金封管是指外壳封装形式为金属（一般为铁）的晶体管元件,如以前常用的3DD15，还有uA741运放等。
金封管的优点是散热好，抗干扰性能好，但其体积大，安装不便，封装成本高，目前已基本没有使用，但在一些专业行业还在使用，如高精度运放，超高频放大管，大功率元件。
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因素
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、
SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
参考资料:-封装（电路集成术语）
1、音质不同：金封管的声音亮通透，低音力度比塑管差一些，而朔封管的低音相较于金封管要好一些，在市场可以根据自己的喜好选择。
2、版本不同：各种半导体元件中大部分塑封是标准版，金封是高信赖性或高精度版。芯片是一起生产的，靠测试分级的，所以同厂家金封的元件确实性能高一些。
3、标准不同：金封好在是筛选出来的高品质/指标更精准/理严格，才做成金封，是好的才金封，不是金封才好，当然金封从技术上来说相对于塑封，散热更好所以更稳定。
扩展资料：
金嗓子202较经典，可惜动力欠缺一点。303采用日立8只经过严格筛选配对的金封管，要避免更换金封管，不同时期的配对管有不同的音质，
日立金封管早期的音质好，但由于成本极高，导致停产，成为绝唱。日立金封管解析力好，动态佳，人声甜美厚润，低频下潜极深。
除此之外要注意的是80年代后的场效管都采用东芝塑封的。虽然人声暖声。但低频软绵，缺少力度。E303机子后面的RCA座全部镀铑。镀铑具有银的通透与解析力，又比银来得润泽与厚实。
