简介：杭州士兰光电技术有限公司是由上市公司杭州士兰微电子股份有限公司（SSE：600460）和新加Unidux（SES：198905231K）发起设立的中外合资企业，由士兰微电子控股。公司成立于2005年1月，注册资金2000万元，是一家专业从事光电器件、光电集成电路以及光机电一体化系统等产品的设计、制造、销售和服务的高新技术企业。士兰光电依托于士兰微电子的芯片设计能力和芯片制造资源，专注于光电产品的开发和制造，目前已成功开发了拥有全部核心技术的红外接收模块、PDIC、数字音频光纤传输模块等产品。士兰光电建有全自动的光电产品封装测试生产线，建造了万级净化车间，具有年产光电产品一亿只的能力。公司建立了完整的品质控制体系，并于2005年6月通过了ISO9001:2000质量体系认证，ISO14001:2004环境体系认证。士兰光电已初步建立了覆盖中国大陆及东南亚市场的较完善的销售和服务网络。
法定代表人：陈向东
成立时间：2004-12-30
注册资本：2000万人民币
工商注册号：330100400036547
企业类型：有限责任公司(中外合资)
公司地址：浙江省杭州市西湖区黄姑山路4号14号楼
光电耦合器算半导体元件还是集成电路呢？不要给我的内容，专业人士鉴定下，谢谢
芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）。
测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。
按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。
此外，IC除了在制造技术上的分类以外，还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用。
但还有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关。
但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
扩展资料：
（1）元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、锡的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料，容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前， 只有硅、锗性能好，运用的比较广，硒在电子照明和光电领域中应用。
硅在半导体工业中运用的多，这主要受到二氧化硅的影响，能够在器件制作上形成掩膜，能够提高半导体器件的稳定性，利于自动化工业生产。
（2）无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族。V族与VI族；
VI族与VI族的结合化合物，但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他材料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。 对于导电率高的材料，主要用于LED等方面。
-半导体
本人想考微电子的研究生，成电和东南选一个，这两个学校就业怎样啊，研究方向分别都是侧重哪里的 非常感谢
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、
电子科技大学位于具有“天府之国”美誉的成都，是“211”和“985”名校之一，在2006年中国高校国际学术会议排名中名列第四，被誉为“我国电子类院校的排头兵”。其微电子与固体电子学院拥有一支以中科院院士陈星弼领衔的包括16名博士生导师、27名教授在内的雄厚师资力量，与国内外相关公司、高校和研究机构有着广泛的合作关系。
硬件环境：新建FAB工艺线
电子科大微固学院的硬件设施相当不错，有国家重点实验室电子薄膜与集成器件实验室、集成电路设计中心和纳米技术中心，还有最新建成的FAB工艺线——微细加工基地(6英寸，线宽为035um)。
师资科研：功率器件和功率电路研究突出
电子科大微电子专业最主要的特色在功率器件和功率电路方面，科研方向主要有功率器件与智能功率集成电路、微电子器件与集成电路、ULSI集成电路设计/ASIC设计与应用。功率器件与智能功率集成电路方向，由陈星弼院士和张波教授分别领导的小组研究，但侧重点有所不同：陈院士的科研小组主要研究功率器件、功率电路、电源管理和相关的一些模拟电路；张波教授科研小组的研究方向有电源管理(功率器件＋功率电路)和功率器件(传统硅基器件以及新材料比如SiC基的功率器件)。微电子器件与集成电路方向在年轻的于奇教授的带领下，主要集中开发模拟电路，也有锗硅器件、ADDC等研究方向。李平教授近年来的研究项目有电源管理、汽车电子、单片机芯片设计、铁电存储器、FPGA等，更集中于数电。
东南大学的微电子研究比较特殊，既有以射频闻名的射光所，又有在MEMS方向颇具实力的微电子所。射光所下属于在无线电系，而微电子所则下属于电子工程系。两个研究所各有所长，优势互补。
射光所：国内知名的高技术研究中心
射光所，即射频光电集成电路研究所，是由教育部和东南大学在1997年联合筹建的高技术研究所，属“211”工程项目。在国家教育部、科技部等有关方面的支持下，如今已发展成为国内外知名的射频与超高速光电集成电路人才培养和高技术研究中心。
东南射光所的前任所长，同时也是创建人的王志功教授，是从德国归国工作的微电子光电子专家，在国内射频和光电集成电路方面的造诣首屈一指，在学术界也享有盛名。
射光所的主要研究方向包括射频集成电路、微波毫米波集成电路、光电集成电路、光纤通信集成电路、ULSI、生物用集成电路等等。射频集成电路方向主要由李智群博士负责，研究内容包括移动通信及无线接入系统用射频集成电路，包括低噪声放大器、混频器、振荡器、功率放大器等。微波毫米波集成电路设计方向由王志功教授亲自负责，研究内容涉及HEMT移相器、GaAs HBT 压控振荡器和单片集成电路上的关键元件的研究等。光电集成电路方向，是射光所的一大特色，主要是关于光电转换一系列集成电路技术的研究。生物用集成电路技术，是将集成电路技术和生物学医学相结合的一个方向，射光所在这方面的研究也是很有优势的。
微电子所：MEMS教育部重点实验室
东南大学微电子所建有国家专用电路系统工程技术研究中心和微电子机械系统教育部重点实验室，其MEMS实验室属于教育部重点实验室。黄庆安教授的《硅微机械加工技术》，到目前为止还是国内最好的MEMS中文参考书。由于没有自己的生产加工线，黄老师把研究重点放到了不太耗资金但前景不错的MEMS CAD方向，具体包括VLSI器件物理与新型器件研究、超大规模集成电路与系统CAD设计与应用、智能传感与微电子机械系统研究和微电子系统与专用集成电路设计和固态电子学及其技术。
招生信息：
综合来看，射光所强在电路，而微电子所强在器件，一个学校两个所都具有相当实力，不能不说是东南大学的一大特色。2003年依托于两个研究单位的合力，东南大学IC学院成立，该学院已于2004年开始招收工学硕士、工程硕士和博士研究生。
两所都很很好 读研关键选个好导师 选个感兴趣的方向 祝你好运
