按我过去的做法,一是可以在实验板(多孔板)放好芯片后,用电线进行连接,这种方法适合作实验,电路不太复杂的;二是在腐铜板上根据设计好的电路自己用漆什么的画电路,然后用三氯化铁进行腐蚀进行制作;三是用布图软件将电路布线图用激光打印机(碳粉)打印到专用的转印纸上,然后热转印到腐铜板上,然后再用三氯化铁进行腐蚀制作,这种方法可以作出很好的效果,但是做双面板有一定的难度。如是做正式产品,或是双层以上的板,那就要到工厂去加工了。



按我过去的做法,一是可以在实验板(多孔板)放好芯片后,用电线进行连接,这种方法适合作实验,电路不太复杂的;二是在腐铜板上根据设计好的电路自己用漆什么的画电路,然后用三氯化铁进行腐蚀进行制作;三是用布图软件将电路布线图用激光打印机(碳粉)打印到专用的转印纸上,然后热转印到腐铜板上,然后再用三氯化铁进行腐蚀制作,这种方法可以作出很好的效果,但是做双面板有一定的难度。如是做正式产品,或是双层以上的板,那就要到工厂去加工了。

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本文标题: c51单片机电路板如何布线?
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