把“电阻浆料”和电材料（银质浆料）通过印刷方法附着在陶瓷或其他绝缘材料基片上，经烧结形成平面的“厚膜电阻体”（阻值与功率视要求而定），同时在陶瓷基片上形成导电金属膜作为导线，把厚膜电阻和一定的元器件（如晶体著、电容、电磁或电阻等）连接起来，焊接成一个完整的整件，基片上留出引出脚，与其他电路联接。这个整件叫厚膜，可耐大电流大功率。
厚膜电路是在阻容元件和半导体技术基础上发展起来的一种混合集成电路形式。在无线电设备中减小了元件组合体积，使装配方便，也大大提高了设备的可靠性。
集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。
