差分电路最大的优点是能有效
的抑制温度漂移
一般的温度漂移是25mv/摄氏度，这算是一个比较小的值
但如果是放大几百倍上万倍的电路，这就不得了了
差分电路是放大两个输入的差，这两个输入一般就是一个信号，一样的信号，相位是反的而已，温度不管怎么变，它们之间的差是不变的
运算放大器的放大信号与分立元件放大器放大信号相比有什么优点？
可能有点乱，你自己综合一下吧
集成电路简称IC（Integrated Circuit），是60年代初期发展起来的一种半导体器件，它是在半导体制造工艺的基础上，将各种元器件和连线等集成在一片硅片上而制成的，因此密度高、引线短、外部接线大为减小，从而提高了电子设备的可靠性和灵活性，同时降低了成本。具有体积小、重量轻、成本低、外围元件少、安装调试简单、使用方便的优点；在性能上也优于分立元件，例如温度稳定性好，功耗小、失真小，特别是集成功率放大器内部还设置有过热、过电流、过电压等自动保护功能的电路对电路自行进行保护。
与分立元件组成的同样电路相比，它具有以下几方面的特点：
①由集成电路工艺制造出来的元器件，虽然其参数的精度不是很高，受温度的影响也较大，但由于各有关元器件都同处在一个硅片上，距离又非常接近，因此对称性较好，适用于构成差分放大电路。
②由集成电路工艺制造出来的电阻，其阻值范围有一定的局限性，一般大几十欧到几十千欧之间，因此在需要很高阻值的电阻时，就要在电路上另想办法。
③在集成电路中，制造三极管，特别是NPN三极管往往比制造电阻、电容等无源器件更加方便，占用更少的芯片面积，因而成本更低廉。所以在集成放大电路中，常常用三极管代替电阻，尤其是大电阻。
④集成电路工艺不适于制造几十皮法以上的电容器，至于电感器就更困难。因此放大级之间通常都采用直接耦合方式，而不采用阻容耦合方式。
⑤直接耦合放大电路中，经常遇到既有NPN又有PNP管的情况，但在单片集成电路中，一般情况下PNP管只能做成横向的，此时它的β值比较小（1≤0），而不能像分立器件那样，使PNPT和PNP管的特性匹配得比较接近。在分析时，横向PNP管的β＋1和β值差别比较大。
总起来说，集成运放和分立器件的直接耦合放大电路虽然在工作原理上基本相同，但由于上述原因，在电路的结构形式上二者将不圈套的差别。
集成运放与分立元件放大电路相比有很多优点，其突出优点是：
（1）在集成电路中，制造有源器件（晶体三极管、场效应管等）比制造大电阻占用的面积小，且工艺上也不会增加麻烦，因此，集成电路中大量使用有源器件组成的有源负载，以获得大电阻，提高放大电路的放大倍数；将其组成电流源，以获得稳定的偏置电流。所以一般集成运放的放大倍数与分立元件的放大倍数相比大得多。
（2）由于集成电路中所有元件同处于一块硅片上，相互距离非常近，且在同一工艺条件下制造，因此，尽管各元件参数的绝对精度差，但它们的相对精度好，故对称性能好，特别适宜制作对称性要求高的电路，如差动电路、镜像电流源等。
（3）集成运算放大电路中，采用复合管的接法以改进单管性能。
集成运放，是具有高放大倍数的集成电路。它的内部是直接耦合的多级放大器，整个电路可分为输入级、中间级、输出级三部分。输入级采用差分放大电路以消除零点漂移和抑制干扰；中间级一般采用共发射极电路，以获得足够高的电压增益；输出级一般采用互补对称功放电路，以输出足够大的电压和电流，其输出电阻小，负载能力强。
