第1章 电路的基本概念与定律
11 电路与电路模型
电路diànlù，electric circuit 专指：由金属导线和电气以及电子部件组成的导电回路，称其为电路。直流电通过的电路称为“直流电路”;交流电通过的电路称为“交流电路”。
电流流过的回路叫做电路，又称导电回路。最简单的电路，是由电源、负载、导线、开关等元器件组成。电路导通叫做通路。只有通路，电路中才有电流通过。电路某一处断开叫做断路或者开路。如果电路中电源正负极间没有负载而是直接接通叫做短路，这种情况是决不允许的。另有一种短路是指某个元件的两端直接接通，此时电流从直接接通处流经而不会经过该元件，这种情况叫做该元件短路。开路（或断路）是允许的，而第一种短路决不允许，因为电源的短路会导致电源、用电器、电流表被烧坏。
电路（英语：Electrical circuit）或称电子回路，是由电器设备和元器件, 按一定方式连接起来，为电荷流通提供了路径的总体，也叫电子线路或称电气回路，简称网络或回路。如电源、电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶体管、IC和电键等，构成的网络、硬件。负电荷可以在其中流动。
电路模型是实际电路抽象而成，它近似地反映实际电路的电气特性。电路模型由一些理想电路元件用理想导线连接而成。用不同特性的电路元件按照不同的方式连接就构成不同特性的电路。
电路模型近似地描述实际电路的电气特性。根据实际电路的不同工作条件以及对模型精确度的不同要求，应当用不同的电路模型模拟同一实际电路。
这种抽象的电路模型中的元件均为理想元件。
12 电路的基本物理量
13 理想电路元件
14 基尔霍夫定律
基尔霍夫定律是德国物理学家基尔霍夫提出的。基尔霍夫定律是电路理论中最基本也是最重要的定律之一。它概括了电路中电流和电压分别遵循的基本规律。它包括基尔霍夫电流定律（KCL）和基尔霍夫电压定律（KVL）。
基尔霍夫定律Kirchhoff laws是电路中电压和电流所遵循的基本规律，是分析和计算较为复杂电路的基础，1845年由德国物理学家GR基尔霍夫（Gustav Robert Kirchhoff，1824～1887）提出。它既可以用于直流电路的分析，也可以用于交流电路的分析，还可以用于含有电子元件的非线性电路的分析。运用基尔霍夫定律进行电路分析时，仅与电路的连接方式有关，而与构成该电路的元器件具有什么样的性质无关。基尔霍夫定律包括电流定律（KCL)和电压定律(KVL)，前者应用于电路中的节点而后者应用于电路中的回路。
15 受控源
16 电阻的应用
17 小结
18 习题
第2章 二端网络的等效
21 二端电路等效的概念
22 电阻的串、并、混联及等效电阻
23 电压源、电流源电路的等效变换
24 含受控源电路的等效变换
25 实际应用举例
26 小结
27 习题
第3章 电路分析的基本方法
31 支路电流法
32 网孔电流法
33 节点电压法
34 回路分析法和割集分析法
35 非线性电路分析
36 含有运算放大器的电路分析
37 计算机辅助电阻电路分析
38 小结
39 习题
第4章 电路分析中的常用定理
41 叠加定理和齐次性定理
42 替代定理
43 戴维南定理
44 诺顿定理
45 最大功率传输定理
46 特勒根定理
47 互易定理
48 小结
49 习题
第5章 电容元件与电感元件
51 电容元件
52 电容元件的性质
53 电感元件
54 电感元件的性质
55 应用——混合电池(超级电容器件
56 小结
57 习题
第6章 正弦交流电路分析和相量模型
61 正弦交流电的基本概念
62 正弦交流电的相量表示法
63 两类约束的相量形式
64 阻抗和导纳——相量模型
65 正弦稳态电路分析
66 实际应用
67 小结
68 习题
第7章 正弦稳态电路的功率
71 电路基本元件的功率
72 正弦单口网络的功率
73 应用——功率因数的提高
74 正弦电路最大功率传递定理
75 小结
76 习题
第8章 三相电路
第9章 电路的频率特性
第10章 耦合电感和理想变压器
第11章 一阶动态电路分析
第12章 二阶动态电路分析
第13章 双口网络
答案
参考文献
三极管的工作状态与应用论文
最大功率传输定理(maximum power transfer，theorem on)是关于使含源线性阻抗单口网络向可变电阻负载传输最大功率的条件。定理满足时，称为最大功率匹配，此时负载电阻(分量)RL获得的最大功率为:Pmax=Uoc^2/4R0。最大功率传输定理是关于负载与电源相匹配时，负载能获得最大功率的定理。
