线路板焊接一般有专业用的焊锡配合助焊剂使用,比如CircuitWorks系列的助焊剂等。电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
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电路板焊接基本要求|电路板如何焊接
焊接是使金属连接的一种方法。
它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成一种永久的牢固结合利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。完成润湿和扩散两个过程需2~3S,1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。
一般IC、三极管焊接时间小于3S,其他元件焊接时间为4~5S。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂,与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位,而不是整个pcb电路板。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接,选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
电路板焊接基本要求
1. 焊接前应观察电路板各个焊点是否光洁, 氧化等.

2. 元器件装焊顺序依次为: 由低到高、先小后大,依次焊接电阻、电容、二极管、集成电路、大功率管等其它元器件。装完同一种规格后再装另一种规格, 尽量使电阻的高低一致。
3. 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照板上的缺口所指的方向.
4. 在焊接圆形的极性电容器时, 一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的, 以长脚对应“+”号所在的孔。对引脚过长的电器元件, 焊接完后,要将其剪短。
5. 焊接集成电路时, 先检查所用型号, 引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚, 以使其定位, 然后再从左到右自上而下逐个焊接。

6. 焊接时温度(一般350度) 、时间要适当(少于3秒) ,加热均匀 ,焊接时要保持焊点饱满、光滑、有光泽度、无毛刺,焊点要有足够的机械强度。
7. 当电路连接完后,最好用清洗剂对电路的表面进行清洗,以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。
注:加热时应尽量避免让烙铁头长时间停留在一个地方, 以免导致局部过热, 损坏铜箔或元器件.


