我初中时侯做过一个线路板 是用油漆笔画出线路图，然后放入用药水（三氯化铁）中置换腐蚀掉没有用油漆笔保护的铜皮 然后钻孔 就成了一、蜡纸腐蚀法
1、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上
将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。
注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板
将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板
将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法
此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图
用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上
首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注：焊盘规格：D373(外径：279毫米，内径：079毫米)，D266(外径：200，内径：080)，D237(外径：350，内径：150)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有03、09 、18、 23、 37等几种，单位均为毫米。
4、腐蚀、清洗敷铜板
将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。
在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮铜箔，再涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。
三、激光打印法
传统的印刷电路板制作方法皆采用抗腐蚀材料（如胶带、蜡纸等）粘在敷铜板表面以代表电路连线，然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉。一般的工业用法是采用丝网印刷，或者照相法。
这里介绍一种工艺简单，成本低廉的PCB制作方法，只需使用一台旧激光打印机，一个家用电熨斗和一张热转印纸，就可在一个小时内完成一块印刷电路板的制作。
这一方法是基于热转移原理，激光打印机墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在打印机硒鼓静电的吸引下，在硒鼓上形成高精度的图形和文字（印版图），当静电消失后，高精度的图形和文字便转移到打印纸上，这里使用的是经过特殊处理的热转印纸，具有耐高温不粘连的特性。
当温度达到180度时，在高温和压力的作用下，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上，敷铜板冷却后，形成紧固的有图形的保护层，经过腐蚀后，印刷电路板便制作成功了。
这种方法制作精度高，成本低。制作一块110mmx170mm单面电路板的制板费仅相当于半张热转印纸的成本(05~075元)。
具体制作过程如下：
1、打印印版图
用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上，注意在打印前后，不要用手或其他东西碰热转印纸上的印版图位置。
2、将电路印在敷铜板上
将热转印纸的印有印版图部分剪下，四边留些空白，面朝下覆盖在平坦、干净的敷铜板上（可用砂纸打磨敷铜板），用家用电熨斗（非蒸汽式）熨烫贴有热转印纸的敷铜板，可多烫几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。
3、揭去热转印纸
有两种方法：湿揭法和干揭法。
湿揭法：将贴有热转印纸的敷铜板放入热水中浸泡5-10分钟，可揭去一层热转印纸，再泡10多分钟，再揭去热转印纸，如板上粘有剩余的纸，可用牙刷或拇指擦去。
干揭法：敷铜板冷却后揭去热转印纸。
4、腐蚀、清洗敷铜板
将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用“Laquer Thinner”（一种稀释剂）冲洗，并用纸巾迅速擦去墨粉，印刷电路板便制作成功了。
小技巧： 建议使用惠普（HP）打印机和硒鼓，质量较好。
打印纸可选用喷墨打印机用来打印相片的相片纸，绘图纸等，请自行试验选定最合适的纸张。
熨烫时，最好将熨斗覆盖整个敷铜板上的电路部分，用力熨烫纸的背面至少15分钟，可站在高处熨烫。当印版图透过纸张显现出来时，说明印版图已经印在敷铜板上了。
如果在擦去打印纸的同时，将一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。
也可使用照片过塑机代替熨斗。将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上，送入照片过塑机(调到1805~200℃)来回压几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。
四、即时贴腐蚀法
将即时贴（或包装用的宽透明胶带）粘在敷铜板的铜箔上，然后在贴面上绘制好印版图，再用刻刀刻透贴面层，形成所需电路，揭去非电路部分，最后用三氯化铁腐蚀敷铜板即可。
腐蚀温度可在55度左右进行，腐蚀速度较快。腐蚀好的电路板用清水冲洗干净，揭去电路上的即时贴，打好孔，擦干净涂上松香酒精溶液以备使用。
五、手工及绘图仪直接描绘法
这种方法利用绘图仪的绘图笔在敷铜板上直接画印版图，有手画和绘图仪自动画两种做法，下面分别介绍。
1、手画法
调制绘图液 在三份无水酒精中，放入一份漆片（即虫胶，化工原料店有售），并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，绘图液便制成了。
绘制印版图 用细砂纸把敷铜板打亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），在敷铜板上描绘印版图，由于鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，可通过调节笔划粗细去改变电路图中连线的粗细，也可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线。此法描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿。
