1.本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种用于啸叫抑制的电路板。
背景技术：
2.由于部分类型的贴片电容本身存在压电效应，该类型的贴片电容在受到较大的交流电场强度的作用下会和与之焊接的电路板产生共振，造成明显的啸叫，对使用者造成困惑，当同一块电路板上使用大量该类型的贴片电容时，将会造成严重啸叫，严重影响使用者的使用体验。
3.如图1所示，下面对啸叫产生的原理进行说明：具体地，陶瓷的强介电性会引起压电效应，叠层电容在施加交流电之后，会在叠层方向(z轴)发生伸缩。因为介电体的泊松比(横向变形系数)一般为0.3，所以与叠层方向(z轴)垂直的方向(x与y轴)，即与电路板平行的方向也会发生伸缩，结果导致电路板表面产生振动，振动经过电路板的音频电路放大后在喇叭形成类似振动的声音，使使用者能够听到该类“振动”声音。虽然电容器以及电路板的振幅仅为1pm～1nm，但该类“振动”声音已足够大到我们可以听见，会使使用者听到类似“叽”的声音。因此，贴片电容的啸叫抑制现象一直制约着行业的发展。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的是提供用于啸叫抑制的电路板及耳机，能够有效抑制贴片电容啸叫，大大提升使用体验。
5.为了实现上述目的，本实用新型公开了一种用于啸叫抑制的电路板，用于抑制贴附于电路板上的贴片电容啸叫，所述电路板的板面在对应所述贴片电容的下方和/或周侧形成抑制区域，所述抑制区域的底壁与所述电路板的板面具有高度差。
6.与现有技术相比，本实用新型的电路板的板面在对应贴片电容的下方和/或周侧形成抑制区域，抑制区域的底壁与电路板的板面具有高度差，通过借助底壁与电路板的板面具有高度差的抑制区域以有效缓冲由贴片电容与电路板共振所引起的啸叫，从而大大提升使用体验。
7.较佳地，所述抑制区域包括凹槽。
8.较佳地，所述凹槽形成于所述贴片电容的下方板面，且所述凹槽位于所述电路板的板面与贴片电容的焊接部之间。
9.较佳地，所述凹槽具有沿纵向和横向方向延伸的几何形状，所述凹槽的宽度大于或等于0.2mm，所述凹槽的长度大于或等于所述贴片电容的宽度。
10.较佳地，所述凹槽形成于所述贴片电容的周侧板面，且所述凹槽位于所述电路板的板面与贴片电容的焊接部的周侧。
11.较佳地，所述凹槽具有沿纵向和横向方向延伸的几何形状。
12.较佳地，所述凹槽呈矩形状设置，所述凹槽的长度大于或等于所述贴片电容的宽度。
13.较佳地，所述凹槽内配置贯穿电路板的通孔。
14.较佳地，所述通孔孔径不小于0.2mm。
15.相应地，本实用新型还公开了一种耳机，其包括壳体和如上所述的用于啸叫抑制的电路板，所述用于啸叫抑制的电路板设于所述壳体内。
附图说明
16.图1是啸叫产生的原理说明图；
17.图2是本实用新型的电路板的实施例一的结构示意图；
18.图3是图2的俯视图；
19.图4是本实用新型的电路板的实施例二的结构示意图；
20.图5是图4的俯视图.
