直流电焊机合不上闸可能的原因及其解决办法：
一、电源指示灯亮，风机转，无焊接电流输出
原因:
1、空气开关没有合上；
2、输入电源可能缺相；
3、确认输入电缆线是否有断路处。
排除方法:
1、检查并合上空气开关;
2、检查三相电源电压是否正常;
3、换电缆或检修电缆.
二、风机转，电源指示灯亮，无焊接电流输出。
原因:
1、插座接触不良；
2、焊机内部输出端子连接处断线；
3、焊接电缆包括接地线有断线现象。
排除方法:
1、检查各个插座是否连接好，尤其IGBT模块驱动板上的插座和主控板上的X20插座。
2、若有将它紧固即可；
3、检查电缆并使之连接良好
三、显表显示正常，风机旋转正常，异常指示灯亮。无空载电压。
原因:
1、IGBT模块损坏；
2、快恢复二极管损坏；
3、控制板故障 。
排除方法:
1、用万用表的二极管档测量IGBT模块的1和2以及1和3端子之间应该都是二极管特性。若有短路或断路则说明模块已损坏，更换即可;
2、用万用表的二极管档测量档测量焊机输出端的特性，应该是一个二极管特性，若有短路或断路则说明模块已损坏，更换即可。3、a. X1插座,7脚,8脚间的阻值为100Ω左右,如果为无穷大,则更换热敏开关,正常热敏开关为常闭.b. 检查U3的6、5脚,8脚正常为5V,U1的1脚为1.5V-5.5V；c. 2脚5.5V~8.5V,3脚5.5~8.5V。如果不正常则说明控制板的驱动电路有故障。更换主控板即可。
高频焊接的工作原理是：借助高频电流的集肤效应可以使高频电能量集中于焊件的表层，利用邻近效应控制高频电流流动路线的位置和范围。当要求高频电流集中于焊件的某一部位时，将导体与焊件构成电流回路并使导体靠近焊件上的这一部位，使它们相互之间构成邻近导体。
高频焊接根据焊件结构的具体形式和特殊要求，主要运用集肤效应和邻近效应，使焊件待焊处的表层金属得以快速加热而实现焊接。高频焊接的高频电流的两大效应的内容为：
1、集肤效应：当导体通以交流电流时，导体断面上出现的电流分布不均匀，电流密度由导体中心向表面逐渐增加，大部分电流仅沿导体表层流动的一种物理现象。导体的电阻率越低、磁导率越大、电流的频率越高，其集肤效应越显著。
2、邻近效应：当高频电流在两导体中彼此反向流动或在一个往复导体中流动时，电流会集中于导体邻近侧流动的一种特殊的物理现象。
扩展资料?
高频焊接的使用维护
影响高频焊接质量的因素很多，而且这些因素在同一个系统内互相作用，一个因素改变，其它的因素也会随着改变。
在高频调节时，不仅要注意到频率，电流或者挤压量等局部的调节，同时根据整个成型系统的具体条件，从与高频焊接有关联的所有方面来调整。高频焊接后一定排除空气，用工具按实焊点，排出多余的空气，达到焊点饱满的目的。
-高频焊接
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