印刷电路板是电子产品的重要部件之一。小到电子手表，大到探测海洋、宇宙的电子产品，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制电路板。
随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得越来越复杂，元件布局、互连布线都不能像以往那样随便，否则检查起来就会眼花缭乱。因此，就在一块板子上钉上铆钉和接线柱作连接点，用导线把元器件跟接点连接起来，在板的一面布线，一面装元件，这就是最原始的电路板。
单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志，先在敷铜板上用模板印刷防腐蚀膜图，然后腐蚀刻线，这种技术就像在纸上印刷那么简便，“印刷电路板”因此得名。
1 印刷电路板的结构和种类
1）敷铜板的结构
印刷电路板的母材是敷铜板。敷铜板是在绝缘的基板上，敷以电解铜箔，再经热压而成。
绝缘基板的材料有酚醛纸层压板、环氧酚醛玻璃布层压板、环氧玻璃布和聚四氟乙烯玻璃布层压板等，一般厚度为0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm等。
国产电路板的铜箔厚度为35μm。国外开始使用18μm、10μm和5μm等超薄铜箔。铜箔薄，加工时刻蚀时间短，侧面腐蚀小，易钻孔，还可以节约铜材。
在一定尺寸的敷铜板上，通过专门的工艺，按预定设计印制导线和小孔，就可以制作成可实现元器件之间相互连接和安装的印刷电路板（Print Circuit Board，缩写为PCB）。
2）印刷电路板的种类
（1）单面板：在印刷电路板上只有一面有印制导线的称为单面印刷电路板，简称单面板，如图3-5（a）所示。单面板的结构简单且成本低廉，因此适用于对电气性能要求不高、线路简单的场合。
（2）双面板：双面印刷电路板是两面都有印制导线的电路板，如图3-5（b）所示。由于两面都有印制导线，一般采用金属孔来连接两面的印制导线。双面板的布线密度比单面板高，使用也更方便，适用于对电气性能要求较高的通信设备、计算机、仪器仪表等。
图3-5 单面板和双面板
1—焊锡；2—焊接面；3—焊盘；4—环氧板；5—插针元件；6—元件面；7—铜膜导线
（3）多面板：多面板是在绝缘基板上制成三层以上印制导线的印刷电路板，它由几层较薄的单面或双面板叠合压制而成。多层电路板的内部设置有电源层、内部接地层和中间布线层。为了将夹在中间的印制导线引出，安装元件的孔要进行金属化处理，使之与中间各层沟通。随着电子技术的迅速发展，在电路很复杂且对电路板要求严格时，单面板和双面板就无法实现理想的布线，这时，就必须采用多面板。
2 印刷电路板的常用术语
如图3-6所示，印刷电路板的常用术语如下：
图3-6 印刷电路板的常用术语
1—安装孔；2—丝印层；3—焊盘；4—过孔；5—印制导线
元件面——大多数元件都安装在其上的那一面。
焊接面——与元件面相对的另一面。
元件封装——实际元件焊接到印制电路板时的外观与引脚位置（焊点位置）。元件封装在印制电路板的设计中扮演着主要角色，因为各元件在印制电路板上都是以元件封装的形式体现的。不知道元件的封装，就无法进行电路板的设计。
焊盘——用于连接印制导线和焊接元件，由安装孔及其周围的铜箔组成。
印制导线——一个焊点到另一个焊点的连线。导线宽度不同，通过的电流是不一样的。信号线一般都设计得较细，而电源线和公共地线都设计得较宽。
安全距离——导线与导线之间、导线与焊点之间、焊点与焊点之间所保持的绝缘间距。
金属化孔——也称为过孔，是孔壁沉积有金属的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。
助焊（层）膜——助焊（层）膜是涂于焊盘上的用于提高可焊性能的合金层（膜）。
阻焊（层）膜——为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上没有焊盘处的铜箔不能粘锡，在焊盘外的各部位涂覆一层绿色阻焊剂。阻焊剂是一种耐高温涂料，除了焊盘和元器件的安装孔外，印制电路板的其他部位均在阻焊层之下。
丝印层——是印制在元件面上的一种不导电的图形，代表一些元器件的符号和标号，用于标注元器件的安装位置，一般通过丝印的方法，将绝缘的白色涂料印制在元件面上。
印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板，铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面覆盖着一层导电率较高，焊接性良好的纯铜箔，常用厚度1盎司（ounce，简称oz，既是重量单位，又是长度单位。长度单位时1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um）,铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板，铜箔能否牢固的覆盖在基板上，则由粘合剂来完成，铜箔背面经过粗化和耐热处理，从而保证其结合力，粗化的方式有镀黄铜（土**），镀锌（灰色），镀镍（赤灰色）；依据其处理的粗糙度分为高粗糙度和低粗糙度。
常用覆铜板的厚度有1.0mm，1.6mm，2.0mm三种，覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板，玻璃布基板和合成纤维板；按粘合剂树脂不同又分为酚醛，环氧，聚酯和聚四氟乙烯等。
国内常用覆铜板的结构及特点：
1.覆铜箔酚醛纸层压板（是由绝缘浸渍或棉纤浸渍纸浸渍以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制线路板。）
2.覆铜箔酚醛玻璃布层压板（是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和力学性能良好、加工方便等优点。其板面成淡**，若用二氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。）
3.覆铜箔聚四氟乙烯层压板（是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种覆铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。）
4.覆铜箔环氧玻璃布层压板（是孔金属化印制板常用的材料。）
5.软性聚酯覆铜薄膜（是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋状放在设备内部，为了加固和防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路板和印制电缆，可作为接插件的过渡线。）
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分为以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板，复合基板。
覆铜板常见的名称定义：FR-1---酚醛棉纸，这基材通称电木板（相比FR-2有较高经济性）；
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? FR-2---酚醛棉纸；
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? FR-3---棉纸、环氧树脂
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? FR-4---玻璃布、环氧树脂
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? FR-5---玻璃布，环氧树脂
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? FR-6---毛面玻璃、聚酯
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? G-10---玻璃布、环氧树脂
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? CEM-1---棉纸、环氧树脂（阻燃）
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? CEM-2---绵纸、环氧树脂（非阻燃）
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? CEM-3---玻璃布，环氧树脂
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? CEM-4---玻璃布、环氧树脂
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? CEM-5---玻璃布、多元酯
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? AIN---氮化铝
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? SIC---碳化硅
