电源IC设计就是做电源集成电路，提供电源供应方案。有开关电源，功率因素校正等。
模拟IC设计做的自然是模拟集成电路，什么功率放大，信号放大等。
数字IC设计做的数字电路集成电路
以上只是本人的解释，欢迎指正。
ic设计与asic设计的区别
ASIC全称： Application Specific Integrated Circuit
简介,定制,设计,成本评述, 简介 目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的积体电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。 ASIC晶片 定制 ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想，全定制能够比半定制的ASIC晶片运行速度更快。半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell)，设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、汇流排等)、存储器甚至系统级模组(如乘法器、微控制器等)和IP核，这些逻辑单元已经布局完毕，而且设计得较为可靠，设计者可以较方便地完成系统设计。 现代ASIC常包含整个32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模组 这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。 FPGA是ASIC的近亲，一般通过原理图、VHDL对数字系统建模，运用EDA软体仿真、综合，生成基于一些标准库的网路表，配置到晶片即可使用。它与ASIC的区别是用户不需要介入晶片的布局布线和工艺问题，而且可以随时改变其逻辑功能，使用灵活。 设计 ASIC的设计方法和手段经历了几十年的发展演变，从最初的全手工设计发展到现在先进的可以全自动实现的过程。这也是近几十年来科学技术，尤其是电子信息技术发展的结果。从设计手段演变的过程划分，设计手段经历了手工设计、计算机辅助设计（ICCAD）、电子设计自动化EDA、电子系统设计自动化ESDA以及用户现场可程式器阶段。集成电路制作在只有几百微米厚的原形矽片上，每个矽片可以容纳数百甚至成千上万个管芯。集成电路中的电晶体和连线视其复杂程度可以由许多层构成，目前最复杂的工艺大约由6层位于矽片内部的扩散层或离子注入层，以及6层位于矽片表面的连线层组成。就设计方法而言，设计集成电路的方法可以分为全定制、半定制和可程式IC设计三种方式。 ASIC完备指南 全定制设计 全定制ASIC是利用集成电路的最基本设计方法（不使用现有库单元），对积体电路中所有的元器件进行精工细作的设计方法。全定制设计可以实现最小面积，最佳布线布局、最优功耗速度积，得到最好的电特性。该方法尤其适宜于模拟电路，数模混合电路以及对速度、功耗、管芯面积、其它器件特性（如线性度、对称性、电流容量、耐压等）有特殊要求的场合；或者在没有现成元件库的场合。特点：精工细作，设计要求高、周期长，设计成本昂贵。 由于单元库和功能模组电路越加成熟，全定制设计的方法渐渐被半定制方法所取代。在现在的IC设计中，整个电路均采用全定制设计的现象越来越少。全定制设计要求：全定制设计要考虑工艺条件，根据电路的复杂和难度决定器件工艺类型、布线层数、材料参数、工艺方法、极限参数、成品率等因素。需要经验和技巧，掌握各种设计规则和方法,一般由专业微电子IC设计人员完成；常规设计可以借鉴以往的设计，部分器件需要根据电特性单独设计；布局、布线、排版组合等均需要反复斟酌调整，按最佳尺寸、最合理布局、最短连线、最便捷引脚等设计原则设计版图。版图设计与工艺相关，要充分了解工艺规范，根据工艺参数和工艺要求合理设计版图和工艺。 半定制设计方法 半定制设计方法又分成基于标准单元的设计方法和基于门阵列的设计方法。 基于标准单元的设计方法是：将预先设计好的称为标准单元的逻辑单元，如与门，或门，多路开关，触发器等，按照某种特定的规则排列，与预先设计好的大型单元一起组成ASIC。基于标准单元的ASIC又称为CBIC(CellbasedIC)。 