PCB邦定(Bonding)是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
邦定工艺要求
工艺流程：清洁PCB-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试
1清洁PCB
对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。
2滴粘接胶
胶滴量适中，胶点数4，四角均匀分布;粘接胶严禁污染焊盘。
3芯片粘贴(固晶)
采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位;稳，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落;正，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。
4邦线
邦定的PCB通过邦定拉力测试：10线大于或等于35G，125线大于或等于45G。
邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于03倍线径，小于或等于15倍线径。
铝线焊点形状为椭圆形。
焊点长度：大于或等于15倍线径，小于或等于50倍线径。
焊点的宽度：大于或等于12倍线径，小于或等于30倍线径。
邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。
在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时(最多间隔2小时)核查其正确性。
5封胶
封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。
在点胶时，黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。
滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好的线。
烘干温度严格控制：预热温度为120±5摄氏度，时间为15-30分钟;烘干温度为140±5摄氏度，时间为40-60分钟。
烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高于塑胶圈。
6测试
多种测试方式相结合：
A 人工目视检测
B 邦定机自动焊线质量检测
C 自动光学图像分析(AOI)X射线分析，检查内层焊点质量
所谓的黑胶也就是环氧塑封料，主要用在IC封装行业。IC封装过程中经常需要对IC进行解剖，用以观察封装后晶粒表面不良。主要用浓硫酸和硝酸腐蚀。准备烧杯一个（能防热）在里面倒入一比二的浓硫酸和硝酸，放在烤炉上加热。然后将IC放入进行腐蚀，一定时间后取出。就能看到里面的晶粒。