在绘制过程中，如果发现绘出的连线向周围浸润，则说明绘图液浓度太小，可以加一点漆片；若是绘制时拖不开笔，则说明绘图液太稠了，需滴上几滴无水酒精。
如果发现描错了，只要用一小棍（如火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。 此外，可以在敷铜板的空白处写上相应的说明文字。
腐蚀电路板 将画好的电路板（敷铜板）放入三氯化铁溶液中腐蚀，腐蚀完成后，用棉球蘸上无水酒精，就可以将板子上的绘图液擦掉，晾干后，涂上松香水即可。
注：由于酒精挥发快，配制好的绘图液应密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完后盖紧瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。
2、绘图仪自动画法
可采用惠普公司的HP7440A型号绘图仪，关键是改装绘图仪的绘图笔，下面是一个参考实例。
改装绘图笔 将原始的绘图仪上的绘图笔的两端切掉一部分，这样便得到一根中间有定位环的短一点的绘图笔，定位环是笔架用来固定笔的部分。将笔架上用来固定笔的圆孔用锉刀锉大些，使得切短后的绘图笔可以通过。将签字笔（felt tipped pen）切短，盖上笔帽，把它挤入切短后的绘图笔中，定位环的位置距笔尖约35mm。
绘制电路图 将改装后的绘图笔装好，将打磨干净的敷铜板放在一张A4大小的胶片上，置于绘图笔的下方，便可使用绘图仪自动打印印版图了。
将打印好的电路板进行腐蚀后，冲洗干净，涂上松香即可
线路板的制作流程？
PCB打样具体步骤 ：
1、客户需要通过图纸文件将样板的尺寸大小、工艺要求、产品数量等相关的数据告诉厂家，然后就会有专业的人士为你报价、督促下单和跟进生产的情况。
2、根据客户要求，在相关板材上，裁剪符合要求的生产板件。
具体流程：大板料按MI要求切板锔板锣圆角/磨边出板。
3、根据图纸资料进行钻孔，在合适的位置钻出符合尺寸大小要求的孔。
具体流程：叠板销钉上板钻孔下板检查/修理。
4、沉铜，利用化学的方法在绝缘孔面沉积一层薄铜。
具体流程：粗磨挂板沉铜自动线下板浸1%稀H2SO4加厚铜。
5、图形转移，将生产菲林上的图形转移到板上。
具体流程：麻板压膜静置对位曝光静置冲影检查。
6、图形电镀，在线路图形裸露的铜皮或孔壁上电镀一层达到厚度要求的铜层、金镍或锡层。
具体流程：上板除油水洗二次微蚀水洗酸洗镀铜水洗浸酸镀锡水洗下板。
7、利用NaOH溶液除掉抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来。
8、 蚀刻，利用化学试剂铜进行反应，以便除掉非线路部位。
9、 绿油，是将绿油菲林的图形转移到板上，主要起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。
10、在线路板上印制字符，主要是厂家的信息、产品的信息。
具体流程：绿油终锔后冷却静置调网印字符后锔。
11、镀金手指，在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度和耐磨性。
12、成型，通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。
13、测试，主要通过飞针测试仪进行测试，检测线路板目视不易发现到的开路，短路等问题。
扩展资料：
PCB打样注意事项：
（1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。
这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！
（2）最小机械钻孔孔径025mm（10mil），一般孔径设计大于等于03mm（12mil）。
比这小的话或者刚好025mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，？可以在（5）找下你要的答案
（3）最小槽孔孔径025mm（10mil），一般孔径设计大于等于03mm（12mil）。同（2）
（4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。
（5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（01mm）－8mil（02mm）。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术。
大量钻孔机螺杆W3611Z-293PSS-C3Z20哪家有库存？
我初中的时候做了一个电路板，用油漆笔画电路图，然后放在药水(氯化铁)里，替换腐蚀掉没有油漆笔保护的铜皮，再钻一个孔，形成蜡纸腐蚀法。1制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。2在覆铜板上印刷电路。将蜡纸平铺在钢板上，用钢笔按1:1的比例在蜡纸上刻上印刷好的版图，根据电路板的大小在蜡纸上裁出印刷好的版图，平铺在覆铜板上。将少量颜料和滑石粉混合成薄而厚的材料，用刷子蘸取印刷好的材料，均匀地涂在蜡纸上，反复几次，就可以在印制板(铜板)上印刷出电路。注:可重复使用，适合制作少量PCB板。3覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。4清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉，再清洗几遍，使印制板干净，不留腐蚀性液体。涂一层松香溶液，干了以后再钻孔。
什么是pcb板加工
PCB钻孔在整个印制电路板的生产过程中，是一道很关键的工序。台湾大量PCB钻孔机，X轴滚珠螺杆、Y轴滚珠螺杆移动速度达60M/min，Z轴轴滚珠螺杆上下动作各轴独立伺服控制。因此对滚珠螺杆的速度，精度，寿命等提出了很高的要求，大量的滚珠螺杆采用日本NSK精工，这是全球最高端的滚珠螺杆品牌，我司针对大量PCB钻孔机备有NSK的滚珠螺杆现货，
型号：W3609Z-482PSS-C3Z20，欢迎广大客户具体咨询。
台湾大量TALIANG PCB钻孔机 日本NSK品牌 W3611Z-293PSS-C3Z20 滚珠螺杆
展望未来，大量科技在扎实的基础上，不断的创新与自我超越，积极研发以提供客户更关键性之产品为目标。
PCB钻孔机是应用于PCB加工过程中钻孔工艺的一种机器。PCB钻孔机
PCB板在装插元件之前必须在板上钻出小孔让元件的针脚可以插入，或者使不同层面的线路上下导通（VIA)
随着PCB板的集成度越来越高，对孔径的要求越来越“小”，孔径在01mm级别
