三列直插式不是常见的集成电路的封装形式。
双列直插（DIP） 和单列直插（SOT），阵列式就是PGA和BGA都是常见的封装。
封装外壳有圆壳式，扁平式或双列直插式等多种形式。
集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化，光刻，扩散，外延，蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体，电阻，电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
扩展资料
集成电路的特点：
集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
百度百科-集成电路
对。封装是集成电路制造的后序工艺，即把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，是集成电路产业链的最后一道环节，也是产业链中技术难度相对较低的一环。所以集成电路封装是芯片进入市场最后一道工艺是对的。
