pcb线路板蚀刻后板面氧化有两个原因：
1、osp板是在裸铜上生成一种化学膜，长时间暴露在空气上容易引起铜氧化。
2、pad上可能有污垢。（来源：wwwpcbcnorg）
什么是化金, 化银, 喷锡, 铜板电路板？
喷锡，国内叫热风整平。与化学镀镍金（也称沉金）、镀金、镀银、有机抗氧化膜等等都是表面处理的手段，是线路板制作过程中的一道工序，它们的作用是防止PCB线路板铜面在焊接元件前发生氧化，使元件与线路板上的铜箔紧密贴合，降低接触电阻，防止虚焊。
喷锡有两种工艺：一种喷纯锡，一种喷铅锡合金，这两种金属一般不含溴，或者极微量，可以忽略不计。但是在喷锡工序的制作过程中，为了防止铜面和锡氧化，必须添加松香制作的焊锡膏，这种焊锡膏各个厂家的配方有所不同，如果是制作的产品对溴含量有要求，则可以向供应商索取环保方面的分析报告，如含溴超标，可更换供应商。
答：电路板都是绝缘材料做的基材，表面贴了一层铜箔，做好的线路板如果是化金板则是表面是做化学镀金的，化银则是化学镀银的，喷锡则是铜表面有一层熔融的锡，桐板则是铜表面用松香做防氧化的线路板。