基于门阵列的设计方法是在预先制定的具有电晶体阵列的基片或母片上通过掩膜互连的方法完成专用积体电路设计。半定制相比于全定制，可以缩短开发周期，降低开发成本和风险。 1基于标准单元的设计方法 该方法采用预先设计好的称为标准单元的逻辑单元，如门电路、多路开关、触发器、时钟发生器等，将它们按照某种特定的规则排列成阵列，做成半导体门阵列母片或基片，然后根据电路功能和要求用掩膜版将所需的逻辑单元连线成所需的专用积体电路。 单元库中所有的标准单元均采用定制方法预先设计，如同搭积木或砌墙一样拼接起来，通常按照等高不等宽的原则排列，留出宽度可调的布线通道。CBIC的主要优、缺点：※用预先设计、预先测试、预定特性的标准单元库，省时、省钱、少风险地完成ASIC设计任务。※设计人员只需确定标准单元的布局以及CBIC中的互连。※标准单元可以置放于晶片的任何位置。※所有掩膜层是定制的；※可内嵌定制的功能单元；※制造周期较短，开发成本不是太高。※需要花钱购买或自己设计标准单元库；※要花较多的时间进行掩膜层的互连设计。 2基于门阵列的ASIC门阵列 是将电晶体作为最小单元重复排列组成基本阵列，做成半导体门阵列母片或基片，然后根据电路功能和要求用掩膜版将所需的逻辑单元连线成所需的专用积体电路。用门阵列设计的ASIC中，只有上面几层用作电晶体互连的金属层由设计人员用全定制掩膜方法确定，这类门阵列称为掩膜式门阵列MGA（maskedgatearray）。门阵列中的逻辑单元称为宏单元，其中每个逻辑单元的基本单元版图相同，只有单元内以及单元之间的互连是定制的。客户设计人员可以从门阵列单元库中选择预先设计和预定特性逻辑单元或宏单元，进行定制的互连设计。门阵列主要适合于开发周期短，低开发成本的小批量数字电路设计。 可程式器件的ASIC设计 可程式ASIC是专用集成电路发展的另一个有特色的分支，它主要利用可程式的积体电路如PROM,GAL,PLD,CPLD,FPGA等可程式电路或逻辑阵列编程，得到ASIC。其主要特点是直接提供软体设计编程，完成ASIC电路功能，不需要再通过积体电路工艺线加工。 可程式器件的ASIC设计种类较多，可以适应不同的需求。其中的PLD和FPGA是用得比较普遍得可程式器件。适合于短开发周期，有一定复杂性和电路规模的数字电路设计。尤其适合于从事电子系统设计的工程人员利用EDA工具进行ASIC设计。 成本评述 ASIC设计需要根据电路功能和性能要求，选择电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则，尽量减小晶片面积、降低设计成本、缩短设计周期，最终设计出正确、合理的掩膜版图，通过制版和工艺流片得到所需的积体电路。 从经济学的角度看，ASIC的设计要求是在尽可能短的设计周期内，以最低的设计成本获得成功的ASIC产品。但是，由于ASIC的设计方法不同，其设计成本也不同。 全定制设计周期最长，设计成本贵，设计费用最高，适合于批量很大或者对产品成本不计较的场合。 半定制的设计成本低于全定制，但高于可程式ASIC，适合于有较大批量的ASIC设计。 用FPGA设计ASIC的设计成本最低，但晶片价格最高，适合于小批量ASIC产品。 现在的大部分ASIC设计都是以半定制和FPGA形式完成的。半定制和FPGA可程式ASIC设计的元件成本比较：CBIC元件成本IC价格的2－5倍。但是半定制ASIC必须以数量取胜，否者，其设计成本要远远大于FPGA的设计成本。ASIC设计生产不单单要考虑元件成本，ASIC元件的批量大小、生产周期的长短，产品利润、产品寿命等等因素，也是决定采取哪种设计方法、生产工艺和成本限制的重要因素。
设计IC,和做程序编辑的
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“IC版图设计”和“PCB版图设计”有什么区别？
IC设计属于硬件范围其设计流程如下
1IC订定规格：订定IC的规格，工作电压、电流，采用的制程等，并于架构设计时就必须考虑其未来测试问题。
2ICDesignIC设计：依据所订的的规格来设计，于逻辑设计与线路计设时，须考虑可测试性设计及实际产生其测试图样，供IC设计完成后之测试用。
3ICLayoutIC布局：将设计完成的电路，依据制造IC所需光罩的设计规则，完成实体布局。