流电路
含源线性电阻单口网络(Ro>0)向可变电阻负载RL传输最大功率的条件是:负载电阻RL与单口网络的输出电阻Ro相等。满足RL=Ro条件时，称为最大功率匹配，此时负载电阻RL获得的最大功率为:Pmax=Uoc^2/4R0。
折叠交流电路
工作于正弦稳态的单口网络向一个负载ZL=RL+jXL供电，如果该单口网络可用戴维宁(也叫戴维南)等效电路(其中Zo=Ro+jXo,Ro>0)代替，则在负载阻抗等于含源单口网络输出阻抗的共轭复数(即电阻成份相等，电抗成份只数值相等而符号相反)时，负载可以获得最大平均功率Pmax=Uoc^2/4R0。这种匹配称为共轭匹配，在通信和电子设备的设计中，常常要求满足共轭匹配，以便使负载得到最大功率。
折叠编辑本段使用范围
满足最大功率匹配条件(RL=Ro>0)时，Ro吸收功率与RL吸收功率相等，对电压源uoc而言，功率传输效率为h=50%。对单口网络N中的独立源而言，效率可能更低。电力系统要求尽可能提高效率，以便更充分地利用能源，不能采用功率匹配条件。但是在测量、电子与信息工程中，常常着眼于从微弱信号中获得最大功率，而不看重效率的高低。
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三极管的工作状态与应用论文1
摘 要：半导体三极管是电子电路的重要元件，它在不同的外部条件下表现出不同的工作状态，从而具有多种不同的功能，因此得到了广泛的应用。
本文主要阐述了三极管的工作状态及其在不同状态下的应用。
关键词：三极管 工作状态 应用
半导体三极管是电子电路的重要元件，它在不同的外部条件下表现出不同的工作状态，从而具有多种不同的功能，因此得到了广泛的应用。
1 三极管的工作状态
三极管在电路中一般表现出三种工作状态：截止状态、放大状态和饱和状态。
11 截止状态
当加在三极管发射结的电压小于PN结的导通电压时，基极电流为零，三极管处于截止状态。
实际上为了使三极管可靠地截止，常使UBE≤0，此时发射结和集电结均处于反向偏置状态，[1]集电极和发射极之间相当于开关的断开状态。
12 放大状态
当三极管的发射结正向偏置，且加在发射结的电压大于PN结的导通电压，集电结反向偏置时，三极管处于放大状态。
这时基极电流的微小变化，会引起集电极电流的较大变化，三极管具有电流放大作用。
13 饱和状态
当三极管的发射结正向偏置，且加在发射结的电压大于PN结的导通电压，集电结也正向偏置时，三极管处于饱和状态。
这时基极电流较大，集电极电流也较大，但集电极电流不再随着基极电流的变化而变化，三极管失去电流放大作用，集电极与发射极之间的电压很小，相当于开关的导通状态。
2 三极管不同状态下的应用
21 三极管放大状态下的应用
三极管处于放大状态时具有电流放大作用，利用这一特点，三极管常用在模拟放大电路中。
三极管对小信号实现放大作用时，基本放大电路有三种不同的连接方式：共发射极接法、共基极接法和共集电极接法。
在共发射极接法中，常用的放大电路有固定式偏置电路、分压式偏置电路和带有射极电阻的固定式偏置电路。
固定式偏置电路静态工作点不太稳定，受温度的影响，输出信号容易产生失真，故在实际中常采用分压式偏置电路以稳定静态工作点。
电路如图1所示。
共发射极接法放大电路因其电压放大倍数比较高，而得到广泛的应用，在多级放大电路中，多用作中间级。
在共集电极接法中，负载接在发射极，输出电压从发射极输出，因此，叫射极输出器。
因输出电压与输入电压同相，输出信号跟随输入信号的变化而变化，因此，射极输出器又称为射极跟随器或电压跟随器。
射极跟随器的电压放大倍数略小于1，没有电压放大作用，但有一定的电流放大作用和功率放大作用。
在多级放大电路中，射极输出器作为输入级可减轻信号源的负担，作为输出级可提高放大电路的带负载能力，作为中间级起阻抗变换作用，使前后级共发射极放大电路阻抗匹配，实现信号的最大功率传输。[2]
在共基极接法中，交流信号从发射极输入，从集电极输出。
该电路没有电流放大作用，但具有电压放大作用，而且其频率特性比较好，一般多用于高频或宽频带放大电路及恒流源电路。
22 三极管截止和饱和状态下的应用
三极管处于截止状态时相当于开关的断开状态，处于饱和状态时相当于开关的导通状态，利用这种开关特性，三极管常用在数字电路中。
在稳定状态下，三极管只能工作在饱和区或截止区，它的输出端要么处于高电位，要么处于低电位，即要么有信号输出，要么无信号输出。