上海斯将利传动机械有限公司成立于2005年，是一家经营滚珠丝杠，直线导轨，轴承的专业传动部件老牌供应商，服务行业涉及半导体、汽车、新能源、医疗、电子3C、机床、注塑机等众多领域，多年的行业经验汇聚了一批优秀的传动部件优秀团队，可从前期技术选型-设计-加工-检测-安装指导-售后维修等一系列专业服务。为了更好服务客户，2018年在江苏盐城投资20亩厂房集仓储、丝杠轴端加工、导轨切割、集成检测等于一体的综合性滚珠丝杆，直线导轨传动部件供应商。
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PCB的制作流程是什么？？
PCB就是我们所说的印刷电路板，是最重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。印刷电路板广泛应用于通信、航空、汽车、军用、电力、医疗、工控、机电、电脑等各项领域。什么是PCB加工对货物进行再生产就叫加工，受托加工货物，是指委托方提供原料及主要材料，受托方按照委托方的要求制造货物并收取加工费的业务。PCB加工就是PCB厂家按照客户的要求，对印刷电路板进行再生产。PCB加工流程有哪些呢
1 开料：按MI要求尺寸把大料切成小料。
2
内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路。
3
前处理：磨板，内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性。
4 压板工序：棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边。
5 钻孔工序：钻孔的作用是在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上下面或者中间线路层之间的导电性能的通道。
6
湿工序：沉铜-外层干膜-图形电镀或板电镀-外层-蚀板-外层-蚀检。沉铜作用是在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。外层干膜是贴干膜曝光冲影。图形电镀或板电镀的作用是增加线路板孔线面的铜厚，使之达到客户的要求。外层蚀刻及退膜是利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解。蚀板是利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉。退锡是利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉。外层检查是通过AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置。
7
湿菲林工序：主要工艺是将已经成型的外层线板路板面印刷上一层感光油墨使之固化从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用。前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷。
8 表面处理工序：主要是按照客户的要求，对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工。主要处理工艺有喷锡、沉锡、沉银、沉金、镀金及防氧化。
9 成型工序：主要是按照客户的要求, 将一个已经形成的线路板, 加工成客户需要的尺寸外形。
10 开短路测试检查：主要是检查线路的开路及短路检查，以及利用目光检查板面质量。
11 包装出货：将检查合格的板进行包装，最终出货给客户。
钻孔机的注意事项
PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程;
一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为：
1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸;
2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物
3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;
4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上;
5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作
二、内检;主要是为了检测及维修板子线路;
1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;
2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良;
三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;
1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性;
2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合
3，叠合压合、打靶、锣边、磨边;
四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热;
五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通;
1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良;
2，除胶线：去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;
3，一铜(pth)：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚;
六、外层;外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路;
1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;
2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;
3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态;
