应变片通常指的是薄膜电阻应变片，它是一种电阻器件，能够将应变信号转换为电阻变化信号。应变片的电阻变化率与应变之间的关系一般是呈现线性关系的。
应变片的电阻变化率（r）是应变片电阻变化量（ΔR）与起初电阻值R0的比值，可以表示为：r=ΔR/R0。
而应变片的电阻变化量则是应变片受到应变时，电阻值相对于原先的值R0的变动量，可以表示为：ΔR=GF*R0*ε，其中GF是应变灵敏度系数，ε是应变值。
因此，电阻变化率与应变之间有如下关系：r=GF*ε。
其中GF是应变片的材料特性，ε是应变片受到的应变量，这个值可以通过应变片的安装方式以及应变片的形状等参数进行计算和测量。需要注意的是，应变片的输出电压一般比较小，为了测量和放大信号，常需要采用放大电路或信号调理模块等辅助电路来进行放大和处理。
如果所谓的半导体代工是指晶圆的话，那么就有：
1）台积电和飞利浦合资的SSMC（但这间主要是做台积电和飞利浦的代工）
2）台湾联华（UMC）在小新的分厂
3）以前属于小新政府的CHARTED（特许半导体），但前几年已经被中东财团收购，现已改名为GLOBAL FOUNDRIES
4）当然新加坡还有几家晶圆厂，如STMicron, IMFlash, Hitachi。
扩展资料：
分类：
半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）。
以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。
-半导体