实际应用时，由于三极管需要频繁地在断开和闭合状态之间进行切换，因此为了提高开关速度，常使三极管工作在浅饱和区状态。
三极管的开关特性常见的具体应用有：用于彩色电视机、通信设备的开关电源;用于驱动电路，驱动发光二极管、蜂鸣器、继电器等器件;用于彩色电视机行输出管;用于开关电路、高频振荡电路、模数转换电路、脉冲电路、低频功率放大电路、电流调整等;在冶金、机械、纺织等工业自动控制系统中，光电开关可作指示信号，指示加工工件是否存在或存在的位置。[3]
开关三极管因其寿命长、安全可靠、没有机械磨损、开关速度快、体积小等特点，得到越来越广泛的应用。
掌握了三极管的各种工作状态，了解了三极管的基本应用，在分析和设计更复杂电路时，就能灵活运用。
参考文献
[1] 袁明文，谢广坤电子技术[M]哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社，2013：11
[2] 李仁华，冯�电子技术[M]北京：北京理工大学出版社，2010：44
[3] 于敏，李闽三极管开关特性探讨[J]硅谷，2012(1)：24
晶体三极管在不同工作状态下的应用2
摘 要本文提出了晶体三极管的在不同工作状态下的分类和特性，并指出如何根据晶体三极管的不同工作状态时的作用进行实际应用，从而增强学生对晶体三极管的工作状态的了解，提高学生分析和解决问题的能力。
关键词非线性器件;导通角;正向偏置;反向偏置
1引言
晶体三极管是电子电路中非常重要的元器件，每一种电子电路几乎都离不开它。
它是一种非线性器件，在不同的外部条件下会呈现出不同的工作状态。
在实际应用时，可根据它的不同工作状态应用到不同的电子电路中，从而有效地发挥它的作用。
为了更好地在电路中发挥晶体三极管的作用就要掌握不同工作状态下它的分类和特性，这样不但有利于很好地应用晶体三极管，而且有利于学习和掌握电路的基本知识，这样在分析和设计电路时就会得心应手，避免出现错误。
2晶体三极管在不同工作状态下的分类
晶体三极管是有源器件，它在电路中工作时，要在它发射结和集电结施加不同的偏置电压。
而根据它的基极和集电极偏置电压的不同，晶体三极管呈现不同的工作状态。
此时可把晶体三极管的工作状态划分成不同的区域。
即如果发射结正向偏置、集电结反向偏置，晶体三极管工作在放大区;如果发射结正向偏置、集电结正向偏置，晶体三极管工作在饱和区，如果发射结反向偏置或零偏、集电结反向偏置，晶体三极管工作在截止区。
晶体三极管工作在饱和区和放大区时都说明它是导通的，放大器在信号的一个周期内的导通情况可用导通角来衡量。
放大器的导通角用θ来表示，定义为晶体三极管一个信号周期内导通时间乘以角频率ω的一半。
根据放大器导通角的不同可晶体三极管放大器分为甲类、乙类、丙类、丁类等放大器。
3各类放大器的特性和应用
31 甲类放大器
当晶体三极管放大器的静态工作点设置在放大区时，即发射结正向偏置、集电结反向偏置时，放大器工作在放大状态。
此时，在输入信号的整个周期内，晶体三极管都是导通的`，导通角θ为1800，此时晶体三极管放大器称为甲类放大器。
其工作波形如图a所示。
它的工作特性是：静态工作点电流比较大，非线性失真小、管耗大、效率低、输出功率小。
甲类放大器有电压放大的作用，可应用到电压放大和小功率放大电路中。
另外由于它的失真小，所以在宽带功率放大器中，晶体三极管也工作在甲类状态，但由于它的效率低、输出功率小，不能满足功率放大器对输出功率的要求，所以常采用功率合成技术，实现多个功率放大器的联合工作，获得大功率的输出。
32 乙类放大器
当晶体三极管放大器的静态工作点设置在截止区时，如果信号为正时三极管导通，信号为负时三极管截止。
即三极管在信号的半个周期导通，导通角θ为900，此时放大器为乙类放大器，它放大的信号缺少半个周期，是失真的。
但是在乙类互补推挽放大电路中，用两个互补的三极管轮流推挽导通就可以弥补这种失真的不足，从而输出完整的信号波形，电路如图b所示。
乙类放大器由于管耗小，效率大大提高。
33 甲乙类放大器
在实际功率放大电路中，由于晶体三级管发射结存在导通压降，所以在乙类互补功率放大器中，由于V1、V2管没有基极偏流，静态时两个管的发射结偏置电压为零。
当输入信号小于晶体管的死区电压时，管子仍处于截止状态。
因此，在输入信号的一个周期内，两个晶体三极管轮流导通时形成的基极电流波形在过零点附近一个区域内出现失真。
