你这板载pcb天线,需要用hfss建模去仿真才知道选择什么样的板材,以及层叠改动后,如何进行调整,一般这种倒f型天线,都是调整中间的那个馈电的位置去调整阻抗,不过调整后必须仿真,要不然根本不知道调整后的天线性能。

板材的介电常数,参考地的大小,层叠间距等等都会对天线的阻抗造成影响。


你这板载pcb天线,需要用hfss建模去仿真才知道选择什么样的板材,以及层叠改动后,如何进行调整,一般这种倒f型天线,都是调整中间的那个馈电的位置去调整阻抗,不过调整后必须仿真,要不然根本不知道调整后的天线性能。

板材的介电常数,参考地的大小,层叠间距等等都会对天线的阻抗造成影响。
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本文标题: 请教cc2530的pcb天线硬件电路问题
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