铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
扩展资料：
PCB优点：
1、可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
3、可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
4、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
6、可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
-印制电路板
能够提供给客户的各种PCB板材层压厚度的范围从0.008英寸到0.240英寸，
并且包括0.2毫米（0.0079英寸），
0.4毫米（0.016英寸），
0.5毫米（0.020英寸），
0.6毫米（0.024英寸） ，
0.8mm（0.032英寸），
1.0mm（0.04英寸），
1.2mm（0.047英寸），
1.5mm（0.062英寸），
1.6mm（0.063英寸），
2.0mm（0.079英寸），
2.3mm（0.091英寸）等等
目前市场上提供多种层压板选项。
市场上，比较常用的单面板和双面板的厚度为1.6毫米（0.063英寸）的标准板。有时，必须考虑电路板芯层厚度和阻焊层涂层的走线阻抗。在计算阻抗时，必须考虑保形涂层的后果，因为电路板通常覆盖在阻焊层中。一般来说，阻焊层会减少薄迹线上的阻抗。当迹线厚度增加时，阻焊层的影响会小得多。
