一、组成不同
1、芯片：是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
2、集成电路：是一种微型电子器件或部件。
二、制作方式不同
1、芯片：使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。
2、集成电路：采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内
三、作用不同
1、芯片：可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每15年增加一倍。
2、集成电路：所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
-集成电路
-芯片
电子计算机为何要采用集成电路
1、是否能独立工作。
单片集成电路：可以独立实现单元电路功能，不需外接元器件的集成电路。
多芯片集成电路：不可以独立实现功能，实现芯片间互连。
2、是否形成互相隔离。
单片集成电路：以及各元件在电路性能上出现互相隔离。
多芯片集成电路：各元件在电路性能上不会有互相隔离的出现。
ic是电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。
单元件是单片集成电路，多元件是多芯片集成电路。
扩展资料：
IC电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品。
多芯片组件（MCM）是指多个集成电路芯片电连接于共用电路基板上，并利用它实现芯片间互连的组件。它是一种典型的高级混合集成组件。
这些元件通常通过引线键合、载带键合或倒装芯片的方式未密封地组装在多层互连的基板上，然后经过塑料模塑，再用与安装QFP或BGA封装元件同样的方法将它安装在印制电路板上。
-电子元器件
-多芯片组件
-单片集成电路
据报道，在1946年，美国发明的第一架电子计算机，是个庞然大物，由于科学家经过二十多年的不懈努力，发展了微电子学，制造出集成电路，计算机才会变得越来越小巧。
报道称，专家表示，集成电路可以将计算机所需的“单元电路”，集成在一块很小的硅片上，这种“单元电路”，一般有200～300个元器件，普通用晶体管、电阻等单个元器件装成的电子计算机，最简单的也要上万个元器件。
集成电路可使电子计算器或计算机的体积和重量缩小到几十分之一，甚至几百分之一、几千分之一，采用集成电路，可大大减少元件数量，从而减少机器因脱焊而造成的失灵，提高了电子计算器或计算机的可靠性。
目前在工业自动化控制仪表上也已大量使用集成电路，特别是运载火箭和人造卫星的电气仪表上，更普遍采用集成电路，因为它可减轻火箭和人造卫星的重量，从而大大节约火箭的珍贵燃料。