即在两管输出波形的交接处存在失真，这种失真称为“交越”失真。
这时需要在两个晶体三极管的基极加上等于发射结导通压降的电压，使两个晶体三极管均处在微导通状态，两管轮流导通时，交替得比较平滑，这样就消除了交越失真。
电路如图c所示。
34 丙类放大器
当导通角θ小于900时，晶体三极管放大器称为丙类放大器。
丙类放大器又因工作状态的不同可分为欠压、临界和饱和三种工作状态。
当放大器工作在放大区和截止区时为欠压状态，如果晶体三极管工作刚好不进入饱和区时，则称为临界工作状态。
晶体三极管工作进入饱和区时为过压状态。
三种状态时集电极输出的波形分别为尖顶余弦脉冲、略微平缓的余弦脉冲和顶端凹陷的余弦脉冲。
由于这几种余弦脉冲都可以分解出基波分量和各次谐波分量，又由于谐振回路具有滤波作用，晶体三极管放大器的输出电压仍为没有失真的余弦波形。
所以丙类放大器可和谐振回路共同构成丙类谐振功率放大器或丙类倍频器。
丙类放大器工作在欠压状态时，放大器输出功率小，管耗大，效率低。
工作在过压状态时，放大器输出功率较大，管耗小，效率高。
工作在临界状态时，放大器输出功率大，管耗小，效率高。
35 丁类放大器
丙类放大器可以通过减小电流导通角θ来提高放大器的效率，但是为了让输出功率符合要求又不使输入激励电压太大，导通θ就不能太小，因而放大器效率的提高就受到了限制。
丁类放大器的导通角也是900，但是丁类放大器工作在饱和或截止状态。
由于三极管工作在饱和状态时集电极电流ic最大，但集电极和发射极之间的电压uce最小。
三极管工作在截止状态时集电极电流ic最小，但集电极和发射极之间的电压uce最大。
所以丁类放大器在工作时，ic和uce的乘积最小，理想情况下它们的乘积可接近于零。
在积分区间不变时，即导通角θ不变时，ic和uce的乘积越小，晶体管集电极的耗散功率起小，晶体管放大器集电极的效率就越高，输出功率就越大。
因此，在这两种状态时集电极损耗很小，三极管的效率高，即丁类放大器的效率比丙类放大器要高。
36 振荡电路中的放大器
晶体三极管放大器在具体电路中应用时，可以不单单间工作在一种工作状态。
有时会根据电路的要求，在设计时，当电路中的输入信号发生变化时，放大器的工作状态也发生变化，从而满足电路的实际要示。
比如在振荡电路中，起振时，电路工作于小信号状态，即三极管工作在甲类状态，因此可将振荡电路作为线性电路来处理，用小信号等效电路求出振荡环路的传输系数。
随着振荡幅度的增大，输入信号的幅度也越来越大，放大器的工作由线性状态进入非线性状态，再加上电路中偏置电路的自给偏压效应，使得晶体管的基极偏置电压随着输入信号的增大而减小，这样使三极管的工作状态进入乙类或丙类非线性工作状态，相应的放大倍数随之减小，直到振荡进入平衡状态。
在振荡电路的起振到平衡的过程中，电路由小信号工作到大信号工作，放大器的工作状态也由甲类、乙类过渡到丙类，从而满足了振荡电路对放大器的要求。
这正是放大器各种工作状态的很好的应用。
4结束语
总之随着放大器的进一步研究和应用，其分类也越来越多，应用也越来越广泛。
现在又出现了效率比丁类放大器还高的戊类放大器。
在实际电路中，要根据电路对放大器的要求来选用放大器的不同状态。
比如电压放大时要求电压放大倍数要高，就要选用电压放大器。
功率放大时就要选择功率放大倍数高的功率放大器。
在输入信号频率不同时，还要考虑电路中的参数与信号频率的关系。
只有掌握了放大器的各类状态，才能很好地把知识应用到实际电路中。
参考文献：
[1]胡宴如模拟电子技术基础[M]高等教育出版社，2004：95-97
[2]胡宴如高频电子线路[M]高等教育出版社，2004：35-37，65-66
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a．报告
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[序号]主要责任者．文献题名[J]．刊名，年，卷(期)． 何龄修．读顾城《南明史》[J]．中国史研究，1998(3)．
c．论文献
[序号]析出文献主要责任者．析出文献题名 [A]．原文献主要责任者(任选)．原文献题名[C]．出版地：出版者，出版年． 瞿秋白．现代文明的问题与社会主义[A]．罗荣渠．从西化到现代化[C]．北京：北京大学出版社，1990．
d．报纸文章
电路板焊接技术论文
第1章深亚微米数字集成电路设计
11绪论
12集成电路产业的简要历史
13数字逻辑六设计的回顾
111基本的逻辑函数
