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核心提示电路就是 electric circuits 其他的在下面这些应该找的到。1、 应用Web和MATLAB的信号与系统基础(第二版) 作者:(美)Edward Kamen, Bonnie Heck, Ed Kamen 2、CMOS 射频集成电

电路就是 electric circuits

其他的在下面这些应该找的到。

1、 应用Web和MATLAB的信号与系统基础(第二版)

作者:(美)Edward Kamen, Bonnie Heck, Ed Kamen

2、CMOS 射频集成电路设计(英文版)

作者:美Lee,T.H.著

3、MATLAB原理与工程应用

作者:(美)Edward B.Magrab

4、CDMA 蜂窝移动通信与网络安全

作者:韩-曼扬里

5、 电路(第六版)

作者:(美)James W.Nilsson Susan A.Riedel

6、电子学原理

作者:美Krenz,J.H.

7、逻辑电路设计基础

作者:美Marcovitz A.B

8、射频电路设计--理论与应用

作者:美Ludwig,R.

9、CDMA蜂窝移动通信与网络安全(英文原版)

作者:(韩)Man Young Rhee

10、工程电路分析(第六版)英文原版

作者:美 Hay T,W.H.等

11、光纤通信(第三版)

作者:(美)Gerd Keiser

12、实时信号处理——信号处理系统的设计与实现

作者:(美)John G.Ackenhusen

13、数字图像处理(第二版)英文版

作者美)Rafael C.Gonzalez Richard E.Woods

14、小波与傅里叶分析基础(英文版)

作者:美 Boggess,A

15、自适应滤波器原理(第四版)英文原版

作者:美 Haykin,S.著

16、CMOS模拟电路设计:第二版(英文版)

作者:(美)Phillip E.Allen Douglas R.Holberg

17、第三代移动通信系统原理与工程设计—IS-95 CDMA和cdma2000(英文版)

作者:(美)Vijay K.Garg

18、现代无线通信系统电波传播(英文版)

作者:(美)Henry L.Bertoni

19、数字通信——基础与应用(第二版)英文版

作者:(美)Bernard Sklar

20、半导体器件电子学(英文版)

作者:美 Grung,B.L.著

21、 数字集成电路设计(英文版)

作者:Martin,K.著

22、数字信号处理频谱计算与滤波器设计(英文版)

作者:美 Chi-Tsong Chen著

23、现代通信光电子学(第五版)英文版

作者:美 Yariv,A.著

24、信号处理滤波器设计(英文版)

作者utovac,M.D. Dejan V.Tosic Brian L.Evans

25、信号与系统(第二版)英文版

作者:(美)Alan V.Oppenheim Alan S.Willsky S.Hamid Nawab

26、线性电路分析基础(第二版)英文版

作者:(美)Leonard S.Bobrow

27、VHDL数字系统设计(英文版)

作者:(英)Mark Zwolinski

28、射频与微波电子学(英文版)

作者:美 Radmanesh,M.M.著

29、电子通信系统(第四版)

作者美)Wayne Tomasi

30、宽带无线数字通信

作者奥)Andreas F.Molisch

31、LabVIEW 6i实用教程

作者:Robert H.Bishop

32、 电路基础(英文版)

作者:(美)James W.Nilsson Susan A.Riedel

33、非线性光纤光学原理及应用

作者:(美)Govind P.Agrawal

34、数字信号处理基础

作者:(加)Joyce Van de Vegte

35、微电子制造科学原理与工程技术

作者:(美)Stephen A.Campbell

36、专用集成电路(英文版)

作者:(美)Michael John Sebastian Smith

37、电磁波理论

作者:(美)Jin Au Kong

38、无线通信调制与编码(英文版)

作者英)Alister Burr

39、微电子制造科学原理与工程技术(第二版 英文版)

作者:(美)Stephen A.Campbell

40、硅超大规模集成电路工艺技术:理论、实践与模型(英文版)

作者:(美)James D.Plummer Michael D.Deal Peter B.Griffin

41、通信系统(第四版 英文版)

作者:(加)Simon Haykin

42、统计与自适应信号处理

作者:(美)Dimitris G.Manolakis Vinay K.Ingle Stephen M.Kogon

43、 视频处理与通信

作者:Yao Wang,Jorn Ostermann,Ya-Qin Zhang

44、自适应滤波器原理(第四版)

作者:[美]Simon Haykin

45、信号与系统(第二版?英文版)

作者:[美]Barry Van Veen,[加]Simon Haykin

46、数字信号处理实践方法(第二版?英文版)

作者:[英]Emmanuel C.Ifeachor,Barrie W.Jervis

47、高速数字设计(英文版)

作者:[美]Howard Johnson,Martin Graham

48、统计信号处理基础——估计与检测理论

作者:[美]Steven M.Kay

49、 电子通信系统(第四版)(英文版)

作者:[美]Wayne Tomasi

50、 数字信号处理系统分析与设计(英文版)

作者aulo S.R.Diniz,Eduardo A.B.da Silva;Sergio L.Netto

51、 数字电路简明教程

作者:[美]Robert D.Thompson

52、低压低功耗CMOS/BiCMOS超大规模集成电路

作者:[新加坡]Kiat-Seng Yeo,Samir S.Rofail,Wang-Ling Goh

53、宽带无线数字通信(英文版)

