ad覆铜自动更新关闭方法如下：
所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
覆铜方面需要注意那些问题：
1．如果电路板的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据电路板板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。 他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。 作为电源滤波，可以使用电感。
首先需要在层定义里面分配好网络才行。采用平面/混合 方式的。就必须要事先规划好哪些网络需要铺铜的。事先在层定义里面分配好。后面才能添加的。没有分配是添加不了的。
这都是基础问题。 还有不明白的可以再向我提问