112逻辑电路的实现
113噪声容限的定义
114瞬态特性的定义
115功耗估算
14数字集成电路设计
141MOS晶体管的结构和工作原理
142CMOS与NMOS
143深亚微米互连
15数字电路的计算机辅助设计
151电路模拟和分析
16面临的挑战
17小结
18参考文献
19习题
第2章MOS晶体管
21绪论
mos管是金属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconctor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。
22MOS晶体管的结构和原理
23MOS晶体管的阈值电压
24一次电流-电压特性
25速度饱和公式的来源
251高电场的影响
252速度饱和器件的电流公式
26α功率定律模型
27亚阈值传导
28MOS晶体管的电容
281薄氧化物电容
282pn结电容
282覆盖电容
29小结
210参考文献
211习题
第3章制造、版图和模拟
31绪论
32IC制造工艺
321IC制造工艺概述
322IC光刻工艺
323晶体管的制造
324制造连线
325连线电容和电阻
33版图基础
34电路模拟中MOS晶体管的模型构造
341SPICE中的MOS模型
342MOS晶体管的具体说明
35SPICEMOSLEVEL1器件模型
351MOSLEVEL1参数的提取
36BSM3模型
361BSIM3中的加载过程
362短沟道阈值电压
363迁移率模型
364线性区和饱和区
365亚阈值电流
366电容模型
367源/漏电阻
37MOS晶体管中的附加效应
371产品中的参数变化
372温度效应
373电源变化
374电压极限
375CMOS闩锁
38绝缘体上的硅工艺
39SPICE模型小结
310参考文献
311习题
第4章MOS反相器电路
41绪论
42电压传输特性
43噪声容限的定义
第5章静态MOS门电路
第6章高速CMOS逻辑设计
第7章传输门和动态逻辑设计
第8章半导体存储器的设计
导电性能介于导体与绝缘体之间材料，我们称之为半导体。在电子器件中，常用的半导体材料有：元素半导体，如硅（Si）、锗（Ge）等；化合物半导体，如砷化镓（GaAs）等；以及掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（B）、磷（P）、锢（In）和锑（Sb）等。
第9章存储器设计中的其他课题
第10章连线设计
第11章电源网格和时钟设计
附录ASPICE的简要介绍
附录B双极型晶体管和电路
电路分析基础的图书六
电路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺,是获得可靠焊接的关键因素。我为大家整理的电路板焊接技术论文，希望你们喜欢。
电路板焊接技术论文篇一
对印制电路板焊接及布线的几点认识
摘 要: 电路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺,是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整个使用寿命中都保证工作无误。
关键词: 电路板焊接 布线 原则
焊接是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接,这些元器件的相互连接大都依据于电路板焊接。电路板焊接在电子产品的装配中,一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术,但电路板焊接仍然保持着主导地位。
尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的,但电子电路的焊接又具有它自身的特点,即高可靠与微型化,这是与电子产品的特点相一致的。电路板的焊接质量是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式,焊接前的表面状态,焊剂成分,焊接方式,焊接温度和时间,被焊接基金属的间隙大小,助焊剂种类与性能,焊接工具,等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。
锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润性,即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,形成良好结合的性能。不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有部分金属有较好可焊性,一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性,而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差。一般需要特殊焊剂与方法才能锡焊。
为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊件表面一定要保持清洁。即便是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污,在焊接前务必清除干净,否则影响焊件周围合金层的形成,从而无法保证焊接质量。手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了,但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接的质量也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。对电路板焊接布线应注意的几点原则我总结如下。
1输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。
2电路与模拟电路的共地处理。现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰的问题,特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整个PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。
3导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角,一般采用两个135°角来代替直角。
4大面积导体中连接腿的处理。在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heatshield),俗称热焊盘(Thermal)。这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。
5接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2―3mm以上。
6正确的单点和多点接地。在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。
7信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加。为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层,最好保留地层的完整性。
8尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
9设计规则检查。布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)在PCB中是否还有能让地线加宽的地方对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线。后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小如电源地层的铜箔露出板外,容易造成短路。
本文目的在于说明PCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。
参考文献:
[1]高传贤主编电子技术应用基础项目教程
[2]韩广兴等编著电子技术基础应用技能上岗实训
电路板焊接技术论文篇二
电路板装配焊接自动生产线装配单元关键技术研究
摘要：本文首先描述了电路板装配焊接自动生产线全体方案的概况，综合分析了几个比较普遍的生产线运输方案，对于电路板装配焊接的主要特点进行分析，设计出了适合的生产线整体运输方案以及过程当中的关键技术，最后对本文提出的电路板装配焊自动生产线相关的流程做出总结。
关键词：电路板;装配焊接;自动装配;关键技术
1 引言
