手机IC释义为半导体元件产品；分类为放大器、存储器、充电器IC等，包括集成电路等；手机IC就是应用在手机上面的半导体元件产品的统称。而手机芯片则是IC的一个分类，性质是手机通讯功能的芯片，带、处理器、协处理器；重要包括无线IC和电源管理IC；是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。
手机IC包括: 1集成电路(integrated circuit,缩写:IC) ；2二、三极管；3特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。
手机IC即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
手机芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
集成电路（integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。
手机,电脑的芯片主要是由什么组成的
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子和信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。
SoC技术的一大关键优势是它可以降低系统板上因信号在多个芯片之间进出带来的延迟而导致的性能局限，它也提高了系统的可靠性和降低了总的系统成本。此外，在PCB板空间特别紧张和将低功耗视为第一设计目标的应用中，如手机，SoC常常是唯一的高性价比解决方案。
手机电脑的芯片主要是由什么组成手机是由哪些材质组成的
手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。
芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。
那么从沙子里面的硅到一枚芯片它们要经历那些历程呢？首先要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。
然后把这些硅锭"切成片"，再往里面加入一些物质（变成半导体原料），之后在切片上刻画晶体管电路，放进高温炉里面烤
。为什么要烤呢？因为经过烤之后，那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜，完事之后还要在薄膜上铺一层感光层，为接下来最重要的光蚀"雕刻"做准备。
手机处理器都集成了哪些模块？
1、手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。
2、手机的屏幕是液晶的，由玻璃和一种液体做成的。按键大部分是朔料做的，外壳有朔料做的，有铝合金的，有不锈钢的。贵重金属主要在电路板表面，含量非常少，电池是锂做的。
主要有以下部分组成：
1cpu 插槽 焊接有CPU芯片。
2芯片组:芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是cpu 与外部设备之间的联系纽带，agp 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、速度越来越快，集成的晶体管也就越来越多，发热量自然就会大幅增加，所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇，以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组，主要连接isa 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及dma 通道，其作用是让所有的资料都能有效传递。 3主板供电电路:在电源接口和cpu 插槽的周围有一些整齐排列的大电容和大功率的稳压管，再加上滤波线圈和稳压控制集成电路，共同组成了主板的电源部分。设计合理的电源电路可以让主板工作更稳定，减少死机现象。 4agp 插槽:agp(Accelerated Graphics Port)即加速图形端口，是主板上靠近cpu 插座的褐色插槽，它通过专用的agp 总线直接与北桥芯片相连，所以agp 显卡的传输速率大大超过与其他设备共享总线的PCI 显卡。agp 接口从最初的agp 1x 发展到agp 2x 、agp Pro 和agp 4x，速度越来越快，功耗也越来越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的带宽，而AGP 2x 可达到533MB/s 的带宽，最新的AGP 4x 高达1066MB/s 。 5isa 插槽:这是最古老的主板插槽，它的工作频率最慢，只有8MHz，通体黑色。不过也不要小看它，这可是486 时代红极一时的产品，为计算机的发扬光大立下了汗马功劳。现在只有少数声卡和网卡会用到此插槽，intel 公司已经在PC’99 规范中将此插槽彻底取消。 6PCI 插槽:这是常见也是最常用的主板插槽，很多声卡、网卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作频率为33MHz(也有个别工作在66MHz)下。 7AMR 插槽:全称是(Audio/Modem Riser，音效/调制解调器插槽)，用以插入声卡或Modem 卡。 8内存插槽:按所接内存条划分，内存插槽包括edo 、SDRAM 、RDRAM 和ddr 等。不同插槽的引脚数量、额定电压和性能也不尽相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 个引脚。而ddr 和RDRAM 插槽则是今后的发展方向。 9ide 和软驱接口:ide 接口用来连接硬盘和光驱，软驱接口则用来连接软盘驱动器。 10bios:BIOS(Basic Input/Output System ——基本输入、输出系统)是一块装入了启动和自检程序的EPROM 或eeprom 集成电路。
