[0002]
目前，在光模块的生产过程中，需要保证其内的光电子器件与外壳之间绝缘，而现在进行绝缘处理的方式是先人工在光电子器件外粘贴绝缘胶带，再将光电子器件放入外壳，这样一来，生产加工不方便，并且容易出现由于绝缘胶带的粘贴位置不准确而导致光电子器件与外壳之间没有绝缘的情况，降低良品率。
[0003]
有鉴于此，设计制造出一种能够保证绝缘效果的光模块以及光模块组件特别是在光模块生产中显得尤为重要。
技术实现要素：
[0004]
本发明的目的在于提供一种光模块，能够保证光电子器件与外壳之间的绝缘效果，提高良品率，并且便于加工生产。
[0005]
本发明的另一目的在于提供一种光模块组件，能够保证光电子器件与外壳之间的绝缘效果，提高良品率，并且便于加工生产。
[0006]
本发明是采用以下的技术方案来实现的。
[0007]
一种光模块，包括外壳、光电子器件和绝缘层，外壳内设置有容置空腔，光电子器件安装于容置空腔内，绝缘层涂覆设置于外壳的内侧，绝缘层用于对光电子器件和外壳进行绝缘。
[0008]
进一步地，外壳包括第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体可拆卸连接，且共同围成容置空腔，绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层涂覆设置于第一壳体的内侧，第二绝缘层涂覆设置于第二壳体的内侧。第一绝缘层用于对光电子器件和第一壳体进行绝缘，第二绝缘层用于对光电子器件和第二壳体进行绝缘。
[0009]
进一步地，第一壳体的边缘设置有台阶部，第二壳体盖设于台阶部外，且与台阶部配合。第二壳体能够对台阶部进行遮挡，以提高第一壳体和第二壳体之间的密封效果，防止光电子器件发出的电磁辐射漏出，并且能够提高外壳的美观度。
[0010]
进一步地，光模块还包括螺钉，第一壳体设置有通孔，第二壳体开设有螺纹孔，螺钉用于穿过通孔后与螺纹孔配合，以固定第一壳体与第二壳体的相对位置。防止第一壳体相对于第二壳体发生位移。
[0011]
进一步地，绝缘层由聚乙烯聚合聚酯材料制成。
[0012]
进一步地，绝缘层的厚度大于0，且小于或者等于01毫米。
[0013]
进一步地，光电子器件包括光器件、电路板和吸波层，光器件与电路板连接，吸波层设置于电路板与绝缘层之间，且分别与电路板和绝缘层贴合。吸波层用于吸收或者大幅度减弱电路板发出的电磁波能量，从而降低电磁辐射和电磁干扰。
[0014]
进一步地，光模块还包括卡扣，卡扣开设有安装孔，光器件的部分设置于安装孔
内，且与安装孔配合，光器件用于与光纤连接，卡扣用于对光纤的接头进行限位和固定。以便于实现光纤与光器件的连接和固定。
[0015]
一种光模块组件，包括笼子以及上述的光模块，光模块的部分设置于笼子内，且与笼子卡接，光模块包括外壳、光电子器件和绝缘层，外壳内设置有容置空腔，光电子器件安装于容置空腔内，绝缘层涂覆设置于外壳的内侧，绝缘层用于对光电子器件和外壳进行绝缘。
[0016]
进一步地，光模块包括弹片，弹片设置有第一延伸爪，第一延伸爪与笼子的内壁配合，笼子设置有第二延伸爪，第二延伸爪用于与外框的内壁配合，第一延伸爪和第二延伸爪均用于防止电磁辐射漏出。
[0017]
本发明提供的光模块以及光模块组件具有以下有益效果：
[0018]
本发明提供的光模块，外壳内设置有容置空腔，光电子器件安装于容置空腔内，绝缘层涂覆设置于外壳的内侧，绝缘层用于对光电子器件和外壳进行绝缘。与现有技术相比，本发明提供的光模块由于采用了设置有容置空腔的外壳以及涂覆设置于外壳内侧的绝缘层，所以能够保证光电子器件与外壳之间的绝缘效果，提高良品率，并且便于加工生产。
[0019]
本发明提供的光模块组件，包括光模块，能够保证光电子器件与外壳之间的绝缘效果，提高良品率，并且便于加工生产。
附图说明
[0020]
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]
图1为本发明实施例提供的光模块组件的爆炸视图；
[0022]
图2为本发明实施例提供的光模块的爆炸视图；