电路板的装配焊接自动生产的很多主要的技术和一部分小型零件的自动装配有许多相似的特征，获得的成果也能够广泛的应用到许多其他产品的自动装配当中。并且，装配焊接自动生产线具有相对来说比较柔和、智能化的特征，因此也为自动装配线应用在各种领域做了铺垫，使生产线与其他同种类的技术相比有了较大优势。因此，研究电路板装配焊接自动生产装配单元关键件技术对于制造业意义重大，并具有一定的实际应用价值。
2 对电路板装配焊接过程中自动生产线的综合描述
电路板装配焊接自动生产线是一条比较完善的自动化装配线，由数量适中的小型零件构成，精度比较高，生产速度较快。主要应用于基壳和高介质电路板的焊接与装配等一系列操作。生产线产品的输送过程对于整体的效率有非常大的作用，装配线的结构、定位方式以及装配精度与效率等等许多操作完成的好坏程度都取决于生产线的产品输送技术的质量。
21 电路板装配焊接过程中自动生产线中输送方案的选择
通过对电路板装配焊接生产需要的综和分析以及借鉴一些国内外的先进经验，对下列几种运输方案进行初步的分析比较。
第一种是多工位回转方案，此运输方案是将旋转工作台作为主体，各种装配工位分别按一定的顺序固定在工作台的边缘部分，产品底板同时放置在旋转工作台上，工作台开始转动之后，产品随之被分配至各个特定的位置。此方法过程简单，实际操作较容易，而且由于工位集中，出现故障时也容易被排除，产品精度要求高时能够满足要求。但是也有一些弊端，此装置占地面积较大，而且“牵一发而动全身”，也就是说只要一个工位发生了故障问题，就会导致整个流程不能正常进行。
第二种是随行托盘步进运输方案，此方案的操作方法是先把底板固定在托盘上，等到托盘全部被固定在特定位置之后再进行操作。利用随行托盘步进运输方案的好处是随行托盘定位孔的尺寸基本相同，精度非常高，而且操作比较柔和，能够在没有节放装置的情况下在一条装配线上放不同种类的产品。但是，与第一种运输方式相同，只要一个部位发生了问题，整体的装置就不能进行常规的工作。
第三种是随行托盘异步运输方案，此装置的结构和随行托盘运输方案的结构基本一致，但是随行托盘是沿着传送带连续输送的，所以要节放装置。此方案在输送线上能够设置缓冲的距离，如果一个工位出现了故障，整条生产线并不能因此而停止工作，使技术人员可以及时解除障碍。
第四种是产品底板直接同步输送、多次定位方案，采用此方案可以送料机构能够将基壳直接送到传输带上，这样一来，每个工位都能够对基壳进行直接定位，此方案综合了前三种方案的优点，所以一般来说在实际生产过程中都选择采用同步运输、多次定位的方案。
22 简要分析电路板装配焊接过程中自动生产线的流程
首先在基壳内点焊膏，检查没有问题之后再进行基壳定位以及在电路板上料，之后进行图像测量，装配于基壳之后用夹具固定住，并在拼缝四周和通孔的地方涂上阻焊胶，之后进行固化、焊接，最后将夹具拆卸下来并对产品进行清洗[1]。
在基壳上料中，由于装置比较柔和，连接的也不死板，基本能够操作自如，适合各种尺寸的基壳上料工作，下面就介绍一个能够存放不同尺寸的基板并且可以自由调节的上料装置。即两边装有料架的自制传输带向着相对方向转动，把基壳依次从上料装置中按照自上而下的顺序送至下方的生产线上。并且传输带的位置能够按照各种尺寸的基壳进行适当的调节[2]。
在科技不断进步的同时，电路板在雷达、航空等高科技领域中占有极其重要的位置。由于电路板接触不良而导致的产品失灵问题日益被关注，为了改善这种情况，高介质电路板和基壳的焊接出现的空隙率一定不能超过10%，尤其是周围的焊缝不允许出现漏洞，所以，在焊接印刷之后要增加检查焊接点的操作[3]。
3 电路板装配中相关方案的细节问题
电路板装配工位中有许多需要注意的细节，下面对于电路板上料机构的设计方案，使基壳能够精确定位这两个问题进行简要分析。
(一)使电路板的工位形成一条操作的生产线，把几组电路板放置到随行托盘上，机器人会利用图像来分辨出电路板显示的信号然后把电路板装配到基壳里，在本次流程中还需设置一个用来回收空托盘的下料装置[4]。整套装置如图1所示：
图1电路板堆料、上料机构的设计方案
(二)利用传输带将基壳送到电路板的装配工位，在电路板装配精度要求较高的情况下，基壳的定位精度也相应的提高了许多，并且由于要做好装配工位的简化工作，尽量降低工艺成本，要另外设计操作工序，使基壳能够在XY平面内完全固定下来。
4 结语
以上介绍了几种自动生产线运送的方案，并通过比较最后确立了最合适的整体运送方案，接下来对于电路板装配焊接自动生产线中问题进行分析并确定了工艺的流程。我国科学技术水平不断发展，在全体工作人员的努力下，电路板装配焊接自动生产线一定会越来越完善。
