1：PET灌孔直径大小设计应在0.8MM-1.2M之间，根据材料厚度而定，
2：PET模需先冲灌孔，而后正反各印刷一次即可（油墨粘度不要太高，流动性太差容易造成不良）
3：为防止印刷油墨漏台板上导致材料污染，需做承载治具，治具需在灌孔处避孔(避空孔大小单边比灌孔大0.2MM即可。具体工序还需你自己验证，我讲的工艺我验证过99%良率是没问的。
PCB电路板的工艺要求如下：
1. 厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-3.2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。
2. 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。
3. 铜箔厚度：一般来说，铜箔厚度为1oz(35um)和2oz(70um)，铜箔应均匀附着在PCB电路板表面，并且覆盖整个板面。
4. 焊盘直径：PCB电路板的焊盘直径取决于元件引脚直径，应保证焊盘在引脚焊接后有足够的锡量，以保证焊点牢固。
5. 主要器件间距：在选择主要器件的位置和尺寸时，应保证与其他组件的间距符合要求，以确保信号传输的质量和稳定性，减少信号干扰和串扰的可能性。
6. 焊接技术：PCB电路板焊接时，应使用符合要求的焊接设备，并在焊盘上涂上适量的焊膏，以确保引脚焊接良好，无松动现象。
以上是PCB电路板的一些基本工艺要求，不同的电路板类型和设计要求可能会有所不同，因此在制作PCB电路板时，应根据具体情况进行调整。
