PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维 ，这种材料我们在日常生活中出处可见， 比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维 ，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把 结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中， 硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PC B基板了--如果把PCB板折断，边缘是发 白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是 需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也 称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基 板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商 里面一般没有区别，所以我们可以认为大 家都处于同一起跑线上，当然，如果是高 频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟 乙烯玻璃布层压板。
覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解 的办法制造，所谓压延就是将高纯度（> 99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性， 铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在 260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1 mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸 ，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么 薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个 在初中化学已经学过，CuSO4电解液能 不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制 厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜 箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检 验其品质。像古老的收音机和业余爱好者 用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡 工厂里品质差了很远。
