电路分析基础,求这道题怎么去耦

核心提示解:在端口ab加电压U(相量),三条支路的电流相量如图所示。根据电流方向,互感电路解耦后的等效电路如上图所示。——为书写简洁,以下直接用字母代表相量。KVL:jωLI1+jωMI-jωMI2=jωLI2-jωMI1。2I1+I-I2=2I2

解:在端口ab加电压U(相量),三条支路的电流相量如图所示。

根据电流方向,互感电路解耦后的等效电路如上图所示。

——为书写简洁,以下直接用字母代表相量。

KVL:jωLI1+jωMI-jωMI2=jωLI2-jωMI1。

2I1+I-I2=2I2-I1,3I1-3I2+I=0。

KCL:I1+I2=I。

综合两个方程,消去I2:I1=I/3。

消去I1:I2=2I/3。

总的KVL方程:U=jωMI1+jωLI+jωLI2-jωMI1= jωLI+jωLI2=j2ωI+j4ωI/3=(j10ω/3)I。

Zab=U/I=j10ω/3。

Lab=Zab/jω=10/3(H)。

将两个或两个以上的电路连接起来并使之相互影响的方法,称为耦合。这种连接而成的网络称为耦合电路。

常见的耦合方式有阻容耦合,变压器耦合,直流耦合和交流耦合。

去耦专指去除芯片电源管脚上的噪声,该噪声是芯片本省工作产生的。

在直流电源回路中,负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中,当电路从一个状态转换为另一种状态时,就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流,形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声,是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法,配置原则如下:

●电源输入端跨接一个10~100uF的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。

●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时,可每4~10个芯片配置一个1~10uF钽电解电容器,这种器件的高频阻抗特别小,在500kHz~20MHz范围内阻抗小于1Ω,而且漏电流很小(0.5uA以下)。

●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件,应在芯片的电源线(Vcc)和地线(GND)间直接接入去耦电容。

●去耦电容的引线不能过长,特别是高频旁路电容不能带引线。

 
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