计算机主板相关的英语词汇
主板是电脑机箱主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard);它分为商用主板和工业主板两种。下面是我分享的`跟计算机主板有关的英语词汇，希望能对大家有所帮助!
ADIMM(advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块)
AMR(Audio/Modem Riser;音效/调制解调器主机板附加直立插卡)
AHA(Accelerated Hub Architecture，加速中心架构)
ASK IR(Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线)
ATX： AT Extend(扩展型AT)
BIOS(Basic Input/Output System，基本输入/输出系统)
CSE(Configuration Space Enable，可分配空间)
DB：(Device Bay，设备插架 )
DMI(Desktop Management Interface，桌面管理接口)
EB(Expansion Bus，扩展总线)
EISA(Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构)
EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)
ESCD(Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据)
FBC(frame Buffer Cache，帧缓冲缓存)
FireWire(火线，即IEEE1394标准)
FSB： (Front Side Bus，前置总线，即外部总线 )
FWH( Firmware Hub，固件中心)
GMCH(Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心)
GPIs(General Purpose Inputs，普通操作输入)
ICH(Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心)
IR(infrared ray，红外线)
IrDA(infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享)
ISA：(Industry Standard Architecture，工业标准架构 )
ISA(instruction set architecture，工业设置架构)
MDC(Mobile Daughter Card，移动式子卡)
MRH-R(Memory Repeater Hub，内存数据处理中心)
MRH-S(SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心)
MTH(Memory Transfer Hub，内存转换中心)
NGIO(Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准)
P64H(64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心)
PCB(printed circuit board，印刷电路板)
PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配)
PCI：(Peripheral Component Interconnect，互连外围设备 )
PCI SIG(Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组)
POST(Power On Self Test，加电自测试)
RNG(Random number Generator，随机数字发生器)
RTC： (Real Time Clock 实时时钟)
KBC(KeyBroad Control，键盘控制器)
SAP(Sideband Address Port，边带寻址端口)
SBA(Side Band Addressing，边带寻址)
SMA： (Share Memory Architecture，共享内存结构 )
STD(Suspend To Disk，磁盘唤醒)
STR(Suspend To RAM，内存唤醒)
SVR： (Switching Voltage Regulator 交换式电压调节)
USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)
USDM(Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器)
VID(Voltage Identification Definition，电压识别认证)
VRM (Voltage Regulator Module，电压调整模块)
ZIF： (Zero Insertion Force， 零插力 )
主板技术Gigabyte ACOPS：(Automatic CPU OverHeat Prevention SystemCPU 过热预防系统)
SIV： (System Information Viewer系统信息观察)
磐英ESDJ(Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法)
浩鑫UPT(USB、PANEL、link、TV-OUT四重接口)
芯片组ACPI(Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理)
AGP(Accelerated Graphics Port，图形加速接口)
I/O(Input/Output，输入/输出)
MIOC： (Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器)
NBC： (North Bridge Chip北桥芯片)
PIIX： (PCI ISA/IDE Accelerator加速器)
PSE36： (Page Size Extension 36-bit，36位页面尺寸扩展模式 )
PXB：(PCI Expander Bridge，PCI增强桥 )
RCG： (RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器 )
SBC： (South Bridge Chip南桥芯片)
SMB： (System Management Bus全系统管理总线)
SPD(Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置)
SSB： (Super South Bridge，超级南桥芯片 )
TDP：(Triton Data Path数据路径)
TSC： (Triton System Controller系统控制器)
QPA： (Quad Port Acceleration四接口加速)
;IC就是半导体元件产品的统称，包括:
1，集成电路(integratedcircuit，缩写:IC)。
2，二，三极管。
3，特殊电子元件。
IC芯片的产品分类可以有下面分类方法:
一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。
SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个。
MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个。
LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000。
VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。
二，按功能结构分类。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
三，按制作工艺分类。
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
四，按导电类型不同分类。
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
五，按用途分类。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
扩展资料
IC检测常识
检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。
测试不要造成引脚间短路 电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备 严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。
要注意电烙铁的绝缘性能 不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。
要保证焊接质量 焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。
不要轻易断定集成电路的损坏 不要轻易地判断集成电路已损坏。
测试仪表内阻要大 测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。
要注意功率集成电路的散热 功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
引线要合理 如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。
参考资料:百度百科：IC芯片
