DP：digital power，数字电源；
DA：die attach, 焊片；
FC：flip chip，倒装。
半导体封装简介:
1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。
3、封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。
4、典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型，外观检查、成品测试、包装出货。
电压与电流本身是没有直接联系的，它们只有在特地的条件下，才会发生电流变大，电压也增大的情况。为保证用电安全，大家在使用电器时，要检查家中电压是否正常，若电压过大，则容易产生电击事故，会对人的生命安全造成危险。
电流对人体有什么危害
1、出现电击事故
电击是一种常见的事故，若人体直接与带电的物体发生接触时，较大的电流就会直接经过人体，会对人器官组织、呼吸、神经系统等造成伤害。在电击中，最为危险的是触电，而在多数的触电死亡的案例中，大多是电击引起的。
2、出现电伤现象
除了电击，还有一种电伤现象也较为常见，这种危害虽然没有电击那么严重，但也会对人体外部造成一些伤害，若电伤情况不严重，其表现多为皮肤灼伤、皮肤金属化等现象，若电伤情况较严重，也会直接致人死亡。
电流伤害和那些因素有关
它和电流的大小、电阻值、触电时间、电流的频率等有很大关系。若经过人的电流越大，那人体触电的感觉就越强烈，造成的伤害就越大，致命的可能就越大。为保证用电安全，大家在使用电器，或是维修电路时，要做好安全防护措施，以减少安全事故的发生。
