六十年代开始，厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广。精度和稳定度高。电路设计灵活性大。研制生产周期短。适合于多种小批量生产等特点，与半导体集成电路相互补充。相互渗透，业已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛应用于电控设备系统中，对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。虽然在数字电路方面，半导体集成电路充分发挥了小型化。高可靠性。适合大批量低成本生产的特点，但是厚膜混合集成电路在许多方面，都保持着优于半导体集成电路的地位和特点：?6?1低噪声电路?6?1高稳定性无源网络?6?1高频线性电路?6?1高精度线性电路?6?1微波电路?6?1高压电路?6?1大功率电路?6?1模数电路混合随着半导体集成电路芯片规模的不断增大，为大规模与厚膜混合集成电路提供了高密度与多功能的外贴元器件。利用厚膜多层布线技术和先进的组装技术进行混合集成，所制成的多功能大规模混合集成电路即为现在和将来的发展方向。一块大规模厚膜混合集成电路可以是一个子系统，甚至是一个全系统。二。工艺过程厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。制造工艺的工序包括：?6?1电路图形的平面化设计：逻辑设计。电路转换。电路分割。布图设计。平面元件设计。分立元件选择。高频下寄生效应的考虑。大功率下热性能的考虑。小信号下噪声的考虑。?6?1印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。?6?1电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96%的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司。美国电子实验室。日本田中等公司的导带。介质。电阻等浆料。?6?1丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。?6?1高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。?6?1激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。?6?1表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。?6?1电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。?6?1电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。?6?1成品测试：将封装合格的电路进行复测。?6?1入库：将复测合格的电路登记入库。三。材料在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件。互连。外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度。光洁度高；有良好的电气性能；高的导热系数；有与其它材料相匹配的热膨胀系数；有良好的机械性能；高稳定度；良好的加工性能；价格便宜。通常厚膜电路选择 96%的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体浆料。介质浆料和电阻浆料等。厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的互连线。多层布线。电容器电极。外贴元器件的引线焊区。电阻器端头材料。低阻值电阻器。厚膜微带等作用。导体浆料中，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，在部分军品电路和高精度电路中使用的是金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用最广泛和最重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份。粘结组份。有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化。步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料。交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。四。应用随着技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，主要应用于航天电子设备。卫星通信设备。电子计算机。通讯系统。汽车工业。音响设备。微波设备以及家用电器等。由此可见，厚膜混合集成电路业已渗透到许多工业部门。在欧洲，厚膜混合集成电路在计算机中的应用占主要地位，然后才是远程通信。通讯。军工与航空等部门。而在日本，消费类电子产品大量采用厚膜混合集成电路。美国则主要用于宇航。通讯和计算机，其中以通讯所占的比例最高。在彩电行业，厚膜电路一般用作功率电路和高压电路，包括开关稳压电源电路。视放电路。帧输出电路。电压设定电路。高压限制电路。伴音电路和梳状滤波器电路等。在航空和宇航行业，厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性。小型化。轻量化。高可靠性。耐冲击和振动。抗辐射等特点，在机载通信。雷达。火力控制系统。导弹制导系统以及卫星和各类宇宙飞行器的通信。电视。雷达。遥感和遥测系统中获得大量应用。在军工行业，厚膜电路一般用作高稳定度。高精度。小体积的模块电源，传感器电路，前置放大电路，功率放大电路等。在汽车行业，厚膜电路一般用作发电机电压调节器。电子点火器和燃油喷射系统。在计算机工业，厚膜电路一般用于集成存储器。数字处理单元。数据转换器。电源电路。打印装置中的热印字头等。在通讯设备中，厚膜混合集成压控振荡器。模块电源。精密网络。有源滤波器。衰减器。线路均衡器。旁音抑制器。话音放大器。高频和中频放大器。接口阻抗变换器。用户接口电路。中继接口电路。二 /四线转换器。自动增益控制器。光信号收发器。激光发生器。微波放大器。微波功率分配器。微波滤波器。宽带微波检波器等。在仪器仪表及机床数控行业，厚膜混合集成电路一般用于各种传感器接口电路。电荷放大器。小信号放大器。信号发生器。信号变换器。滤波器。 IGBT等功率驱动器。功率放大器。电源变换器等。在其它领域，厚膜多层步线技术已成功用于数码显示管的译码。驱动电路，透明厚膜还用于冷阴极放电型。液晶型数码显示管的电极。此外，厚膜技术在许多新兴的与电子技术交叉的边缘学科中也具有持续发展的潜力，有关门类有：磁学与超导膜式器件。声表面波器件。膜式敏感器件(热敏。光敏。压敏。气敏。力敏).膜式太阳能电池。集成光路等。五。发展目前，厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：?6?1开发价廉质优的各种新型基板材料。浆料与包封材料，如 SIC基板。瓷釉基板。 G-10环氧树脂板等，贱金属系浆料。树脂浆料等，高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。?6?1采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(SOT),功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器。电容器。电感器与各种片式可调器件。 R网络。 C网络。 RC网络。二极管网络。三极管网络等。?6?1开发应用多层布线。高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。?6?1充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能。大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和可靠性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。?6?1在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术。薄膜集成技术。半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种。多功能。高性能。低成本的微型电路，如厚膜微片电路。厚薄膜混合集成电路。厚膜传感器及其它各种新型电路等。推广 CAD.CAM与CAT技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化。半自动化。全自动化方向过渡，不断提高生产效率。降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性。