[0023]
图3为本发明实施例提供的光模块中光电子器件安装于外壳内的结构示意图；
[0024]
图4为图2中第一壳体的结构示意图；
[0025]
图5为图2中第二壳体的结构示意图；
[0026]
图6为本发明实施例提供的光模块中弹片的结构示意图；
[0027]
图7为本发明实施例提供的光模块组件中笼子的结构示意图。
[0028]
图标：10-光模块组件；100-光模块；110-外壳；111-容置空腔；112-容置槽；113-第一壳体；114-第二壳体；115-通孔；116-螺纹孔；117-台阶部；120-光电子器件；121-光器件；122-电路板；123-吸波层；130-绝缘层；131-第一绝缘层；132-第二绝缘层；140-卡扣；141-安装孔；150-弹片；151-第一延伸爪；160-螺钉；200-笼子；201-第二延伸爪。
具体实施方式
[0029]
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0030]
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031]
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0032]
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0034]
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例中的特征可以相互组合。
[0035]
目前，通过人工在光电子器件外粘贴绝缘胶带以使光电子器件与外壳之间绝缘的方式生产加工不方便，并且容易出现由于绝缘胶带的粘贴位置不准确而导致光电子器件与外壳之间没有绝缘的情况，降低良品率。而本发明提供了一种光模块组件10，其无需在光电子器件外粘贴绝缘胶带，并且能够保证绝缘效果。
[0036]
请参照图1，本发明实施例提供了一种光模块组件10，用于进行光信号和电信号之间的转换。其能够保证光电子器件与外壳之间的绝缘效果，提高良品率，并且便于加工生产。
[0037]
光模块组件10包括笼子200和光模块100。光模块100伸入笼子200，光模块100的部分设置于笼子200内，且与笼子200卡接，以实现光模块100与笼子200的可拆卸连接。光模块100用于进行光信号和电信号之间的转换，笼子200用于对光模块100进行限位和固定，笼子200还用于对光模块100内的电磁辐射进行屏蔽。具体地，笼子200和光模块100的数量均为多个，多个笼子200并排设置，每个光模块100伸入一个笼子200，且与该笼子200卡接，笼子200能够对光模块100内的电磁辐射进行屏蔽，以防止多个光模块100之间的电磁辐射互相干扰。
[0038]
请结合参照图2、图3、图4和图5，光模块100包括外壳110、光电子器件120、绝缘层130、卡扣140和弹片150。外壳110内设置有容置空腔111，光电子器件120安装于容置空腔111内，外壳110用于对光电子器件120进行遮蔽和保护。绝缘层130涂覆设置于外壳110的内侧，绝缘层130设置于外壳110和光电子器件120之间，绝缘层130用于对光电子器件120和外壳110进行绝缘，以达到光模块100的绝缘要求。
[0039]
需要说明的是，卡扣140设置于容置空腔111内，外壳110能够对卡扣140进行遮蔽和保护，卡扣140用于与光纤的接头配合，以限定光纤的位置。弹片150套设于外壳110的外
侧，弹片150用于与笼子200配合，以防止光模块100内的电磁辐射漏出。本实施例中，卡扣140一体成型设置，生产工序简单，强度高。外壳110的外侧开设有容置槽112，弹片150设置于容置槽112内，容置槽112能够对弹片150的位置进行限定。
[0040]
本实施例中，绝缘层130由聚乙烯聚合聚酯材料制成，其具有良好的绝缘性能。但并不仅限于此，在其它实施例中，绝缘层130可以由聚酰胺酰亚胺材料制成，绝缘层130还可以由聚酰亚胺材料制成，对绝缘层130的制作材料不作具体限定。
