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我来谈一下自己的看法，首先：不管你做不做芯片设计，或是你手机业务和其它业务做的多好，只要是触及美国人的利益他都会以各种理由打压你。当年东芝就因为比美国企业的市场份额大，技术先进而遭到打压。所以，不管你做的怎么样，你可以做，但不能比我好。

再次：华为的主业是通信，而且是最强的（可能会对美国的情报获取造成不便 ）。美国人只能从其他渠道来打压华为的发展，通信业务上他们没有华为具备技术优势，打压只能空谈。

华为只是一家企业，虽然很强，但不能小到一颗螺丝都得自己生产加工，大多企都是东拼西凑，华为也不例外只能掌握核心，把控渠道即可。

美国人就是看中了你的软肋，从芯片和架构下手对你进行肢解，不可谓不毒辣。

综上所述，做什么业务不重要，重要的是如何把控技术优势，不受制于人才重要

我是个餐馆，因为菜做的一流，被同行妒忌，他联合他美国爸爸，说我炒菜有毒，让我为了证明自己，要从种子开始种地，不允许别人卖菜给我用

你好，华为本来就是这么做的，华为只设计芯片，不生产芯片，但是今年被美国制裁后，这样做就不行了。

华为高端的麒麟芯片，是由华为公司自己设计的，交给台湾台积电生产。

在这个过程中，华为公司设计芯片所使用的软件是美国公司的。华为设计芯片说采用的架构（简单理解为图纸）是英国ARM的，ARM现已被美国英伟达收购，也成美国公司了。台积电生产芯片所用的设备，除了荷兰生产的光刻机外，大多都是美国公司生产的。

你要知道，芯片这个行业，本身就是人家美国人玩起来的，从二战后晶体管技术到后来的芯片（集成电路），基本上是人家美国人搞起来的，现在全世界的芯片技术都是立于人家美国人设定的标准之上，可以说芯片所有的底层技术多是来自美国。

2019年美国制裁华为说，全世界华为的供应商，只要你产品中美国技术含有量超过25%，就得申请美国政府的批准，才能供货华为。2020年9月，这一标准降到了0%，意味着华为全世界的供应商只要使用了一丁点儿的美国技术，就得向美国政府申请批准才行。所以，华为的麒麟芯片在9月15号之后，基本已经死了。不止是手机受影响，华为5G基站芯片也基本停止了生产。现在华为用的芯片，都是这两年积攒下来的，华为早料到了这一天，之前疯狂备货囤芯片。

当今的芯片行业分为设计，生产制造，封装测试三个环节。这三个环节都离不开美国技术。

中国企业在芯片设计上已经走在世界前列，比如说华为的麒麟芯片可媲美高通。华为也很后悔自己一直专注设计而没去研发搞生产。这不是华为的问题，现在世界上芯片都是分工的，像高通、苹果也不生产芯片，这都是芯片世界分工协作的行业链。

芯片的生产制造，世界第一的就是台积电，中国大陆企业不行，我们的中芯国际只能排在世界第五，中芯国际最先进的技术水平，也才是台积电5年前的水平。而且不管台积电还是中芯国际，大多采用的美国设备。

芯片的封装测试，这个属于劳动密集型企业，技术含量低，我们中国企业全球领先。

华为没法绕道其他公司来生产芯片，是被美国彻底堵死了。

真诚希望中国芯片能自主，但这不太可能的，除非另起炉灶，在现有美国人制定的芯片体系下，中国芯片完全实现全是国产技术，难，很难，难上加难！

本来就是这样搞的 余承东也亲自承认过 就是这种方法只搞设计不注重制造 搞的华为很被动

不知道华为有没有这样暗渡陈仓？若是华为实在短期内无法制造出自有芯片，可以把芯片生产设计图给同行，让同行比如小米，OPPO，甚至台湾联发科得到这些图纸，虽然芯片logo贴的他们的牌委托台积电生产，然后转手到自己手里，这样做芯片是华为设计的，不知道华为有没有探讨过可行性。

个人若是华为考虑技术保密，或者保住自有品牌的连续性估计它不会这么干，若是这法干也不是没有可能，只是谁都不能说出来，台面下操作。

不过本人更希望中国技术根本突破，全面碾压美国芯片制裁！

搞硬件不如搞生态

现在设计也不行了，因为设计软件也是美国人的！

本来就是这样的，分工合作，结果其他人不合作，那就只能自己做，华为3年内必出光刻机

本来不就是这样吗，交给台积电代工

华为可以专搞芯片设计，再将芯片技术授权给第三方，由第三方生产制造芯片。但前提是芯片的IP核必须是自己的。而华为芯片的IP核是购买ARM的授权，ARM是不允许将自己的授权二次出售的。所以，除非华为有自己的IP核，如RISC-V，否则华为这条路也是走不通的

中国芯片概念股票有哪些

展讯、瑞芯微、华大、杭州国芯、中兴微电子、力合微电子、硅动力版、比亚迪微电子、税迪科、君正权。

展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc.)隶属紫光科技集团有限公司（“清华紫光集团”），成立于2001年4月，总部设立在上海。清华控股有限公司是紫光集团的绝对控股股东，清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。

展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。

基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和TD-LTE。

瑞芯微电子有限公司（FuzhouRockchipsElectronicsCO.，Ltd）是国内独资的专业集成电路设计公司和经国家认定的集成电路设计企业，专注于数字音视频、移动多媒体芯片级的研究和开发。

公司自主研发的RK2606A芯片被誉为2006年度中国最亮的一颗“芯”，荣获“最佳市场表现奖”，迅速成为MP3高端芯片的第一品牌。2007年“瑞芯数字音视频处理芯片控制软件”在第11届中国国际软件博览会上获得金奖，与微软正式建立战略合作关系。

1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。

产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。

2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。

士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。

3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。

公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。

4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。

5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。

凤凰网—国产芯片概念集体走强 大港股份、江化微等涨停