Cadence

《cadence allegro spb 163常用功能与应用实例精讲》

第1篇 原理图设计

第1章 allegro spb 163概述 2

11 常用eda软件 2

12 cadence 软件平台构成 3

13 allegro spb 163的新功能 6

131 增强设计小型化 7

132 hdi约束驱动流 8

133 3d显示 9

134 high speed constraint driven flow 9

135 component placement applications 10

136 etch edit productivity enhancements 10

137 general productivity enhancements 10

138 design for manufacturing 11

139 updates to drc system 11

14 pcb典型设计流程 11

15 安装allegro spb 163 12

第2章 design entry cis原理图设计平台 17

21 design entry cis软件组成 17

22 文件类型 18

23 原理图工作界面 18

231 原理图窗口 20

232 工程管理窗口 24

24 设置基本参数 28

25 绘图的基本操作 33

第3章 创建元件原理图封装 39

31 元件类型和元件库 39

32 项目实例 40

321 mil-std-1553b总线 41

322 arinc429总线 43

323 can总线 44

324 rs422总线 46

325 增量式编码器 48

326 camera link接口 48

327 tms320f2812 50

328 xc2s200 50

32 创建元件原理图封装库 50

33 制作元件原理图封装 50

331 可在生产商网站下载的封装 51

332 cadence软件提供的封装 52

333 需要制作的封装 55

第4章 原理图设计规范及实例 69

41 原理图设计的一般规范 69

42 原理图实例——伺服电控系统 70

421 绘制单页原理图 70

422 绘制平坦式原理图 74

423 绘制层次式原理图 78

424 pcb设计预处理 82

425 自定义标题栏 90

426 原理图设计的后续工作 92

427 检查设计规则 95

428 生成网表 98

429 生成报表 100

4210 完整的原理图效果 104

第2篇 pcb布板设计

第5章 pcb editor设计平台 113

51 pcb editor界面 113

511 启动pcb editor 113

512 标题栏 114

513 菜单栏和命令窗口 114

514 工具栏 117

515 状态栏 120

52 设置pcb editor工作环境 120

521 设置系统参数 120

522 设置用户设计区 122

523 文件管理 123

524 信息显示 124

53 pcb editor的基本操作 125

531 全局观察窗口 125

532 控制面板窗口 126

533 控制设计窗口中的视图 130

534 自定义快捷键 133

535 恢复默认的界面 134

536 使用strokes 134

第6章 元件pcb封装制作及其实例 136

61 pcb封装理论 136

611 封装分类与方式 136

612 芯片封装引出端的识别标志 138

613 封装结构中外形尺寸的说明 138

614 封装术语 138

62 pcb封装的命名规则 140

63 pcb封装制作方法及其实例 143

631 封装符号的基本类型 143

632 从厂商网站获取封装 144

633 利用向导制作ic封装 146

634 手工制作封装 156

625 制作连接器封装 162

636 用自定义焊盘制作封装 169

第7章 建立电路板图 175

71 建立板框机械符号 175

72 创建电路板 184

73 导入网表 192

74 工程板图效果 193

第8章 约束管理器及约束设置 195

81 约束管理器 195

82 约束对象优先级 198

83 设置设计约束规则 198

831 设置间距规则 199

832 设置物理规则 202

84 设置设计约束 205

85 设置元件属性 207

851 添加元件属性 207

852 添加网络属性 209

853 添加“fixed”和“room”属性 210

854 显示属性和元素 211

855 删除属性和元素 212

86 设置布线约束 213

861 创建bus 213

862 设置线路 214

863 设置阻抗 218

864 设置最大/最小传输延时 219

865 设置总的布线长度 220

866 设置差分对 221

867 设置相对传输延时 224

87 约束管理器的其他设置 227

871 设置信号完整性的约束 227

872 设置时序约束 228

873 设置在线检查模式 229

第9章 pcb布局技术及其实例 230

91 布局的一般原则 230

92 规划电路板 231

921 规划主要元件位置 231

922 按功能模块添加“room”属性 232

93 手工布局 237

931 手动摆放元件 237

932 按room摆放元件 239

933 快速摆放其余元件 242

934 交互摆放原理图与pcb 243

935 交换功能 245

936 按原理图页摆放元件 247

937 关闭和显示飞线 248

94 自动布局 249

95 工程实例的布局效果 253

第10章 pcb铺铜操作及其实例 255

101 铺铜基本概念 255

1011 碎铜和死铜 255

102 平面层铺铜 256

1021 为gnd层建立shape 256

1022 为电源层建立shape 256

103 分割平面层铺铜 257

1031 使用anti etch分割+5 v网络 257