作者:[奥]Andreas F.Molisch

54、信号与系统(第二版)

作者:[美]Simon Haykin

55、通信系统(第四版)

作者:(加)Simon Haykin

56、超大规模集成电路与系统导论

作者:(美)John P.Uyemura

57、调制、检测与编码

作者:(瑞典)Tommy Oberg

58、通信系统工程(第二版)(英文版)

作者:(美)John G.Proakis,Masoud Salehi

59、半导体制造技术

作者:[美]Michael Quirk,Julian Serda

60、专用集成电路

作者:(美)Michael John Sebastian Smith

61、信号处理滤波器设计——基于MATLAB和Mathematica的设计方法

作者:Miroslav D.Lutovac,Dejan V.Tosic,Brian L.Evans

62、电子电路设计基础(英文版)

作者:(美)Richard R.Spencer,Mohammed S.Ghausi

63、无线通信原理与应用(第二版)(英文版)

作者:[美]Theodore S.Rappaport

64、数字设计(第三版)

作者:[美]M.Morris Mano

65、信息论与编码理论(第二版)

作者:[美]Robert J.McEliece 出版日期:2004-2-1

66、 Verilog HDL 高级数字设计(英文版)

作者:(美)Michael D.Ciletti

67、天线(第三版)(上册)

作者:(美)John D. Kraus, Ronald J. Marhefka

68、片上系统——可重用设计方法学(第三版)

作者:[美]Michael Keating,Pierre Bricaud

69、工程电磁学(第6版)

作者:[美]William H.Hayt,Jr.John A.Buck

70、高速数字设计

作者:[美]Howard Johnson,Martin Graham

71、小波与傅里叶分析基础

作者:[美]Albert Boggess,Francis J.Narcowich

72、高级电子通信系统(第六版)

作者:[美]Wayne Tomasi

73、无线通信与移动通信中信号处理研究的新进展

作者:(美)Georgios B.Giannakis,Yingbo Hua,Petre Stoica,Lang Tong

74、数字信号处理系统分析与设计

作者aulo S.R.Siniz,Eduardo A.B.da Silva,Sergio L.Netto

75、VHDL数字系统设计(第二版)

作者:(英)Mark Zwolinski

76、电子电路设计

作者:(美)David Comer,Donald Comer

77、无线通信与网络

作者:(美)Jon W.Mark,Weihua Zhuang

78、CMOS射频集成电路设计

作者:(美)Thomas H.Lee

79、自适应滤波算法与实现(第二版)

作者:(英)Paulo S.R.Diniz

80、Verilog HDL数字设计与综合(第二版)

作者:(美)Samir Palnitkar

81、 半导体器件基础

作者:(美)Robert F. Pierret

82、数字信号处理实践方法(第二版)

作者:(英)Emmanuel C. Ifeachor,Barrie W. Jervis

83、微系统设计

作者:(美)Stephen D. Senturia

84、数字集成电路——电路、系统与设计(第二版)

作者:(美)Jan M.Rabaey,Anantha Chandrakasan,Borivoje Nikolic

出版日期:2004-10-1

85、现代通信光电子学(第5版)

作者:(美)Amnon Yariv

86、 芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第四版)

作者:(美)Peter Van Zant

87、数字信号处理实验指导书(MATLAB版)

作者:(美)Sanjit K. Mitra

88、数字信号处理——基于计算机的方法(第二版)

作者:(美)Sanjit K. Mitra

89、集成电路器件电子学(第三版)

作者:(美)Richard S.Muller,Theodore I.Kamins,Mansun Chan

90、数字图像处理(MATLAB版)

作者:(美)Rafael C.Gonzalez,Richard E.Woods,Steven L.Eddins

91、 微电子电路(第五版)(上册)

作者:(美)Adel S.Sedra,Kenneth C.Smith

92、先进半导体存储器——结构、设计与应用

作者:(美)Ashok K.Sharma

93、CMOS数字集成电路——分析与设计(第三版)

作者:(美)Sung-Mo Kang,Yusuf Leblebici

94、信号与系统——连续与离散(第四版)

作者:(美)Rodger E.Ziemer,William H.Tranter, D.Ronald Fannin

95、Verilog HDL高级数字设计

作者:(美)Michael D.Ciletti

96、电路(第七版)(英文影印版)(电路领域的经典之作,美欧“电路”课程采用最为广泛的教材)

作者:(美)James W.Nilsson,Susan A.Riedel

97、合成孔径雷达图像处理

作者:(法)Henri Maitre

98、CMOS模拟集成电路设计(第二版)

作者:(美)Phillip E.Allen,Douglas R.Holberg

99、信号处理引论

作者:(美)James H. McClellan等

100、信号完整性分析

作者:(美)Eric Bogatin

CMOS是单词的首字母缩写,集成电路是一块微小的硅片,它包含有几百万个电子元件。术语IC隐含的含义是将多个单独的集成电路集成到一个电路中,产生一个十分紧凑的器件。在通常的术语中,集成电路通常称为芯片,而为计算机应用设计的IC称为计算机芯片。

