DIP和PGA的不说了，用手工就能完成。大批量生产就要用插件机和波峰焊了。
SMT器件，（包括TSSOP,SSOP,QFP,PLCC,QFN）等
做实验的话，用好一点的电烙铁（恒温+宽锡头）就可以了。
小批量生产的话，需要订做一个不锈钢的模板，用来刮锡，然后手工贴片，最好用一台回流焊机，焊接完成。
大批量生产的话，就需要自动贴片机和回流焊了。
如果有BGA的话，还要加上热风枪。
焊接是使金属连接的一种方法。
它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。
一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