1032 使用添加多边形方法分割+18 v网络 260

第11章 pcb布线技术及其实例 264

111 布线的基本原则 264

112 布线的基本设置 265

1121 设置格点 265

1122 设置过孔 266

1123 连接导线 268

1124 删除导线 270

1125 移动导线 270

1126 修整导线 270

1127 添加和替换过孔 270

1128 实时显示布线长度 271

1129 显示分布参数 272

113 扇出布线 272

114 群组布线 275

115 蛇形布线 277

116 差分对布线 278

117 高速网络布线 280

118 45°角布线调整 283

119 改善布线连接 284

1110 优化布线 289

1111 自动布线 293

11111 使用auto router自动布线 293

11112 使用cct布线器自动布线 295

第12章 pcb后续处理 298

121 添加测试点 298

1211 自动添加测试点 298

1212 手动添加测试点 300

1213 手动删除测试点 301

122 表层铺地铜 301

123 drc检查 306

124 重排元件序号 308

125 调整文字 309

126 添加文字信息 310

127 回注 310

第13章 pcb设计输出 313

131 输出光绘文件 313

1311 设置aperture参数 313

1312 设置光绘参数 316

1313 输出artwork文件 317

1314 浏览gerber文件 334

132 pcb打印输出 336

133 报表输出 339

第14章 高速pcb设计概要 341

141 高速pcb的概念 341

1411 高速电路 341

1412 确定高速信号 341

1413 传输线 341

1414 传输线效应 342

1415 避免传输线效应的方法 344

142 电子线路设计准则 345

143 信号完整性仿真 348

144 电磁兼容性设计 349

1441 环路 349

1442 滤波 349

1443 器件速度 351

145 电源完整性设计 351

1451 电源分配系统 352

1452 地反弹 352

1453 去耦电容 352

1454 一般设计准则 353

第3篇 pcb板仿真

第15章 仿真前的准备工作 355

151 ibis模型及其验证 355

1511 ibis模型的物理描述 355

1512 验证ibis模型 356

152 预布局 363

153 电路板设置要求 366

1531 设置叠层 366

1532 设置直流电压值 368

1533 设置器件 369

1534 分配si模型 371

1535 si检查 373

第16章 pcb板的si仿真技术 375

161 pcb si的基本环境和功能 375

1611 设置显示内容 376

1612 显示网络飞线 377

1613 确定ddr_a7网络的元件 378

1614 在板框内摆放元件 379

162 pcb si的仿真流程 380

163 设置pcb si的仿真参数 382

1631 仿真参数 382

1632 设置仿真参数 382

164 sigxplorer工具 384

165 sigwave工具 386

第4篇 spb电路设计综合实例

第17章 经典实例1——dsp数字视频处理系统 391

171 整体设计规划 391

172 制作元件封装 402

1721 利用向导制作ic封装 402

1722 手工建立封装 408

1723 利用封装生成工具建立封装 408

173 原理图设计 409

1731 建立项目 409

1732 原理图页面的基本设置 411

1733 创建元件库及制作元件 411

1734 绘制原理图 415

1735 完善原理图 417

1736 生成网表 421

174 pcb板图设计 422

1741 建立pcb电路板 422

1742 导入网表 427

1743 在pcb板上摆放元件 427

1744 pcb板图的布局 429

1745 生成元件清单 429

175 pcb板图信号完整性仿真 430

1751 建立差分对 430

1752 仿真前准备工作 432

1753 仿真差分对 439

1754 差分对约束 448

176 输出工程文件 451

177 实例小结 451

第18章 经典实例2——基于fpga+sdram的图像显示板设计 452

181 项目背景 452

182 建立工程与设计原理图 453

1821 建立工程 453

1822 原理图设计 457

183 sdram时序分析 463

184 pcb板图信号完整性仿真过程 467

1841 仿真前的准备工作 468

1842 提取仿真信号 469

1843 查看仿真信号参数 471

1844 设置仿真前的参数 473

1845 设置仿真分析内容 476

1846 多值仿真结果输出与显示波形 477

1847 产生电气约束 480

185 关键信号si仿真结果分析 481

186 输出工程文件 486

1861 生成gerber文件 488

1862 生成钻孔文件 489

1863 输出元器件报表 490

软考系统分析师考什么？

存在电磁干扰，必须要认真处理，在设计时就要考虑电源完整性和信号完整性的问题，否则频率会上不去。

一个CPU芯片包含上百万个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上，用化学的方法蚀刻或光刻出晶体管。因此，从这个意义上说，CPU正是由晶体管组合而成的。简单而言，晶体管就是微型电子电子开关，它们是构建CPU的基石，你可以把一个晶体管当作一个电灯开关，它们有个操作位，分别代表两种状态：ON（开）和OFF（关）。这一开一关就相等于晶体管的连通与断开，而这两种状态正好与二进制中的基础状态“0”和“1”对应！这样，计算机就具备了处理信息的能力。

