(1)半定制集成电路(semicustom integratedcircuit)
由预特征化的线路、单元和宏单元组成的一种集成电路，它能在自动芯片版图设计过程中被调用，从而形成一个专用电路 。
(2)门阵列(gate array)
包含一种电路元件固定拓扑结构的集成电路，用于形成宏单元和宏功能，也可互连完成一个逻辑功能 。
(3)标准单元(standard cell)
由承制方所建立固定物理的和电气特性的一种单元 。
(4)基本单元(basic cell)
为了便于集成，由一些晶体管和无源元件组成的单元 。
(5)宏单元(macro)
具有特定电气连接的单元的集成，它的特性源于它的组成单元的特性。
注：这个定义包括了超级集成，它由一个或多个预特征化的大型单元或宏单元组成 。
有人知道HD74LS73AP这种芯片的引脚图吗
对于可编程ASIC，FPGA公司以成套设计工具形式提供几千美元的一套的逻辑单元库。 对于MGA和CBIC，可以有3种选择：ASIC供应商提供单元库；从第三方供应商处购买；自己建立自己的单元库。无论采用哪种方式，ASIC单元库的每个单元必须包括：物理版图、行为级模型、Varilog/VHDL模型、详细时序模型、测试策略、电路原理图、单元符号、连线负载模型、布线模型。对于MGA和CBIC单元库，都需要完成单元设计和单元版图。 基于标准单元ASIC设计
基于标准单元的设计是指把一些基本单元乃至具有相当强功能的模块预先设计好,作为标准单元存入CAD 系统中,构成标准单元库。设计时从标准单元库调用所需的单元,排成若干行,行间留有布线通道进行布线。基于标准单元的ASIC 设计有芯片面积利用率高、布通率高、芯片延时均衡性好的特点。 逻辑综合是基于标准单元ASIC 设计中的重要环节,它是指基于用户指定的约束,将用硬件描述语言描述的设计转化为目标工艺库中门的过程。逻辑综合起着分水岭的作用,逻辑综合效果的好坏直接影响到后端设计的质量,因此是设计者十分关注的问题。综合优化是根据逻辑综合结果进行分析,采取各种手段提高主频,降低面积和功耗,它是提高逻辑综合质量的重要措施。标准单元设计法中很重要的步骤就是选择合适的单元库, 或者自己建立单元库。单元库包括逻辑符号库、功能参数库和版图库, 其中最重要的就是版图库。单元库中的每个标准单元均具有相同的高度, 而宽度则视单元的复杂程度而有所不同, 这样才能在综合布局布线时相连成为一个整体。标准单元的版图除了电源、地线的端口可以从两侧水平引出之外,其他端口都排列在相对的上下两边。这样, 布局时从水平方向上可以方便地将所有标准单元拼接成一行行整齐的排列。互连线则被放置在单元行之间的水平布线通道和单元行两端的垂直布线通道区内。因此, 设计的第一步首先要建立自己需要的全部库单元。一些常用的门电路、逻辑电路、触发器、驱动电路等, 都可以做成标准单元。每个单元的逻辑图和版图都要经过规则检查和仿真验证后方可使用。建库等工作都可以用Compass 的后端工具完成。版图规则一般都是半导体制造厂家专用的, 很少公开, 各个厂家也有所不同。 设计版图的一个重要原则是要利用尽可能小的面积来完成所需的逻辑。 在版图编辑的过程中, 需要随时进行版图规则检查(DRC)。 使用标准单元库进行版图综合。 一些常用的门电路、逻辑电路、触发器、驱动电路非门，与非门、或非门、同或门、异或门、超级缓冲器、多路选择开关、通用逻辑功能发生器、寄存器（两相时钟信号、动态寄存器、准静态寄存器、RAM存储单元）加法器、通用逻辑阵列。
HD74LS73AP芯片的引脚图如下
HD74LS73AP芯片属于74系列逻辑芯片。
74系列指的是一个系列的数字集成电路，其中有74XXX(现已不使用)，74SXXX、74LSXXX、74FXXX、74CXXX、74HCXXX、74HCTXXX、74AXXX、74ASXXX、74ACTXXX等多种系列的芯片，对于“XXX”表示芯片的类型，是一串数字(如00，08，20，138，245，373，573，4066等)，只要数字相同，其逻辑功能就相同，只是性能的差异。
扩展资料
系列指的是一个系列的数字集成电路，数字集成电路是基于数字逻辑（布尔代数）设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路。根据集成电路的定义，也可以将数字集成电路定义为：将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。
数字集成电路的型号组成一般由前缀、编号、后缀三大部分组成，前缀代表制造厂商，编号包括产品系列号、器件系列号，后缀一般表示温度等级、封装形式等。如表0—1所示为TTL 74系列数字集成电路型号的组成及符号的意义。
参考资料：
万联芯城 - HD74LS73AP
