现今的电子产品如 LCD,PDP,COF 基板等都要求细线化,高密度,高尺寸安定,耐高温及 可靠性,所以在电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下,无胶软板将成为市场的主流,逐步取 代三层有胶软板基材。 传统软板材料,主要是以聚酰亚胺膜/接着剂/铜箔这三层结构为主,但接着剂的耐热性和 尺寸安定性不佳,长期使用温度限制在 100～200℃,使得三层有胶软板基材的领域受到限制选 用无胶软板基材,可以达到以下的目的: 无胶软板基材由于没有耐热差的接着剂,所以耐热性相当优异,长期使用温度可达300 度以上。
无胶软板基材尺寸变化受温度影响相当。良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当 大帮助,可以做出更精细的线路。今后的发展方向为产品中禁止含卤素及铅等有毒物质,无胶软板基材因不使用接着剂,所 以不需使用含卤素的给燃剂：同时又可满足无铅高温制程的要求,正是最佳的选择。
新材料,新工艺的采用使软板产品更加轻薄短小,向高作用,细线化,高密度的目标发展 在未来的数年中,更小,更复杂和组装造价更高的软板会产生大量的市场需求。对于挠性电路工 业的挑战是加强其技术优势,保持和计算机,远程通信,消费需求以及活跃的市场同步。
柔性线路板是什么
FPC（Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是：柔性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB）连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，主要以05mm pitch产品为主。03mm pitch产品也已大量使用。
随着有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。
产品主要应用于各种数码通讯产品、便携式电子产品、电脑周边设备、测量仪器、汽车电子等领域，如手机、数码相机、笔记本电脑、MID、MP345、掌上游戏机、音响系统等。
FPC连接器，接触3mm的印刷电路板的安装高度，下，翻转锁（一触式旋转系统），防止脱落和FPC的斜交配，弹性针设计，可在零中频和非ZIF，可在03，05，10， 和125mm的中线现有锡铅或无铅表面贴装，四洞，垂直和直角可用的栈顶或底部接触[1]。
FCC与FPC有什么不同
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
特性：
⒈短：组装工时短
所有线路都配置完成省去多余排线的连接工作。
⒉ 小：体积比PCB小
可以有效降低产品体积增加携带上的便利性。
⒊ 轻：重量比 PCB （硬板）轻
可以减少最终产品的重量。
4 薄：厚度比PCB薄
可以提高柔软度加强再有限空间内作三度空间的组装。
fccl挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘结在一起所形成的覆铜板。
fpc是一种可靠性高、可挠性佳的印刷电路板，是pcb板的一种，英文名是Flexible Printed Circuit，简称为FPC。FPC柔性电路以轻薄、可弯曲折叠的特性在市场上广受欢迎，因而又被称为软性电路板、挠性电路板。
FPC柔性线路板的应用领域可划分为智能手机、可穿戴设备、汽车电子三大类。在智能手机上的应用，涵盖了电池模块、显示模块、触控模块、摄像头模块、连接模块等，一台智能手机需要搭载10-15片FPC柔性线路板。FPC测试是为了验证其性能是否合格，可用弹片微针模组作为连接，能起到传输大电流的作用，在小pitch领域也有很好的适应性，连接稳定可靠，能提高FPC测试效率。