但你不要以为，只有简单的“0”和“1”两种状态的晶体管的原理很简单，其实它们的发展是经过科学家们多年的辛苦研究得来的。在晶体管之前，计算机依靠速度缓慢、低效率的真空电子管和机械开关来处理信息。后来，科技人员把两个晶体放置到一个硅晶体中，这样便创作出第一个集成电路，再后来才有了微处理器。

对电子系统、设备的危害 强烈的电磁干扰可能使灵敏的电子设备因过载而损坏。一般硅晶体管发射极与基极间的反向击穿电压为2~5V，很易损坏，而且其反向击穿电压随温度升高而下降。电磁干扰引起的尖峰电压能使发射结和集电结中某点杂质浓度增加，导致晶体管击穿或内部短路。在强射频电磁场下工作的晶体管会吸收足够的能量，使结温超过允许温升而导致损坏。

如何选择合适的UPS不间断电源？

软考系统分析师包含三个考试科目：综合知识、案例分析以及论文。综合知识在上午考试，案例分析与论文在下午考试。系统分析师各科目考试内容有所不同。

根据软考系统分析师考试大纲，各科目考试范围如下：

一、综合知识

1计算机系统综合知识

11计算机组成与体系结构

·各种计算机体系结构的特点与应用(SMP、MPP等)

·构成计算机的各类部件的功能及其相互关系

12操作系统

·操作系统的类型与结构

·操作系统基本原理

·操作系统性能优化

·网络操作系统与嵌入式操作系统

13数据通信与计算机网络

·数据通信的基本知识

·开放系统互连参考模型

·常用的协议标准

·网络的互连与常用网络设备

·计算机网络的分类与应用

14数据库系统

·数据库管理系统的类型、结构和性能评价

·常用的关系型数据库管理系统

·数据仓库与数据挖掘技术

·数据库工程

15中间件

·异构与通用服务、远程过程调用(Remote Procedure Call)、面向消息的中间件(Message-Oriented Middleware)、对象请求代理(Object Request Brokers)

16系统配置与性能评价

·C/S与B/S结构、分布式系统

·系统配置方法(双份、双重、热备份、容错、集群)

·性能计算(响应时间、吞吐量、TAT)

·性能设计(系统调整、Amdahl解决方案、响应特性、负载均衡)

·性能指标(SPEC-Int、SPEC-Fp、TPC、Gibson mix、响应时间)

·性能评估

17计算机应用

·信息管理、数据处理、辅助设计、自动控制、科学计算

·远程通信服务、Web计算

·多媒体压缩、编码与存储技术

·人工智能、模式识别

2信息化基础知识

21信息化

·信息与信息化

·信息化对组织的意义

·现代组织对信息化的需求

·组织的信息化与软件工程或系统集成工程的不同特点

22政府信息化与电子政务

·电子政务的概念、内容和技术形式

·中国政府信息化的策略和历程

·电子政务建设的过程模式和技术模式

23企业信息化与电子商务

·企业信息化的概念、目的、规划、方法

·ERP的主要模块和主要算法

·企业业务流程重组(BPR)

·CRM、PDM在企业的应用

·知识管理

·企业门户

·企业应用集成

·全程供应链管理的思想

·商业智能

·电子商务的类型、标准

24信息资源管理

25国际和国内有关信息化的标准、法律和规定

3软件工程

31软件工程基础知识

·软件生存周期及其模型

·软件需求分析与定义

·软件设计

·软件测试与审计

·软件维护

·软件复用

·文档编制标准

32项目管理知识

·项目计划的制订、监督、控制

·项目工作量估算

·范围管理

·进度管理

·配置管理

·风险管理

·资源和任务分配

·项目的生命周期管理

33软件过程

·软件过程的定义和范围

·软件过程的作用

·软件过程的发展

·主要的软件过程及其特点

·软件过程改进

34质量管理

·质量保证计划

·质量认证体系

·质量管理和质量管理技术

·全程质量管理

4信息系统开发与运行

41信息系统基础知识

·信息系统概念

·信息系统的功能、类型、结构

·信息系统的生命周期,各阶段的目标和主要工作内容

·信息系统建设的原则

·信息系统开发方法

42需求分析和设计方法

·分析设计图示(DFD、ERD、UML、流程图、NS图、PAD)

