看您需要驱动多大的IGBT了
型号太多了
像富士的VLA系列
三菱的M579XX系列
落木源的K系列，D系列
赛米控
的驱动
concept的驱动
英飞凌
的驱动
具体的可以追问我
集成电路中，反相器 为什么能增大驱动能力
ⅹB8089D集成芯片作用不同的芯片功能自然不同，应用所起的作用也不同。例如手机中就有很多芯片，CPU（中央处理器）GPU ，存储器，接口，充电管理等。
其中双列5点LED电平显示驱动集成电路可同时驱动10只发光二极管，它是高中档收录机、收音机、CD唱机等音响设备中，用来作音量指示、交直流电平指示、交直流电源电压指示的常用集成电路。比如，我国生产的SL322、SL325等型号。
国外的LB1405、TA7666P型等。6、7、9点LED电平显示驱动集成电路的型号有SL326、SL327、LB1407、LB1409型等。
封装方式：
由于电视、音响、录像集成电路的用途，使用环境，生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。
常见的封装材料有：塑料。陶瓷。玻璃。金属等，塑料封装为常用。
按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装。双列扁平。四列扁平为最小。
驱动能力一般用“扇出”表示，意思就是单个逻辑门能够驱动（后面级联）的数字信号输入的最大个数。
例如一个CMOS反相器（后面简称inv）的输出端最多能给其他5个逻辑门提供输入而没有失真，那么它的扇出就是5.
而并不是像1楼说的那样“一个”inv的扇出大。就是说扇出大小和具体“哪个”门是没有关系的。
驱动能力的大小是和那个逻辑门（如反相器--是结构最简单的门）的尺寸相关的，尺寸就是NMOS和PMOS的宽长比(W/L)。如果两个inv，按照对称设计PMOS和NMOS 的宽长比之比为2：1，那么一个inv的NMOS的（W/L）为1，另一个（W/L）为5，则后者的驱动能力就是前者的5倍。
因此，并不是像你问的那样，为什么inv可以增大驱动能力。
只能说，大尺寸的inv有大的驱动能力，小尺寸的inv的驱动能力依然不行。其实所有其他逻辑门都是可以通过增加尺寸而提升驱动能力的，只不过inv结构最为简单，而且两个inv级联即可恢复原信号，所以才经常使用inv来增大驱动能力。
