PCB制板技术，包含计算机辅助制造处理技术，即CAD/CAM，还有光绘技术。
计算机辅助制造（CAM）为根据所定工艺进行各种工艺处理。各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在
CAM所完成的工作：焊盘大小的修正，合拼D码。线条宽度的修正，合拼D码。最小间距的检查，焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间。孔径大小的检查，合拼。最小线宽的检查。确定阻焊扩大参数。
进行镜像。添加各种工艺线，工艺框。为修正侧蚀而进行线宽校正。形成中心孔。添加外形角线。加定位孔。拼版，旋转，镜像。拼片。图形的叠加处理，切角切线处理。添加用户商标。
扩展资料
PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
1、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
2、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
3、重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
4、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
-PCB
-电路板
一般来说一个项目的PCB印刷电路板开发设计流程是什么？
PCB业余制作基本方法和工艺流程
一、印刷电路板基本制作方法
1用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。
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2先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为09-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为12MM以上的钻头钻孔。
3贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成05-20MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在15MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。
若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为005、0062、007英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0062英寸（即为155MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。
4对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。
5为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。
二、印刷板制作工艺流程
制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
1先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。
2用直径10mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。
3贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。
4腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。
5腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。
6用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。
附注：
(1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。
(2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。
原理图设计------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板来了
基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。
如下面两个图，
设计好的PCB文件截图
印刷生产好，而且连元件都已经焊接加工好的电路板。