·面向对象设计(继承、抽象、代理、封装、多态)

·结构化分析设计

·模块设计(内聚、耦合)

·I/O设计(报表设计、屏幕设计、数据项代码设计),人机界面设计

43开发环境与开发工具

·集成开发环境

·开发工具(分析设计工具、编程工具、测试工具等)

·软件开发平台的比较

44系统集成

·控制集成、数据集成、表示集成,外部资源的使用

45应用系统构建

·应用系统设计开发(分析设计方法的使用、外部设计、内部设计、程序设计、测试)

·软件包的使用(开发工具、运行管理工具、业务处理工具、ERP、群件、OA工具)

·数据库设计和操作(范式、SQL、数据分布)

·网络的规划与设计

46系统运行

·系统运行管理(计算机系统、数据库、网络)

·系统成本管理(用户收费、TCO)

·用户管理(ID保险和管理)

·分布式系统管理

·硬件资源管理

·软件资源管理(程序库管理、版本管理)

·数据资源管理、网络资源管理

·设备和设施管理(电源、设备管理、设施安全性管理)

·系统故障管理(处理手续、监视、恢复过程、预防措施)

·安全性管理、性能管理

·系统运行工具(自动化操作工具、监视工具、诊断工具)

·系统转换(转入运行阶段、运行测试、版本控制)

·系统运行服务标准

47系统维护

·维护的类型(日常检查、定期维护、预防性维护、事后维护、远程维护)

·软件维护、硬件维护

·维护合同

5安全性

·数据安全和保密,加密与解密机制

·计算机故障诊断和防范,防治计算机病毒,防范计算机犯罪,防闯入

·通信和网络安全

·系统访问控制技术

·完整性

·私有信息保护

·安全管理措施,有关的法律、法规、制度

6标准化与知识产权

·标准化意识,标准化的发展,标准的生命周期

·国际标准、美国标准、标准、行业标准、地方标准、企业标准

·代码标准、文件格式标准、安全标准、软件开发规范和文档标准

·标准化机构

·知识产权

7经济、管理等相关知识

·企业法律制度

·会计常识

·财务成本管理实务

·现代企业组织结构

·人力资源管理

·企业文化管理

·IT审计的相关常识(审计标准、实施和审计报告)

8应用数学

·概率统计应用

·图论应用

·组合分析

·算法(数值算法与非数值算法)的选择与应用

·运筹方法(网络计划技术、线性规划、预测、决策、库存管理、模拟)

