只能简单的说说，
PCB就是电路板，
PCB设计就是根据电路原理图，
设计出电路板，
设计各元件的位置，
使用几层板，
层与层直径结构什么样的，
要在那里穿孔连线，
里面的线路怎么走的，
从哪里连到哪里，
线宽多大的，
阻抗要多大，
还有长度等等。
科普基础知识——PCB原理是什么？
1、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。
2、用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。
3、用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。
4、将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸。
5、将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板，用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线。
6、将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。
扩展资料：
PCB的分类
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：
1、单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2、双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3、多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。
因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
PCB板设计需要哪些知识？
PCB 的全称是 Printed Circuit Board，即印制电路板。PCB
的原理是指通过将电路图放置在板子上，并通过化学腐蚀等工艺将电路图图案化在铜箔上，然后通过钻孔、贴膜、暴光等工艺制作出所需要的导线、孔洞和电路组件的板子。PCB
的原理是使得复杂的电路变得更加简单易行，并提高电路的可靠性。
PCB 的主要原理是基于电路板和铜箔的相互作用来实现，具体原理如下：
1 电路板：电路板是 PCB
设计的基础，可以是单层的或多层的，通常使用的是玻璃纤维、塑料或陶瓷材料。这些材料通常有较好的绝缘性能和机械强度，以保证安全和可靠性。
2 铜箔：铜箔是 PCB
设计中使用的可导电材料，用于形成电路的导线和焊盘。铜箔经过化学腐蚀和加工等工艺，可以制作出电路图中所需要的线形、孔洞和组件形状等。
3 组件：电路板上需要安装各种电子组件，如电解电容、电阻、晶体管、集成电路等。这些组件在 PCB 上有特定的位置和排列方式。
根据以上原理，制作出的 PCB 即可实现电路的功能。通过 PCB
的设计可以简化电路连接和布局，提高电路的性能，减少电路的体积和成本，提高电路的可维护性和可靠性。
怎么看PCB电路原理图？
如果你是做硬件设计，画原理图的话，则需要比较好的电路基础知识，熟悉各种元器件的功能和性能，较好的逻辑思维能力，同时需要懂一些电路设计软件，比如Cadence，DXP等等，当然长时间接触电路板和元件会很有用；
如果是拿原理图进行电路板的布局、布线以及电磁兼容等设计，那么你需要了解电路基本知识，会看原理图，英语要好才能看懂各种外语手册，对PCB电路板的生产工艺能力必须了解才能懂得成本和走线的控制。 当然，绘制PCB电路图最必不可少的是要会熟练使用一套相关设计和仿真软件，如Cadence allegro，DXP，power PCB，AUTOCAD，MAXWELL，等等。
如何看着电路板画出电路原理图
可以根据电路图找到PCB板上相对应的原器件，PCB板上那些连接元器件的细小的铜箔就代表图纸上的连接线。
铜箔上有一层阻焊剂，同时也起到绝缘和保护线路板而不使它氧化的作用，一般为绿色，也有**或其他色的。
元器件与铜箔连接的焊点是没有阻焊剂的，你用仪器测量电路的波形或测量各部位“直流工作点”（电位）可直接在这些焊点上测量。
有一些铜箔线上故意留个“缺口”然后又把它焊起来，那是留给调试和维修时测量电路某点的工作电流时用的，即调试和维修时可用烙铁熔开这些焊点，串入电流表测试。
有时，高频电路中一些小的电感线圈，就利用铜箔条直接做在PCB板上了，图纸上有，而板上找不到实物，就是这个原因。
有的线条故意与接地线之间作“蛇形”纽曲，那是为了把电路中的一些“分布电容”对地释放。我们知道，很多的电子元器件紧紧挨在一起时，相互间的电磁干扰和带电导体表面的“趋肤效应”会产生一些静电和电容，这都对电路的正常工作有影响，所以要把他们对地释放掉。
总之PCB板工艺是一门复杂的工艺，看PCB板图没有看电路图那样直观。尤其是多层板看起来就更麻烦了，要判断故障出在哪层板上，那要有很深的功底，您多接触，就会慢慢熟悉。
第一步：设置图纸属性。
关于图纸属性的设置，可执行菜单命令Design Options，系统将弹出document Options 对话框，并在其中选择 Sheet Options 选项卡进行设置，如下图所示。确保Grids下的Snapon的值设置为10，Visible的值设置为10 ，Grid Range 的值设置为8，Standard Style的值设置A4，其他采用默认设置，然后点“OK”按钮确认。
第二步：添加自制的元器件符号库文件，删除系统自带的元器件符号库文件。
使用鼠标单击设计管理器中的BrowseSch选项卡，然后单击 Add/Remove 按钮，将出现下图所示的 Change Library File List(改变库文件列表)对话框。
第三步：放置元器件，位置布局。
选中要放置的元器件，单击Place按钮，再单击鼠标将元件放到需要放置的位置上，即可完成元器件的放置步骤，如下图所示。
注意快捷键：用鼠标左键按住元件不放，再按X，Y，空格等快捷键可以设置元件的位置，如何没有反应，请将输入法调试到英文状态下。
按这个方法放置其他需要的元件符号，如下图所示。
第四步：绘制导线、设置与元器件的属性参数。
当所有电路对象放置完毕后，就可以着手进行电路图中各对象间的连线了。连线的最主要目的是按照电路设计的要求建立网络的实际连通性。
要进行连线操作，可单击电路绘制工具栏上的“画电线”按钮或执行菜单命令Place Wire ，将编辑状态切换到连线模式，此时鼠标光标的形状也会由空心箭头变为大十字。这时只需将鼠标光标指向元器件引脚的一端，单击鼠标左键，就会出现一个可以随鼠标光标移动的预拉线，当鼠标光标移动到连线的转弯点时，每单击鼠标左键一次可以定位一次转弯。
当拖动虚线到元器件的引脚上并单击鼠标左键，或在任何时候双击鼠标左键，就会终止该次连线。若想将编辑状态切回到待命模式，可单击鼠标右键或按下Esc 键，完成绘制导线的步骤，如下图所示。
第五步： ERC检查。确保没有错误。
执行菜单命令：ToolsERC，如下图所示。
弹出“电气规则检测对话框”，如下图所示。
然后点“OK”按钮后进行检查后，并弹出检查报告，如下图所示。
第六步：生成网络表文件。
网络表是电路原理图设计(Sch)与印制电路板设计(PCB)之间的一座桥梁。执行菜单命令：DesignCreate Netlist，如下图所示。
弹出“网络表创建对话框” ，如下图所示。然后点“OK”按钮后，系统自动创建网络表，并弹出“网络表”文件内容，如下图所示。