[0041]
本实施例中，绝缘层130为绝缘漆，绝缘层130的涂覆方式为喷涂，方便快捷，但并不仅限于此，在其它实施例中，绝缘层130的涂覆方式可以为刷涂、化学沉积、物理沉积等，对绝缘层130的涂覆方式不作具体限定。
[0042]
需要说明的是，绝缘层130的厚度大于0，且小于或者等于01毫米，以避免对容置空腔111内的容积造成影响，并且保证具有足够的绝缘效果。本实施例中，绝缘层130的厚度为005毫米，但并不仅限于此，在其它实施例中，绝缘层130的厚度可以为001毫米，也可以为01毫米，对绝缘层130的厚度不作具体限定。
[0043]
外壳110包括第一壳体113和第二壳体114。第一壳体113和第二壳体114可拆卸连接，且共同围成容置空腔111，光电子器件120设置于第一壳体113和第二壳体114之间。本实施例中，光模块100还包括螺钉160，第一壳体113设置有通孔115，第二壳体114开设有螺纹孔116，通孔115用于供螺钉160穿过，螺纹孔116用于与螺钉160配合，螺钉160用于穿过通孔115后与螺纹孔116配合，以固定第一壳体113与第二壳体114的相对位置，防止第一壳体113相对于第二壳体114发生位移。具体地，通孔115的位置与螺纹孔116的位置相对应，螺钉160穿过通孔115，且相对于螺纹孔116拧紧，以将第一壳体113固定安装于第二壳体114上，防止第一壳体113相对于第二壳体114发生位移。
[0044]
进一步地，通孔115、螺纹孔116和螺钉160的数量均为四个，四个通孔115呈矩形阵列地设置于第一壳体113上，每个通孔115与一个螺纹孔116的位置相对应，每个螺钉160穿过一个通孔115，且与一个螺纹孔116配合，多个螺钉160共同作用，以进一步地固定第一壳体113与第二壳体114的相对位置，防止第一壳体113相对于第二壳体114发生位移。
[0045]
绝缘层130包括第一绝缘层131和第二绝缘层132，第一绝缘层131和第二绝缘层132共同围成一个空腔，光电子器件120设置于该空腔内，第一绝缘层131和第二绝缘层132共同作用，以对光电子器件120进行绝缘。第一绝缘层131涂覆设置于第一壳体113的内侧，第一绝缘层131设置于第一壳体113和光电子器件120之间，第一绝缘层131用于对光电子器件120和第一壳体113进行绝缘；第二绝缘层132涂覆设置于第二壳体114的内侧，第二绝缘层132设置于第二壳体114和光电子器件120之间，第二绝缘层132用于对光电子器件120和第二壳体114进行绝缘。
[0046]
值得注意的是，第一壳体113的边缘设置有台阶部117，第二壳体114盖设于台阶部117外，且与台阶部117配合，第二壳体114能够对台阶部117进行遮挡，以提高第一壳体113和第二壳体114之间的密封效果，防止光电子器件120发出的电磁辐射漏出，并且能够提高外壳110的美观度。
[0047]
光电子器件120包括光器件121、电路板122和吸波层123。光器件121与电路板122连接，以实现光信号与电信号之间的转换。吸波层123设置于电路板122与绝缘层130之间，且分别与电路板122和绝缘层130贴合，吸波层123用于吸收或者大幅度减弱电路板122发出
的电磁波能量，从而降低电磁辐射和电磁干扰。吸波层123为导体，绝缘层130与吸波层123贴合设置，以对吸波层123和外壳110之间进行绝缘。
[0048]
本实施例中，卡扣140开设有安装孔141，光器件121穿过安装孔141，光器件121的部分设置于安装孔141内，且与安装孔141配合，安装孔141能够对光器件121进行限位，光器件121用于与光纤连接，以实现光信号的输入。卡扣140用于对光纤的接头进行限位和固定，以便于实现光纤与光器件121的连接和固定。
[0049]