·数学建模

9专业英语

·具有高级工程师所要求的英文阅读水平

·掌握本领域的英语术语

二、设计案例

1系统计划

·信息系统项目的提出与选择,项目优先级的确定

·基于管理层次的业务评价

·分析信息系统的实施目的、功能、构架、规模、能力、维护、应用方法及故障情况等

·系统开发规划

·可行性研究与效益分析

·系统方案的制定、评价和改进

·遗留系统的评价和处理策略

·新旧系统的分析和比较

·基于企业信息战略,进行技术调研和评估

·制订信息系统构想(方案)评价标准

·计划变更与控制

2需求获取和分析

·业务模型的抽取、决策及图形化和公式化

·对象业务流的提取和确认

·从信息系统的观点对确认内容进行整理

·明确对象业务问题的分析和解决方向

·业务功能的模型化

·对象业务全体以及业务功能整合性方面的探讨

·现有软件系统的分析

·确认测试计划

·主要需求分析方法论

3系统分析

·组织结构与功能分析

·业务流程分析

·数据汇总与数据流程分析

·系统功能划分与数据资源分布

·系统的故障模型和可靠性模型

·系统的可靠性分析和可靠度计算

·提高系统可靠性的措施

·系统的故障对策和系统的备份与恢复

·系统分析的实用技术

·流行的系统分析方法论

4系统设计

·需求建模的步骤

·用例驱动的开发方式

·结构化建模技术、数据流图

·面向对象建模技术

·数据库建模

42系统设计

·处理流程设计

·系统人机界面设计

·数据库管理系统的选择与数据库设计

·系统安全性设计

·网络环境下的计算机应用系统的设计

·分布式应用系统的设计

·多媒体应用系统的设计

·系统运行环境的集成与设计

·系统处理能力评估

·系统测试计划以及测试的实施

·系统转换计划

文档编制和沟通能力

·信息战略文档化

·信息系统构想文档化

·可行性研究报告

·项目开发计划

·需求规格说明书

·数据要求规格说明书

·用户手册

·操作手册

·测试计划、测试分析报告

·技术报告

·开发进度记录

·项目开发总结报告

系统运行和维护

·软件维护的实施和管理

·系统的软硬件配置管理

·系统的使用效率的跟踪

·基本软件和软件包的引入、应用、管理和二次开发

·系统的扩充和集成

·操作设计和运行管理

·系统的更新与维护

·长期计划和短期计划

·新旧系统的转换交接

·日常的故障对策与恢复

·系统的日常安全管理

·系统的服务质量和运用评价

软件过程改进

·软件过程改进的管理

·软件过程改进的体系设计

·软件过程改进的方法

·软件过程改进的工具

系统开发项目管理

·范围管理

·进度管理

·成本管理

·质量管理

·人力资源管理

·风险管理

企业信息化战略与实施

·信息规划与战略规划的关系

·信息规划的概念、活动与角色

·信息系统规划方法

·企业过程再工程

·CIO的概念和主要职责

·管理咨询在信息化中的作用和意义

·管理咨询的类型

·“信息孤岛”形成的根源及预防、应对措施

·典型的信息化实施过程

·知识管理的含义

·知识管理对组织信息化的意义

·知识管理常用的工具和手段

三、设计论文

1信息系统工程

·系统计划和分析

·需求工程

·系统测试

·系统维护

·项目管理

·质量保证

·面向对象技术

·计算机辅助软件工程

·实时系统的开发

·应用系统分析与设计(嵌入式系统、数据仓库、互联网应用等)

·软件产品线分析与设计

2数据库及应用

·数据管理

·数据库分析

·数据库建模

·数据库管理

·数据库应用

·数据仓库、数据集市和数据挖掘

3网络规划与应用

系统安全

·网络安全

·数据安全

·容灾

新技术的应用

应用系统集成

企业信息系统

·事务处理系统

·决策支持系统

企业信息化的组织和实施

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常用PCB电路设计软件有哪些

中电博微是有这个品牌的，它是国产品牌，中电博微电子有限公司于2017年11月8日，由中国电子科技集团公司（简称“中国电科”、“CETC”）八所、十六所、三十八所和四十三所组建。

国睿科技主要从事雷达及相关系统、轨道交通信号系统、微波器件、特种电源等产品业务，其大股东为中国电科第十四所。

通过相同额定容量的对比的话，中电博微的UPS性价比是非常高的，从技术实力上来说中国电科第十四所的实力也是非常强悍的。

当然购买UPS主要看你做什么用途的，不同人用处，其要求也是不一样的，如果是要配置要网络机房内的话，建议选择配置功率大于实际使用功率的UPS，以保证电力的充沛与稳定。

Cadence allegro

Mentor, pads

Altium designer

Zuken(CR5000,Cadstar) 日本公司用的比较多

PCB Layout 软件

1、Protel，现在推AltiumDesigner。国内低端设计的主流，国外基本没人用。简单易学，适合初学者，容易上手；占用系统资源较多，对电脑配置要求较高。在国内使用protel的人还是有相当的市场的，毕竟中小公司硬件电路设计还是低端的居多，不过建议各位尽早接触学习别的功能更优秀的软件，不要总在低层次徘徊。

2、padsPADS软件用的人也是相当的多，好用，易上手，个人感觉比Protel好不知多少倍。适合于中低端设计，堪称低端中的无冕之王。现在市场上使用范围最广的一款eda软件，适合大多数中小型企业的需求。其本身没有仿真，做高速板时，要结合其他专用仿真工具，如hyperlynx。

3、Cadence allegro高速板设计中实际上的工业标准。无论哪一方面都超牛。PCB Layout工具绝对一流，稍微熟悉一点后就不再想用其他工具了，布线超爽。仿真方面也是非常的牛，有自己的仿真工具，信号完整性仿真，电源完整性仿真都能做。在做pcb高速板方面牢牢占据着霸主地位。要知道这个世界上60%的电脑主板40%的手机主板可都是拿Allegro画的啊！

4、Mentor WG稍逊于CADENCE，但同样是顶级工具，针对的是高端电路设计，同样有自己的仿真工具。只不过在国内其支持商还相对少点，不如Cadence用的多。其他的就不提了，用的人很少。如果很少做高速板，建议用pads吧，毕竟学习起来相对容易。如果经常做高速板，建议还是选Cadence，一个是国内做高速板用Cadence比较多，第二，因为流行，所以学习的话交流的人也多点。很多大公司都用它，会Protel和会Cadence allegro的薪水是不一样的