具体实施方式
21.为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
22.实施例一
23.请参阅图2和图3所示，本实施例的耳机包括壳体和用于啸叫抑制的电路板，该电路板设于所述壳体内。该用于啸叫抑制的电路板1适用于抑制贴附于电路板1上的贴片电容3啸叫，至少一个贴片电容3焊接在该电路板1的板面11上，优选地，贴片电容3呈贴片式焊接在电路板1的板面11上，贴片电容3和电路板1的板面11的焊接位置形成多个焊接部2。
24.可以理解的是，这里的电路板1为刚性电路板，贴片电容3可以呈散列地焊接分布在电路板1上，也可以呈矩阵式焊接分布在电路板1上。较佳者，这里的贴片电容3为mlcc贴片电容(mlcc：multi-layer ceramic capacitors，片式多层陶瓷贴片电容)，该类型的贴片电容3具有压电效应，啸叫抑制结构用于抑制该类型的贴片电容3由振动引起的啸叫。当然，这里的贴片电容3还可以为其他具有压电效应的贴片电容，也可以为普通贴片电容，在此不对贴片电容3的具体类型进行限定。
25.具体地，该啸叫抑制结构的设置方式为在电路板1的板面11在对应贴片电容3的下方形成抑制区域12，且抑制区域12位于电路板1的板面11与贴片电容3的焊接部2之间，抑制区域12的底壁121与电路板1的板面11具有高度差，以改变电路板1中抑制区域12和其余板面11的相对振动频率，通过增设抑制区域12为贴片电容3的振动提供缓冲空间，以使贴片电容3的振动不至于对整个电路板1产生啸叫影响。
26.可以理解的是，焊接部2一般指电路板1上预设的焊盘部分，通常在电路板1对应贴片电容3安装位置的下方预先制作两个焊盘，贴片电容3底部的两金属触点通过贴片技术焊接在对应的焊盘上，以实现贴片电容3在电路板1上的贴片式焊接。此时，本实施例的抑制区域12位于该贴片电容3下方的两焊盘之间。当然，当贴片电容3具有更多数量的金属触点时，电路板1需要设置更多与金属触点一一对应的焊盘，此时，抑制区域12位于该贴片电容3下方的相邻两焊盘之间。
27.较佳地，该抑制区域12为凹槽，具体地，该凹槽呈矩形状设置，凹槽的宽度大于或等于0.2mm，不对凹槽的具体深度做要求，即只需要满足凹槽的底壁121与电路板1的板面11
具有高度差即可。凹槽的长度大于或等于贴片电容3的宽度，以使凹槽贯穿贴片电容3在电路板1的板面11上的垂直投影。当贴片电容3呈矩阵式焊接分布在电路板1上时，当前矩阵下的所有贴片电容3可以共用一个抑制区域12，此时，该凹槽的长度大于或等于当前矩阵的总宽度，以使凹槽贯穿所有贴片电容3在电路板1的板面11上的垂直投影。值得注意的是，这里所谓的凹槽的长度为凹槽的有效最宽长度。
28.作为拓展，可以在凹槽的底壁121钻设若干通孔，以进一步扩大电路板1中抑制区域12和其余板面11的相对振动频率，从而能够更好地抑制啸叫，较佳者，通孔孔径不小于0.2mm。当然，在其他优选方式中，可以直接以通孔作为抑制区域12替代凹槽，同样能够实现较好的啸叫抑制效果，在此不做赘述。
29.实施例二
30.请参阅图4和图5，本实施例与实施例一的区别在于，本实施例的抑制区域12形成于电路板1的板面11对应贴片电容3的周侧，且抑制区域12位于电路板1的板面11与贴片电容3的焊接部2的周侧，以抵消贴片电容3导致电路板1产生的任意振动形变。
31.具体地，抑制区域12为凹槽。较佳者，凹槽呈矩形状设置，凹槽的长度大于或等于贴片电容3的宽度，以使凹槽贯穿贴片电容3在电路板1的板面11上的垂直投影，不对凹槽的具体深度做要求，即只需要满足凹槽的底壁121与电路板1的板面11具有高度差即可。当贴片电容3呈矩阵式焊接分布在电路板1上时，当前矩阵下的所有贴片电容3可以共用一个抑制区域12，此时，该凹槽的长度大于或等于当前矩阵的总宽度，以使凹槽贯穿所有贴片电容3在电路板1的板面11上的垂直投影。值得注意的是，这里所谓的凹槽的长度为凹槽的有效最宽长度。
32.结合图2-图5，本实用新型的电路板1的板面11在对应贴片电容3的下方和/或周侧形成抑制区域12，抑制区域12的底壁121与电路板1的板面11具有高度差，通过借助底壁121与电路板1的板面11具有高度差的抑制区域12以有效缓冲由贴片电容3与电路板1共振所引起的啸叫，从而大大提升使用体验。
33.以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
