复位的原理，一般是指在复位引脚上RST上，持续一段时间的高电平或者低电平，会使系统进入初始化的状态。
复位，从实现方式上，可以分为上电复位、手动复位、软件复位等；
上电复位--系统上电时会发生；
手动复位--根据用户需要，手动触发复位；
软件复位--根据需要，通过软件可以复位
复位电路，是指复位的电路实现，实现复位引脚上的高低电平（要保持一段时间）。
RC电路，通过1个电阻和1电容可以实现复位；
按键复位，通过按键按下时接通高低电平来实现复位；
专用的复位芯片，为了增加可靠性，可以采用专门的复位芯片来实现。
电脑CPU一共多少个线路？
CPU的工作分为 5 个阶段：取指令阶段、指令译码阶段、执行指令阶段、访存取数和结果写回。
1、取指令（IF，instruction fetch），即将一条指令从主存储器中取到指令寄存器的过程。
2、指令译码阶段（ID，instruction decode），取出指令后，指令译码器按照预定的指令格式，对取回的指令进行拆分和解释，识别区分出不同的指令类 别以及各种获取操作数的方法。
3、执行指令阶段（EX，execute），具体实现指令的功能。CPU的不同部分被连接起来，以执行所需的操作。
4、访存取数阶段（MEM，memory），根据指令需要访问主存、读取操作数，CPU得到操作数在主存中的地址，并从主存中读取该操作数用于运算。
5、结果写回阶段（WB，write back），作为最后一个阶段，结果写回阶段把执行指令阶段的运行结果数据“写回”到某种存储形式。
扩展资料：
CPU的根本任务就是执行指令，对计算机来说最终都是一串由“0”和“1”组成的序列。CPU从逻辑上可以划分成3个模块，分别是控制单元、运算单元和存储单元，这三部分由CPU内部总线连接起来。
1、控制单元是整个CPU的指挥控制中心，由指令寄存器IR(Instruction Register)、指令译码器ID(Instruction Decoder)和操作控制器OC(Operation Controller)等，对协调整个电脑有序工作极为重要。
2、运算单元，是运算器的核心。可以执行算术运算（包括加减乘数等基本运算及其附加运算）和逻辑运算（包括移位、逻辑测试或两个值比较）。
3、存储单元，包括CPU片内缓存和寄存器组，是CPU中暂时存放数据的地方，里面保存着那些等待处理的数据，或已经处理过的数据，CPU访问寄存器所用的时间要比访问内存的时间短。
-处理器结构
-中央处理器
1.CPU内核的物理结构：
CPU中间的长方形或者正方形部分就是CPU内核的地方，由单晶硅做成的芯片，所有的计算、接受/存储命令、处理数据都在这里进行。CPU核心的另一面，也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接。现在的CPU都有数以千万计的晶体管，它们都要连到外面的电路上，而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上。例如Duron核心上面需要焊上3000条导线，而奔腾4的数量为5000条，用于服务器的64位处理器Itanium则达到了7500条。这么小的芯片要安放那么多的焊点，焊点就必须非常小，设计起来也要非常小心。由于所有的计算都要在很小的芯片上进行，所以CPU内核会散发出大量的热，核心内部温度可以达到上百度，而表面温度也会有数十度，一旦温度过高，就会造成CPU运行不正常甚至烧毁的情况，因此很多电脑书籍或者杂志都会常常强调对CPU散热的重要性。
CPU内核的内部结构就更为复杂了，CPU的基本运算操作有三种：读取数据、对数据进行处理、然后把数据写回到存储器上。对于由最简单的信息构成的数据，CPU只需要四个部分来实现它对数据的操作：指令、指令指示器、寄存器、算术逻辑单元，此外，CPU还包括一些协助基本单元完成工作的附加单元等。
2.CPU内核的发展：
随着CPU技术的不断发展，IC设计技术也越来越先进。目前的CPU晶体管数目都有几千万，Athlon XP达到了5000万之多。晶体管的增多需要IC技术的进步，因为只有更高集成度的工艺，才能降低晶体管增加带来的功耗，而且更高的集成度意味着制作成本的降低。制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45nm.32nm的制造工艺CPU的线路越来越多