虽然制造集成电路的方法有多种,但对于数字逻辑电路而言CMOS是主要的方法。桌面个人计算机、工作站、视频游戏以及其它成千上万的其它产品都依赖于CMOS集成电路来完成所需的功能。当我们注意到所有的个人计算机都使用专门的CMOS芯片,如众所周知的微处理器,来获得计算性能时, CMOS IC的重要性就不言而喻了。CMOS之所以流行的一些原因为:

·逻辑函数很容易用CMOS电路来实现。

·CMOS允许极高的逻辑集成密度。其含义就是逻辑电路可以做得非常小,可以制造在极小的面积上。

·用于制造硅片CMOS芯片的工艺已经是众所周知,并且CMOS芯片的制造和销售价格十分合理。

这些特征及其它特征都为CMOS成为制造IC的主要工艺提供了基础。

CMOS可以作为学习在电子网络中如何实现逻辑功能的工具。CMOS它允许我们用简单的概念和模型来构造逻辑电路。而理解这些概念只需要基本的电子学概念。

CMOS逻辑门电路的系列及主要参数:

1.CMOS逻辑门电路的系列

CMOS集成电路诞生于20世纪60年代末,经过制造工艺的不断改进,在应用的广度上已与TTL平分秋色,它的技术参数从总体上说,已经达到或接近TTL的水平,其中功耗、噪声容限、扇出系数等参数优于TTL。CMOS集成电路主要有以下几个系列。

(1)基本的CMOS——4000系列。

这是早期的CMOS集成逻辑门产品,工作电源电压范围为3~18V,由于具有功耗低、噪声容限大、扇出系数大等优点,已得到普遍使用。缺点是工作速度较低,平均传输延迟时间为几十ns,最高工作频率小于5MHz。

(2)高速的CMOS——HC(HCT)系列。

该系列电路主要从制造工艺上作了改进,使其大大提高了工作速度,平均传输延迟时间小于10ns,最高工作频率可达50MHz。HC系列的电源电压范围为2~6V。HCT系列的主要特点是与TTL器件电压兼容,它的电源电压范围为4.5~5.5V。它的输入电压参数为VIH(min)=2.0V;VIL(max)=0.8V,与TTL完全相同。另外,74HC/HCT系列与74LS系列的产品,只要最后3位数字相同,则两种器件的逻辑功能、外形尺寸,引脚排列顺序也完全相同,这样就为以CMOS产品代替TTL产品提供了方便。

(3)先进的CMOS——AC(ACT)系列

该系列的工作频率得到了进一步的提高,同时保持了CMOS超低功耗的特点。其中ACT系列与TTL器件电压兼容,电源电压范围为4.5~5.5V。AC系列的电源电压范围为1.5~5.5V。AC(ACT)系列的逻辑功能、引脚排列顺序等都与同型号的HC(HCT)系列完全相同。

2.CMOS逻辑门电路的主要参数

CMOS门电路主要参数的定义同TTL电路,下面主要说明CMOS电路主要参数的特点。

(1)输出高电平VOH与输出低电平VOL。CMOS门电路VOH的理论值为电源电压VDD,VOH(min)=0.9VDD;VOL的理论值为0V,VOL(max)=0.01VDD。所以CMOS门电路的逻辑摆幅(即高低电平之差)较大,接近电源电压VDD值。

(2)阈值电压Vth。从CMOS非门电压传输特性曲线中看出,输出高低电平的过渡区很陡,阈值电压Vth约为VDD/2。

(3)抗干扰容限。CMOS非门的关门电平VOFF为0.45VDD,开门电平VON为0.55VDD。因此,其高、低电平噪声容限均达0.45VDD。其他CMOS门电路的噪声容限一般也大于0.3VDD,电源电压VDD越大,其抗干扰能力越强。

(4)传输延迟与功耗。CMOS电路的功耗很小,一般小于1 mW/门,但传输延迟较大,一般为几十ns/门,且与电源电压有关,电源电压越高,CMOS电路的传输延迟越小,功耗越大。前面提到74HC高速CMOS系列的工作速度己与TTL系列相当。

(5)扇出系数。因CMOS电路有极高的输入阻抗,故其扇出系数很大,一般额定扇出系数可达50。但必须指出的是,扇出系数是指驱动CMOS电路的个数,若就灌电流负载能力和拉电流负载能力而言,CMOS电路远远低于TTL电路。

CMOS逻辑门电路是在TTL电路问世之后 ,所开发出的第二种广泛应用的数字集成器件,从发展趋势来看,由于制造工艺的改进,CMOS电路的性能有可能超越TTL而成为占主导地位的逻辑器件 。CMOS电路的工作速度可与TTL相比较,而它的功耗和抗干扰能力则远优于TTL。此外,几乎所有的超大规模存储器件 ,以及PLD器件都采用CMOS艺制造,且费用较低。 早期生产的CMOS门电路为4000系列 ,随后发展为4000B系列。当前与TTL兼容的CMOS 器件如74HCT系列等可与TTL器件交换使用。

 
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