4WaferProcess晶圆制造：光罩完成后，进入晶圆厂制造。
5CircuitProbe电路点测：利用探针点测芯片上的电路。
6Package封装：依需求决定IC的包装，PIN脚数、封装材_皆有不同。
7FinalTest成品测试：进行功能测试并区分等级。
8Brun-In预烧测试：利用高温，加速可靠度不佳的IC，提早淘汰。
9SamplingTest取样测试：品管人员，取样抽测，如有不良品由品保工程分析，并追踪制程上缺失。
10Shipment出货：正式上市贩卖。
要做一个程序编辑你就必须会C语言
首先:C语言入门相对比较简单,但如果想成为一个优秀的C程序员,需要很艰苦的训练,多读代码,多练习,多上机操作,多思考,学习是一件辛苦的事情,要放弃很多东西,要坚持下来才可以,可以说C语言是基础,将来想学其他的C,JAVA等,如果有C的基础,还是比较好入门的
C语言的用处比较广泛,可以说任何精通计算机的人都掌握C语言了,我是本科计算机专业的,C被作为许多课程的先行课,没有了C语言基础,就不能学习数据结构,操作系统,编译原理,计算机网络等核心课程,所以说,想学习计算机的话无论想在哪个方向发展(软件,硬件,网络,应用,开发,设计等方向)都必须掌握C语言
关于C语言的教材:我向你推荐几本:
最经典的:《C程序设计语言》第2版，机械工业出版社
这个是C语言的设计者和UNIX系统的设计者合作编写的最经典的C语言教材，原书名叫《TheCProgrammingLanguage》当然，这本书不太适合0起点的人，看这本书之前最好把《C程序设计》（谭浩强，清华大学）看了，老谭的书销量突破700万册了，虽然比较旧了，也不太符合新标准（现在出第3版了，也还是）但是，入门还是不错的选择。
另外还有必看的是《CPrimerPlus》这个是一个美国人写的，人民邮电出版社出了中文版了，第5版，比较厚，砖头书，60元。但是非常适合初学的人，非常详细。
还有《从问题到程序——程序设计与C语言引论》机械工业出版社，这本书也很不错。
看完这些，就可以看算法的书了，比如数据结构什么的，这方面的书很多。如果想在程序界发展，那么有部重量级的著作不得不看《TheArtofcomputerprogramming》一共三卷，有翻译版《计算机程序设计的艺术》这三卷书非常深，比较难，盖茨说，谁如果把这上面的习题都做对了，直接可以到微软上班了。
另外学习C语言要养成良好的程序风格，这点一定要注意练习！
总结:书一定要多看,教材看个4-5遍,关键是里面的程序,要理解了,然后多上机练习,最好能多看几本C语言的书,我上面列出的,然后就是多做题了,做题能和上机联系起来就更完美了,坚持下来就没问题了
ic设计和电子电路设计的区别
IC版图设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。
Cadence公司的电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation）产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。
而PCB版图设计是PCB高速互连设计平台，即PCB设计和硬件仿真建模。
cadence IC版图设计包括VirtuosoLayoutSynthesizer,SchematicComposer,DRC,LVS等工具的使用。
说通俗就是一个是IC(集成电路内部互连）设计，一个是PCB电路板设计；两种都可以用cadence公司软件，但两者不同。
cadencespbXXX PCB设计，XXX版本号；cadenceICXXXIC设计，XXX版本号。
在国内，一般只有“半导体物理与微电子”专业才有这个课程。
通俗的说，IC就是集成电路设计，主要做芯片。
电子电路主要用各种器件和集成电路芯片完成一定的功能。
FPGA/CPLD：都是可编程逻辑芯片，你用VHDL，Verilog HDL(这是两种语言，都是用来进行硬件描述的)硬件描述语言描述各种功能电路，然后进行编译，仿真，在工具中进行约束什么的，完成硬件的设置，一般通过JTAG将设计文件下载到芯片中，那么FPGA/CPLD就具有了你设计的电路功能。
C语言，单片机什么的属于电子电路范畴。
