柔性电路板用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲 为0.75%，其它各种板子允许1.5%。
FPC软板翘曲度测试：把印制板放到测试平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，可计算出该软板的翘曲度。FPC软板测试内容包括外观测试、电气性能测试、环境性能测试。测试基本标准包括基板薄膜、覆盖层外观，镀层工艺，连接盘和覆盖层偏差，耐电压、耐弯折、耐焊接性，耐温湿、盐雾性能等等。分为中间测试和最终测试，两次测试所有常规性性能都达标后才算合格。
FPC柔性线路板测试可借助弹片微针模组来实现，有利于提高测试效率。在大电流传输中可承载高达50A的电流，小pitch领域的应对值最小可达到0.15mm，连接稳定可靠不说，还有着平均20w次以上的使用寿命，适配度极高。
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
知识拓展基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按"开始——发展——高潮——衰落——淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
FPC未来主要从四个方面去创新:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
因此，从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春。
参考资料来源于百度百科《柔性电路板》
