打样一般都是根据客户最终产品的要求，即正式订单要求用什么就用什么打样。
所以，打样板各种都有。
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PCB材质
材质简单的说就是：物体看起来是什么质地。材质可以看成是材料和质感的结合。在线路板中，它是指制造线路板所用的材料，包括基板、基板参数、工艺等。主要是指由基板、铜箔和粘合剂构成的覆铜板(敷铜板)的质量。
PCB材质组成
印制板(PCB)的主要材料是由基板、铜箔和粘合剂构成的覆铜板 (敷铜板)。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡**，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
软性聚酯敷铜薄膜
是一种带状材料，主要由用聚酯薄膜与铜热压而成，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅
PCB电路板材质要求
在当今无线通信设备中，射频部分往往采用小型化的室外单元结构，而室外单元的射频部分、中频部分，以及对室外单元进行监控的低频电路部分往往部署在同一PCB电路板材质上。所以在如何防止射频、中频以及低频电路互相之间的干扰的问题上，对PCB材质有了很高的要求
混合电路设计是一个很大的问题，很难有一个完美的解决方案。一般射频电路在系统中我们都作为一个独立的单板进行布局布线，甚至会有专门的屏蔽腔体。而且射频电路一般为单面或双面板，电路较为简单，所有这些都是为了减少对射频电路分布参数的影响，提高射频系统的一致性。相对于一般的FR4材质，射频电路板倾向与采用高Q值的基材，这种材料的介电常数比较小，传输线分布电容较小，阻抗高，信号传输时延小。
在混合电路设计中，虽然射频，数字电路做在同一块PCB上，但一般都分成射频电路区和数字电路区，分别布局布线。之间用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽。
在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方：
选择适当的端接方式。
控制走线特性阻抗的连续与匹配。
走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能不同。
利用盲埋孔(blind/buried via)来增加走线面积。但是PCB板的制作成本会增加。在实际执行时确实很难达到完全平行与等长，不过还是要尽量做到。除此以外，可以预留差分端接和共模端接，以缓和对时序与信号完整性的影响。
避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重迭在一起，因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。
请问MCB和PCB电路板有什么区别啊
目前较常用的基板材料有 XXXPC、FR-2、FR-3、FR-4、FR-5、G10 和 Gll 数种。XXXPC 是低成本的酚醛树脂，其他的为环氧树脂。FR-2 的特性和 XXXPC 接近。FR-3 在 FR-2 的基础上提高了其机械性能。G10 较 FR-3 的各方面特性都强，尤其是防潮、机械性能和电介质方面。Gll 和 G10 接近，不过有较好的温度稳定性。FR-4 最为常用，性能也接近于 G10，可以说是在 G10 的基础加上了阻燃性。FR-5 则是在 Gll 基础上加了阻燃性。目前在成本和性能质量方面，FR-4 可说是最适合一般电子产品的批量生产应用。对于有大的间距和微间距的元件，由于采用了双面回流工艺，可以选择 FR-5。对于各种材料各方面性，具体要看你制作什么电子产品来选择。
请问PCB板基材什么情况选用FR-4等级材料，什么情况下选用FR-1材料，也就是请问一些选材时要考虑的因素。
PCB电路板,中文意思为印制线路版就是在玻璃纤维纸陶瓷铝等材料上压有机PVC(聚四氯乙烯),再压铜片然后将铜蚀刻显现出电路的方法
而PCB电路板有很多种基材,如FR玻纤板纸板MCB铝基板无卤素板等等
MCB铝基板就是用铝做基材的PCB电路板
PCB板材具体有那些类型？
FR是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料,
基板按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，
常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。（另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。）
纸基板以单面覆铜板为主。但近年来，也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。它在耐银离子迁移方面，比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。
酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-l (阻燃型)和XPC (非阻燃型)两种。
PCB基材CTI=175的板材，还可以用吗？
PCB板材类型：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板（模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4：双面玻纤板
一、阻燃特性的等级划分可以分为94V-0/V-1/V-2，94-HB四种
二、半固化片：1080=00712mm，2116=01143mm，7628=01778mm
三、FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四、无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧会产生有毒的气体，环保要求。
五、Tg是玻璃转化温度，即熔点。高TgPCB线路板。
可以用。
一、PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、作用就是电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
三、基材是复合地板的组成部分，基本基材成分是差不多的，只是看质量而已，也不分什么品牌的基材；地板基材占整个地板组成部分（以固形物计）的90%以上，基材在整个强化木地板的成本结构中约占有70%的份额。木材资源价格和供给状况是基材成本的核心因素。
