不同的电路板，材料也不同
1．覆铜板简介
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡**，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
电路有什么组成？
硬盘的电路板主要由主控制芯片（即 CPU）、电机驱动芯片、缓存芯片、数字信号处理芯片、硬盘的 BIOS 芯片（一般集成在主控芯片中）、晶振、电源控制芯片、三极管、场效应管、贴片电阻电容，另外在硬盘内部的磁头组件上还有磁头芯片等组成。
为了协调硬盘与主机在数据处理速度上的差异而设计的，缓存芯片在硬盘中主要负责给数据提供暂存空间，提高硬盘的读写效率。主流硬盘的缓存芯片容量有 2MB和 8MB，最大的达到 16MB，缓存容量越大，硬盘性能越好。
扩展资料：
硬盘 BIOS 芯片有的在电路板中，有的集成在主控制芯片中，硬盘 BIOS 芯片，内部固化的程序可以进行硬盘的初始化，执行加电和启动主轴电机，加电初始寻道、定位以及故障检测等，一般硬盘 BIOS 芯片的容量为 1MB。
用于保存与硬盘容量、接口信息等，硬盘所有的工作流程都与 BIOS 程序相关，通断电瞬间可能会导致 BIOS 程序丢失或紊乱。BIOS 不正常会导致硬盘误认、不能识别等各种各样的故障现象。
什么叫PCB电路板？
电流的路径叫做电路。电路一般由电源、负载及中间环节三部分组成。电源是供给电能的装置，它将非电能（化学能、机械能等）转换为电能。列如电池、发电机等负载是取用电能的装置，它将电能转换为其它形式的能量（光能、机械能、热能等）。列如电灯、电动机、电炉等。中间环节是传送、分配和控制电能的部分，它的一端接电源、另一端接负载。最简单的中间环节是联接导线、开光和熔断器，也可以是比较复杂的网络或系统。电路：由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路，称为电路。在电路输入端加上电源使输入端产生电势差，电路连通时即可工作。电流的存在可以通过一些仪器测试出来，如电压表或电流表偏转、灯泡发光等；按照流过的电流性质，一般把它分为两种：直流电通过的电路称为“直流电路”，交流电通过的电路称为“交流电路”。电路是电流所流经的路径，或称电子回路，是由电气设备和元器件（用电器），按一定方式联接起来。如电阻、电容、电感、二极管、三极管、电源和开关等，构成的网络。
电路板基础知识
PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
目前的电路板，主要由以下组成：
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
扩展资料：
采用印制板的主要优点是：
1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
2、设计上可以标准化，利于互换；
3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上（如相机，手机摄像机等）。
参考资料：
-印制电路板
PCB板是什么？
电路---是指由金属导线和电气以及电子部件组成的导电回路，称其为电路。直流电通过的电路称为“直流电路”;交流电通过的电路称为“交流电路”。
电路的组成---电路由电源、负载、连接导线和辅助设备四大部分组成。电源提供电能的设备。电源的功能是把非电能转变成电能。负载在电路中使用电能的各种设备统称为负载。负载的功能是把电能转变为其他形式能。导线连接导线用来把电源、负载和其他辅助设备连接成一个闭合回路，起着传输电能的作用。辅助设备用来实现对电路的控制、分配、保护及测量等作用。
电路的作用---实现电能的传输、分配与转换;实现信号的传递与处理。
电路模型- -在电路分析中，为了方便于对实际电气装置的分析研究，通常在一定条件下需要对实际电路采用模型化处理，即用抽象的理想电路元件及其组合近似的代替实际的器件，从而构成了与实际电路相对应的电路模型
PCB的组成
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB的组成部分都代表什么。
阻焊层solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder
mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!
助焊层paste
mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
可以这样理解：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接!
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!
3、paste
mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
top
solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
1 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom
layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99
SE提供了16个内部电源层/接地层该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)
Protel 99
SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top
Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom
Paste(底层)两个锡膏防护层。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder
Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6 Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom
Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
8 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill
drawing(钻孔图)两个钻孔层。