参考文献：
[1] 宋金虎 焊接方法与设备[M] 辽宁：大连理工大学出版社，2010
[2] 蒋力培 现代焊接自动化技术特点[J] 焊接自动化实用技术，2010,(6)，27-28
[3] 马文姝 焊接结构基本知识[J] 焊接结构生产，2011,(1)，5-14
[4] 胡绳荪 焊接自动化的关键技术[J]焊接自动化技术及其应用，2008,(4)，55-56
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书名：电路分析基础
套系名称：普通高等学校“十二五”规划教材
书号：978-7-113-13069-5
版次：1-1
开本：16开
页码：300页
作者：孙春霞
出版时间：2011-08-01
定价：33 元
适用专业：非物理类
适合层次：二类本科
出版社：中国铁道出版社 本书较系统地介绍了电路的基本概念、基本理论和基本分析方法。
本书共分十章，内容为：电路分析的基本概念及定律、电路的等效分析、电阻电路的一般分析、电路分析的重要定理、正弦稳态电路的稳态分析、三相电路、耦合电感和变压器电路、谐振电路、线性电路瞬态的时域分析、电路的计算机辅助分析。为加深理解，本书选编了较丰富的例题、练习题和习题，书末附有习题答案。
本书适合作为普通高等学校电信、电子、电气控制、自动化和计算机等专业电路分析或电工基础课程的教材，也可作为成人高等学校教材，以及供有关科技人员参考。
《数字电子技术（第二版）》是在第一版的基础上改版而成的，全书共分为9章，分别为数字电路基础、逻辑门电路、组合逻辑电路、集成触发器、时序逻辑电路、脉冲的产生与整形、数/模和模/数转换器、半导体存储器、可编程逻辑器件。
本书不仅适合作为高职高专电子、自动化、通信、计算机、汽车电子和机电一体化等类专业的专业基础教学用书，而且适用于职工大学、业余大学的同类专业，也可以供有关技术人员自学与参考。 第1章 电路的基本概念及定律
1．1 电路分析概述
1．2 电路的基本变量
1．3 电路的基本定律
1．4 无源元件及其特性
1．5 有源元件及其特性
习题1
第2章 电路的等效分析
2．1 等效的概念及电阻的等效分析
2．2 电阻星形连接与三角形连接的等
效互换
2．3 电源的等效分析
2．4 无独立源二端网络的输入电阻
2．5 含运算放大器电路的分析
2．6 电路的对偶性
习题2
第3章 电阻电路的一般分析
3．1 电路方程的独立性
3．2 支路电流法
3．3 网孔分析法
3．4 节点分析法
3．5 回路电流法
习题3
第4章 电路分析的重要定理
4．1 叠加定理
4．2 替代定理
4．3 戴维南定理和诺顿定理
4．4 最大功率传输定理
4．5 互易定理
4．6 特勒根定理
习题4
第5章 正弦电路的稳态分析
5．1 正弦量的基本概念
5．2 正弦量的相量表示
5．3 基尔霍夫定律的相量形式和元件
伏安关系的相量形式
5．4 阻抗和导纳
5．5 正弦稳态电路的分析
5．6 正弦电流电路的功率
5．7 正弦电流电路的最大功率传递定理
习题5
第6章 三相电路
6．1 对称三相电源和三相负载
6．2 对称三相电路的分析
6．3 不对称三相电路的分析
6．4 对称分量法
6．5 三相电路的功率
6．6 三相电路的功率测量
习题6
第7章 耦合电感和变压器电路
7．1 耦合电感的伏安关系和同名端
7．2 耦合电感的去耦等效
7．3 正弦稳态互感耦合电路的计算
7．4 空芯变压器电路分析
7．5 理想变压器
7．6 全耦合变压器和一般变压器
习题7
第8章 谐振电路
8．1 串联谐振电路
8．2 RLC串联谐振电路的频率特性和通频带
8．3 信号源内阻和负载对串联谐振电路的影响
8．4 并联谐振电路
8．5 RLC并联谐振电路的频率特性和通频带
8．6 信号源内阻及负载电阻对并联谐振电路的影响
习题8
· 2· 电路分析基础
第9章 线性电路瞬态的时域分析
9．1 瞬态及换路定律
9．2 电路初始值的计算
9．3 直流一阶电路瞬态分析的经典法
9．4 直流一阶电路的三要素法
第10章 电路的计算机辅助分析
10．1 Multisim 直流电路的分析
10．2 常用电路定理计算机辅助分析
10．3 Multisim 正弦稳态电路分析
10．4 Multisim 频响分析
10．5 Multisim 动态电路分析
部分参考答案
参考文献