请结合参照图6和图7，本实施例中，弹片150设置有第一延伸爪151，第一延伸爪151能够在光模块100与笼子200卡接时与笼子200的内壁配合，且紧密接触，以防止电磁辐射漏出。笼子200设置有第二延伸爪201，第二延伸爪201用于与外框(图未示)的内壁配合，且紧密接触，以防止电磁辐射漏出。具体地，第一延伸爪151的数量为多个，多个第一延伸爪151并排设置于弹片150上；第二延伸爪201的数量为多个，第二延伸爪201并排设置于笼子200上。由于弹片150、笼子200和外框均为导体，所以能够对电磁辐射进行屏蔽，防止电磁辐射漏出。
[0050]
本发明实施例提供的光模块100，外壳110内设置有容置空腔111，光电子器件120安装于容置空腔111内，绝缘层130涂覆设置于外壳110的内侧，绝缘层130用于对光电子器件120和外壳110进行绝缘。与现有技术相比，本发明提供的光模块100由于采用了设置有容置空腔111的外壳110以及涂覆设置于外壳110内侧的绝缘层130，所以能够保证光电子器件120与外壳110之间的绝缘效果，提高良品率，并且便于加工生产。使得光模块组件10可靠实用，用户体验感好。
[0051]
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
什么东西上有纳米吸波材料？
目前吸波材料分类较多，大致分为以下几种，按材料成型工艺和承载能力可分为涂覆型吸波材料和结构型吸波材料。
按研究时期：可分为传统吸波材料和新型吸波材料。 铁氧体片、钛酸钡、金属微粉、石墨、碳化硅、导电纤维等属于传统吸波材料，它们通常都具有吸收频带窄、密度大等缺点。其中铁氧体吸波材料和金属微粉吸波材料研究较多，性能也较好。新型吸波材料包括纳米材料、手性材料、导电高聚物、多晶铁纤维及电路模拟吸波材料等，它们具有不同于传统吸波材料的吸波机理。其中纳米材料和多晶铁纤维是众多新型吸波材料中性能好的2种。
按吸波原理：吸波材料又可分为吸收型和干涉型两类。吸收型吸波材料本身对雷达波进行吸收损耗，基本类型有复磁导率与复介电常数基本相等的吸收体、阻抗渐变“宽频”吸收体和衰减表面电流的薄层吸收体；干涉型则是利用吸波层表面和底层两列反射波的振幅相等相位相反进行干涉相消。
按材料的损耗机理：吸波材料可分为电阻型、电介质型和磁介质型3大类。碳化硅、石墨等属于电阻型吸波材料，电磁能主要衰减在材料电阻上；钛酸钡之类属于电介质型吸波材料，其机理为介质极化驰豫损耗；磁介质型吸波材料的损耗机理主要归结为铁磁共振吸收，如铁氧体、羟基铁等。
纳米吸波材料除了军事还能应用到哪？
纳米吸波材料可以应用在多种物品上，例如：
汽车和飞机表面，以提高其隐形性能和减小雷达反射。
电子设备外壳和电路板，以降低电磁波辐射和抑制电磁干扰。
军事设备和船只表面，以降低雷达反射和热红外辐射。
建筑物和窗户中的隔音、隔热和防辐射屏蔽材料。
医疗设备和防护服中的防辐射材料。
吸波材料种类有哪些？主要应用部位在哪儿？
现代科学技术迅速发展，无形无迹的电磁波充斥着人们的生活空间，严重的电磁污染给地球的生态环境带来了严重的破坏，因此，研制开发新型吸波材料已经成为当今社会的热点；同时，随着现代军事技术的不断发展，战争越来越信息化，立体化，雷达探测技术的不断发展，现代军队为提高自身的生存和突防能力，也越来越多的应用到隐身技术，而作为隐身技术关键的吸波材料也成为各国军事科技力量研究和开发的重点和热点。
一、纳米吸波材料原理及特性
纳米材料是指特征尺寸在1～100nm的材料。纳米材料由于其自身结构上的特征而具有小尺寸效应、表面界面效应、量子尺寸效应以及宏观量子隧道效应，因而与同组分的常规材料相比，在催化、光学、磁性、力学等方面具有许多奇异的性能，在微波吸收方面显示出很好的发展前景。吸波材料是指能够吸收投射到它表面当今电磁波能量，并通过材料的介质损耗使电磁波能量转化为其他形式的能量的一类材料。
