板材的介电常数一般是40-42，PP(热固化片，用于多层板压合）一般为42-45
板厚常规02mm 04mm 06mm 08mm 10mm 12mm 16mm 20mm 24mm
扩展资料：
PCB板基本制作方法
根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
一、减去法
减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。
丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。
感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料。
将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。
二、加成法
加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
三、积层法
积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。
1内层制作
2积层编成（即黏合不同的层数的动作）
3积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）
4钻孔
四、Panel法
1全块PCB电镀
2在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）
3蚀刻
4去除阻绝层
五、Pattern法
1在表面不要保留的地方加上阻绝层
2电镀所需表面至一定厚度
3去除阻绝层
4蚀刻至不需要的金属箔膜消失
六、完全加成法
1在不要导体的地方加上阻绝层
2以无电解铜组成线路
七、部分加成法
1以无电解铜覆盖整块PCB
2在不要导体的地方加上阻绝层
3电解镀铜
4去除阻绝层
5蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失
八、ALIVH
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。
1把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）
2雷射钻孔
3钻孔中填满导电膏
4在外层黏上铜箔
5铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案
6把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上
7积层编成
8再不停重复第五至七的步骤，直至完成
九、B2it
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。
1先制作一块双面板或多层板
2在铜箔上印刷圆锥银膏
3放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片
4把上一步的黏合片黏在第一步的板上
5以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案
6再不停重复第二至四的步骤，直至完成
-PCB板（印制电路板）
PCB板铜箔常用的厚度规格有哪些
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检举 | 2012-6-6 22:41 zuoliangxiao | 十级
可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等； 追问PCB制版流程是什么？能具体说一下吗？
回答做样板的厂家，流程是覆铜板-钻孔-镀铜（钻孔和铜箔的铜）-光成像显影-镀铜-蚀刻-阻焊-丝印-锣外形/电测试-检验-成品，对于多层PCB，还有层压工序；
而对于简单的单/双面板子，流程还要简单一些；
线路板表面处理喷锡厚度为多少
刚性PCB的常见厚度有02mm，04mm，06mm，08mm，10mm，12mm，16mm，20mm等。柔性PCB的常见厚度为02mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度02mm，04mm不等。
刚性PCB的材料常见的包括：酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板；柔性PCB的材料常见的包括：聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。
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在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：
1、根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；
2、根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3、电路板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；
4、基板与基板之间必须保持一定的距离；
5、当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。
-铜箔
-PCB
电路板一般覆铜多厚
一般定义大于1um即可。喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主，大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个区间，若使用垂直喷锡设备，愈大的pad其厚度误差就会愈大。
喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡 铅，这就是喷锡制程的概略程序。
对于一般的双面板，喷锡及OSP工艺应用得最多，而松香工艺广泛应用在单面PCB上，镀金工艺则应用在需要邦定IC的电路板上。沉金则在插卡式板上边应用得比较多。
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在平时的PCB表面处理中，喷锡工艺被称为可焊性最好的了，因为焊盘上已有锡，在焊接上锡的时候，跟镀金板或松香及OSP工艺，都显得比较容易。这对于我们手工焊接，是非常容易就可以上锡的，焊接显得非堂容易。
喷锡完成的瞬间，锡尚未完全冷却凝固，因此越下方的厚度因为地心引力的因素就越厚，与上方的厚度差异也愈大。而且垂直喷锡设备在面对较薄的板子时，风刀容易造成板子抖动的刮伤或变形。水平喷锡设备则能达到较好的喷锡均匀度。
—喷锡板
—厚铜线路板
PCB板的厚度有哪几种
常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多
印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，英文简称PCB或PWB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。分类根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。制造根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。消除利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的铜箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。感光板︰把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。刻印︰利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。增加在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂（D/F),经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜）后再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。培训该专业的专门培训机构还是一个急需加强，在全国的大中专学校还没有这样的专业。现在已知的职业培训机构也只有技工学校如绵阳灵通电气技工学校、绵阳青年机电工程学校。产业现状由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国（包括台湾）、西欧和美国是最重要的印制电路板制造基地。
