沉金的是金**焊盘,有铅和无铅用白纸擦一下就可以辨别。
PCB板底上的镀层物质和性能是影响PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性，所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性。
电金板的线路板主要有以下特点:1. 电金板与OSP的润湿性相当，化金板和浸锡板的润湿性是所有PCB finishing最好的；2. 电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好；3. 电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多。
沉金板的线路板主要有以下特点: 1、 沉金板会呈金**,客户更满意。 2、 沉金板更容易焊接,不会造成焊接不良引起客户投诉。 3、 沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响。给你参考！