当一个微粒的尺寸小到纳米量级时，它的微观结构和性能既不同于原子、分子的微观体系，也不同于显示本征性质的大颗粒材料宏观体系，而是介于二者之间的一个过渡体系。纳米微粒尺寸小，比表面积大，具有很高的表面能，从而对其化学性质有很大影响。实验证明，粒子分散度提高到一定程度后，随着粒子直径的减小，位于粒子表面的原子数与总原子数的比值急剧增大，当粒径降为5nm 时，表面原子所占比例可达50%。由于表面原子数增加，微粒内原子数减少，使能带中的电子能级发生分裂，分裂后的能级间隔正处于微波的能量范围内(l×l0-2-l×lO-5eV)，从而导致新的吸波通道。一方面，纳米微粒尺寸远小于雷达波波长，对雷达波的透过率大大高于常规材料，这就大大降低了对雷达波的反射率；另一方面，纳米材料的比表面积比常规微粒大3～4个数量级，对雷达波和红外光波的吸收率也比常规材料高得多。此外，随着颗粒的细化，颗粒的表面效应和
高频电子电路的制作方法？
吸波材料，指能吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰的一类材料。吸波材料按照基体可以分为：橡胶基吸波材料、树脂基吸波材料、泡沫基吸波材料。
吸波材料主要应用部位在哪儿？这个问题比较复杂，在这里只能简单阐述，具体的应用细节或技术可以问问浙江绿创吸波材料。橡胶基吸波材料主要应用于电子设备和元器件盖板、或者电子电路表面；树脂基吸波材料主要用于隔离器、波导负载等；泡沫基吸波材料主要用于空间相对较大的腔体、设备或者系统中。
这是一整个工业体系，哪有什么一定的制作方法，只能说有些设计制作的要点，以下是高频电子电路电磁兼容设计要点:
电磁兼容的问题常发生于高频状态下，个别问题（电压跌落与瞬时中断等）除外。高频思维，总而言之，就是器件的特性、电路的特性，在高频情况下和常规中低频 状态下是不一样的，如果仍然按照普通的控制思维来判断分析，则会走入设计的误区。比如：
电容的高频等效特性
电容，在中低频或直流情况下，就是一个储能组件，只表现为一个电容的特性，但在高频情况下，它就不仅仅是个电容了，它有一个理想电容的特性，有漏电流
（在高频等效电路上表现为R），有引线电感，还在导致电压脉冲波动情况下发热的ESR（等效串联电阻）。第一，按照常规思路，1/2πfc是电容的容抗，应该是频率越高，容抗越小，滤波效果越好，即越高频的杂波越容易被泄放掉，但事实并非如此，因为引线电感的存在，一支电容仅仅在其1/2πfc=2πfL等式成立的时候，才是整体阻抗最小的时候，滤波效果才最好，频率高了低了都会滤波效果下降，由此就可以分析出结论，为什么在IC的VCC端都会加两支电容，一支电解的，一支瓷片的，并且容值一般相差100倍以上多一点。就是两支不同的电容的谐振频率点岔开了一段距离，既利于对稍高频的滤波，也利于对较低频的滤波。
线缆或PCB布线的高频等效特性
其次是线缆或PCB布线的高频等效特性，无论高低频，走线电阻都是客观存在，但对于走线电感，则只在较高频时候才可以显现得出来。另外就是还
有一 个分布电容的存在，但是，在导线附近没有导体的时候，这个分布电容有也是白搭，就像没有男人，女人也不能生孩子一样，这是一个需要两个导体才可以发挥的作用。
磁环和磁珠的高频等效特性
但磁环和磁珠的高频等效特性却不得不提一下，因为磁环对高频脉动的吸波作用，与电感的表现有点类似，所以经常被认为是电感特性，但事实上错了，磁环是个电阻特性，不过这个电阻有点特别，它的阻值大小是频率的函数R（f），如此的话，在一个带有高频波动的信号穿过磁珠的时候，高频波动会因为I2R的作用而发热，将波动干扰经过电能——磁能——热能的转化过程，所以在导线上波动比较强烈的时候，磁环摸起来会是温的。
高频情况下的EMC设计技术
以上是EMC专业中高频思维的基础知识，有了这些，一系列的设计经验都可以迎刃而解了。比如：IC的VCC端为何加装两只电容，一只电解电容，一只瓷片电容，是因为电容的高频等效特性，引线电感和电容的串联导致其综合阻抗随频率而变化，而在WL=（1/WC）的频率点上，是其阻抗最小的点。而且两个电容分别有自己的最小阻抗点，分别对应不同的频率点，以便于为IC不同频率范围的供电需求提供电流。
静电工作台的接地导线用宽的铜皮带和金属丝网蛇皮管，而不是黄绿的圆形接地线缆，圆形接地线缆的走线电感量偏大，不利于高频静电电荷的泄放。线缆和线缆之间的间距不宜太近，否则会因为导线分布电容的存在而导致信号线缆之间出现串扰，当然，信号线对地线的耦合那又最好是近一点，这样，信号线上的 波动干扰可以方便的泄放到地线上去。