4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距;
七、二次铜与蚀刻;二次镀铜，进行蚀刻;
1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;
2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成;
八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象;
1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度;
2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用;
3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光;
4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;
5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液;
6，后烘烤：使油墨完全硬化;
九、文字;印刷文字;
1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力;
2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺;
十、表面处理OSP;将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化;
十一、成型;锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装;
十二、飞针测试;测试板子电路，避免短路板子流出;
十三、FQC;最终检测，完成所有工序后进行抽样全检;
十四、包装、出库;将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付;
PCB板是怎样加工？
钻机操作应注意的事项如下：
（1）待动力机运转正常后，方能开动钻机。接合离合器要平稳， 不得冲击，必须轻、匀、平稳。
（2）扳动变速箱或分动箱手柄变速时，必须首先脱开离合器，严 禁开车变速，待齿轮转速减慢后方可换挡，以免打坏齿轮。
（3）各换挡齿轮换挡应完全挂满，以免自动滑挡损坏齿轮。
（4）运转中注意检查各运转部件，如轴承、齿轮箱等温度不得超 过60℃，如过热应停机检查。
（5）如发现离合器发热或打滑，应停机检查，并调整离合器摩擦 片的间隙。间隙调整应合适。如过紧，离合器将接合不上；如过松，离合器将在半离合状态下工作，这将造成传递扭矩降低、摩擦片迅速磨损。
（6）开动钻机钻进前，应先将钻具提离孔底，再合上离合器，待 钻机运转正常后再给压钻进。
（7）使用升降机时，禁止左、右手把同时下压，或者同时将手把 结合脚刹闸紧；卷扬机不应超负荷吊重。
（8）新钻机或停钻时间较长的钻机在开钻前，钻机应开2速运转 最少20 min，待各齿轮、轴承溅上润滑油后方可进行正常钻进。
（9）开车前应将钻机锁紧装置锁紧方可开钻，防止因振动造成机 体后退。
（10）转速表不可反转，如回转器需反转，应将转速表软轴卸下， 以免损坏转速表。
（11）在钻进及提升过程中，不得扳动钻机移动操纵柄。
（12）钻机运转中如出现异常噪音，应停机查明原因并加以排除。
（13）在自动抱闸制动情况下，操作者不得离开，必要时应用棘爪 将凸轮卡住。
（14）抱闸刹带上不得溅有油污，以免打滑。
（15）所有液压操纵手柄不能同时使用；齿轮油泵开动后，注意油 压表和孔底压力指示表的反应。钻进过程中，孔底需要增、减压力 时，应逐步调节，不得突然增减；利用油压系统快速提升立轴（快速倒 杆）时，只准在原负荷情况下进行，以防机件损坏。
（16）操纵钢球定位的操纵阀时，不能用力过猛，应熟练掌握每一 定位位置的正确定位点。操纵弹簧自动复位的操纵阀时，应扳到底， 否则容易造成压力冲击损坏压力表。
（17）为合理使用液压系统，确保安全操作，各执行机构的各个状 态、工作压力值应在要求的范围内。
（18）卷扬机“水冷”使用结束后，应将存水放尽并卸下橡胶水封 涂上润滑油，以免零件生锈或冻坏卷筒。
（19）钻机后退移动前，注意解开钻机锁紧装置。
（20）钻机长期不用时，各表露部分应涂以润滑油脂以防生锈。
内层线路铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以轻氧化纳水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。
压合完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。
钻孔将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板(酚醛树酯板或木浆板)与上盖板(铝板)以减少钻孔毛头的发生
镀通孔在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡
一次铜钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。
外层线路二次铜在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅(该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂)，去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除(在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用)。
防焊油墨文字印刷较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘(或紫外线照射)让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。
接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。
成型切割将电路板以CNC成型机(或模具冲床)切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台(或模具)上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
检板包装常用包装PE膜包装热缩膜包装真空包装等
